技术特征：
技术总结
本发明实施例公开了芯片封装模组的制备方法及封装结构，其中，所述方法包括：提供芯片，所述芯片的正面形成有功能电路；在所述芯片的背面植球，形成的焊球与所述功能电路电连接；在所述芯片的正面贴合盖板；将所述焊球的部分球体埋入覆膜中，并在所述盖板靠近所述芯片的一侧形成塑封结构，所述塑封结构包覆所述芯片；脱离所述覆膜，所述焊球的部分球体暴露出所述塑封结构远离所述盖板的一侧。本发明实施例提供的技术方案，可以降低封装成本、简化工艺流程和技术难度。
技术研发人员：丁朴;周侃
受保护的技术使用者：上海图正信息科技股份有限公司
技术研发日：2017.06.20
技术公布日：2017.11.03