在集成电路或印刷电路板中形成导电及电阻电路结构的方法与流程

文档序号:11289589阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
所描述的实例包含通过直写可变阻抗图案化使用基于纳米颗粒的金属化层或基于化学反应的沉积制造导电及电阻结构的方法(100)。在一些实例(100)中,将低导电率纳米颗粒材料沉积(110)于表面之上。在所施加的不同能级下,经由照明源功率调整及/或扫描速率调整选择性地照明(112、114、116)所述纳米颗粒材料,以用于选择性图案化烧结来创造包含梯度电阻电路结构的导电电路结构以及电阻电路结构,所述梯度电阻电路结构具有沿着结构长度改变的电阻率轮廓。另外实例包含方法,其中沉积或图案化非导电反应物层,且使用加成沉积来沉积不同量的第二溶液以与所述反应物层反应以形成可控导电结构。

技术研发人员:本杰明·S·库克;胡安·亚力杭德罗·赫布佐默
受保护的技术使用者:德州仪器公司
技术研发日:2016.03.31
技术公布日:2017.09.26
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