技术总结
本实用新型提供一种含有反射层的LED倒装芯片，包括衬底、N焊盘和P焊盘，所述衬底依次叠加有N型层、发光层、P型层、反射层和阻挡层，并蚀刻露出衬底上表面形成一沟槽；所述芯片表面形成贯穿阻挡层、反射层、P型层、发光层且与N型层连通的N电极孔，N电极孔内形成与N型层导电连接的N引线电极；沟槽外缘和N电极孔外缘的P型层与阻挡层之间和/或N电极孔与N引线电极之间所形成的间隙中以及整个沟槽内表面形成反射圈带；并在N引线电极和阻挡层的表面及外围覆盖一层便于相互绝缘的第一绝缘层；N焊盘和P焊盘通过第一绝缘层上表面开设接触孔分别与N引线电极和P型层电连接；反射圈带将发光层出光反射回芯片内部，有效避免了“黑边”问题。
技术研发人员：付鸿飞;陈顺利;莫庆伟
受保护的技术使用者：大连德豪光电科技有限公司
文档号码：201620102530
技术研发日：2016.02.01
技术公布日：2016.11.30