1.一种堆叠式封装结构，所述堆叠式封装结构包括封体及位于所述封体内的基板，所述封体由塑料材料包封，所述基板堆叠放置；基板与基板之间通过焊接部和/或铜质连接柱连接；所述基板上设有芯片；其特征在于，所述芯片上设置有散热片，所述散热片穿出至所述封体外。
2.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述散热片经折弯固定在所述封体的侧面。
3.根据权利要求2所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述散热片的经折弯的折弯部外侧表面上固定有外部散热片。
4.根据权利要求1至3任一项所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述散热片是铜质材质。
5.根据权利要求1至3任一项所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述散热片上设有一个以上通孔。
6.根据权利要求5所述的堆叠式封装结构，其特征在于，各个所述通孔与所述铜质连接柱之间的径向间距不小于25um。
7.根据权利要求1至3任一项所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述铜质连接柱与所述芯片之间设有环氧树脂填充层；所述芯片与所述散热片之间设有导热硅胶层。