技术特征：
技术总结
半导体封装装置包括电子装置。所述电子装置具有第一载体、第一电子组件、第二载体、第二电子组件、模封体及透镜。所述第一电子组件位于所述第一载体上。所述第二载体定义一孔且位于所述第一载体上。所述孔位于所述第一电子组件上并暴露所述第一电子组件。所述第二电子组件位于所述第二载体上。所述模封体覆盖所述第二电子组件。所述透镜定义一空腔且位于所述第一载体的所述孔上。
技术研发人员：何信颖;詹勋伟;赖律名
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2017.03.31
技术公布日：2017.10.20