技术特征：
技术总结
本发明提供一种密封环结构、半导体器件及电子装置，该密封环结构包括围绕集成电路区设置的第一密封环，所述第一密封环包括多层层叠设置的介质层，以及设置于所述介质层中并与所述介质层齐平的金属层，在所述介质层中还设置有填充有导电材料的介层孔，用于实现各层金属层之间的连接，其中，所述介层孔错位排布以使在水平方向和/或垂直方向上相邻的所述介层孔不处于对齐位置上。该密封环结构具有减少应力，防止切割时出现分层问题的优点。该半导体器件及电子装置具体类似的优点。
技术研发人员：宋春;钟怡
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2016.10.12
技术公布日：2018.04.20