半导体结构的制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本公开提供半导体结构的制造方法，半导体结构的制造方法包含形成硬掩模结构在基底上方，以及通过硬掩模结构的开口蚀刻基底以形成沟槽。半导体结构的制造方法还包含移除硬掩模结构的一部分以扩大开口，以及在开口和沟槽中形成外延成长结构。

技术研发人员：叶哲宇;吴忠政;陈振隆;张广兴;蔡邦彦;陈燕铭;奥野泰利;王樱璇
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.11.22
技术公布日：2017.08.11