技术特征：
技术总结
一种半导体封装及一种半导体封装的制造方法。所述半导体封装具有至少一个管芯、多个导电球、及模制化合物。所述至少一个管芯及所述多个导电球被模制在所述模制化合物中。所述多个导电球中的每一个具有为平面的端部及与为平面的端部相对的不为平面的端部。每一个所述多个导电球中为平面的端部的表面与所述模制化合物的表面及所述至少一个管芯的表面实质上共面及齐平，且每一个所述多个导电球中不为平面的端部从所述模制化合物突出。
技术研发人员：吴志伟;林俊成;卢思维;施应庆
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.09.06
技术公布日：2019.02.05