一种光电集成电路芯片的引线框架的制作方法

本实用新型涉到光电集成电路领域，特别涉及到一种光电集成电路芯片的引线框架。

背景技术：

目前，常用的光电集成电路引线框架，由于光电集成电路芯片面积较大，所以只能粘结在框架侧面，采用侧面感光的形式，感光形式单一。如果想采用顶部感光的形式，需要在框架顶部形成较大面积的横截面，但受制于材料特性，承受压力过大容易弯曲断裂，无法直接冲压出面积较大的横截面，因此光电集成电路芯片很少采用顶部感光方式。

技术实现要素：

本实用新型提供一种光电集成电路芯片的引线框架，用来解决目前光电集成电路中感光形式单一，只能侧面感光，无法顶部感光技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种光电集成电路芯片的引线框架，包括：第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3及底座4；所述第一引脚1、所述第二引脚2和所述第三引脚3分别位于所述底座4上；所述第二引脚2位于所述第一引脚1和所述第三引脚3之间；所述第二引脚2顶部设置有U型的平台5；所述平台5用于放置芯片，所述第一引脚1、所述第二引脚2和所述第三引脚3分别与芯片电连接。

进一步地，所述第一引脚1、所述第三引脚3和所述第二引脚2上所述平台5处于同一平面。

进一步地，还包括连接线6，所述连接线6分别与所述第一引脚1、所述第二引脚2及所述第三引脚3连接。

进一步地，所述底座4的中间设置有用于标识每个框架的通孔7。

本实用新型提供的一种光电集成电路芯片的引线框架，将引线框架中间引脚通过折弯冲压的方式，形成U型平台，这个U型平台的水平面面积足够大，可以将光电集成电路芯片粘结在平面上，实现顶部感光。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种光电集成电路芯片的引线框架主视图；

图2为本实用新型提供的一种光电集成电路芯片的引线框架第二引脚侧视图；

图3为本实用新型提供的一种光电集成电路芯片的引线框架成品示意图。

具体实施方式

参见图1-3，本实用新型提供了一种光电集成电路芯片的引线框架，包括：第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3及底座4。第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3分别位于底座4上，在本实施例中底座4的中间设置有用于标识每个框架的通孔7。第二引脚2位于第一引脚1和第三引脚3之间，第二引脚2顶部通过折弯冲压的方式形成U型的平台5，平台5用于放置芯片。第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3分别与芯片电连接，在本实施例中第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3上的平台5处于同一平面，采用这样的设计便于芯片与第一引脚1和第二引脚2的连接，同时也节省了连接需要的电线。在本实施中引线框架的第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3之间通过连接线6连在一起，这样便于引线框架的生产。

下面对本实用新型提供的一种光电集成电路芯片的引线框架生产及工作原理做具体说明。该引线框架采用蚀刻的方式在线路板上做成框架，一个线路板上能做成多个引线框架，每个引线框架由第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3和底座4组成，同时每个引脚之间通过连接线6连接在一起。在使用过程中把每个引线框架通过底座4上的通孔7区别后分开，然后把芯片放在第二引脚2的U型平台5上，芯片通过电线分别与第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3连接，接着用透明的封装材料将芯片与第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3连接部分封装起来。在集成电路中需要使用芯片时，只需要把底座4剪掉，第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3之间的连接线6剪开后，把该装置安装在集成电路中。

最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。