本发明涉及线缆接插线技术领域，特别涉及一种高可靠射频同轴连接器。
背景技术：
射频同轴连接器作为连接到射频同轴电缆上或安装在通讯设备上的一种元件，两端与适配射频连接器及线路板互连后，连接至信号源、负载、天线等设备上；通电工作时，其外导体接地，电流通过内导体外表面轴向传输射频信号。现有技术中，射频同轴连接器一般主要由联接螺母、卡环、外壳体、压紧螺母、外导体、压套、绝缘体、内导体组成，这种结构适用于地面环境；在高空环境下，由于结构内部存储有空气，随着飞机、卫星或火箭的上升，外界空气压力变小，而内部压力较大，如无法快速将内部空气排出，将出现微放电现象，对内部结构的表面产生损伤。为此，目前需要一种能满足宇航环境中，具备高可靠性的产品。
技术实现要素：
为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种高可靠射频同轴连接器，具体技术方案如下：
一种高可靠射频同轴连接器，它包括联接螺母、卡环、外壳体、压紧螺母、外导体、压套、绝缘体和内导体，还包括：压环、第二绝缘体，其中：
所述外壳体的一端外部通过卡环与联接螺母相联接，该端内部通过绝缘体与内导体相连接，外壳体的另一端内部通过压紧螺母将外导体固定，外壳体内部的中段设有压套，压套与外壳体中段的内孔设有紧配段，用于固定绝缘体，压套与外导体之间设有压环，压套两端分别与绝缘体、压环相接；
所述压环内侧与内导体之间设有第二绝缘体，设置绝缘体、第二绝缘体使内导体位置更稳固。
优选的，所述内导体分为两段式，由插孔和插针组成，插孔、插针均为一端圆柱头、一端空心孔结构，插针的圆柱头插入插孔的空心孔中后，二者连接配合；插孔、插针外部设有凹槽分别安装绝缘体、第二绝缘体，绝缘体由外壳体内部的台阶侧面与压套底面定位，第二绝缘体由插针的凹槽侧面及外导体底面定位，设置两段式的内导体使得装配便利。
优选的，所述外壳体设有三处释气孔，第一释气孔位于外壳体一端对应插孔的圆柱头段，第二释气孔位于外壳体中段与压套根部配合台阶处，第三释气孔位于外壳体另一端与压紧螺母配合的螺孔根部退刀槽处，设置释气孔利于外壳体内部空间存储的气体迅速排出。
优选的，所述释气孔的直径d取值范围为：0.5-0.8mm，释气孔的深度t取值范围为：4.6-9mm，同时满足t/d的值大于6.25。
本发明的有益效果是：在本射频同轴连接器的结构中，采用两个绝缘体来固定内导体，保证了部件的稳定性；在外壳体上设置释气孔，可保证在进入真空环境过程中，射频同轴连接器内部气体能快速排除，使内部气压能迅速与外部气压平衡，防止微放电现象发生，提高了射频信号互连系统的可靠性。
附图说明
图1是本发明实施例的结构示意图。
图中：1-联接螺母，2-第一释气孔，3-卡环，4-绝缘体，5-第二释气孔，6-外壳体，7-压套，8-压环，9-第三释气孔，10-压紧螺母，11-外导体，12-第二绝缘体，13-插针，14-插孔，13、14-内导体。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施例，对本发明作进一步详细说明。
参见图1：本发明实施例提供了一种高可靠射频同轴连接器，它包括联接螺母1、卡环3、外壳体6、压紧螺母10、外导体11、压套7、绝缘体4、内导体、压环8和第二绝缘体12，所述外壳体6的一端外部通过卡环3与联接螺母1相联接，该端内部通过绝缘体4与内导体相连接，外壳体6的另一端设有螺孔通过压紧螺母10将外导体11固定在内部，外壳体6内部的中段设有压套7，压套7与外壳体6中段的内孔设有部分紧配段，压套7与外导体11之间设有压环8，压套7两端分别与绝缘体4、压环8相接触；
所述压环8内孔与内导体之间设有第二绝缘体12。
所述内导体分为两段式，由插孔14和插针13组成，插孔14、插针13均为一端圆柱头、一端空心孔结构，插针13的圆柱头插入插孔14的空心孔中，二者连接配合；插孔14、插针13外部设有凹槽分别安装绝缘体4、第二绝缘体12，绝缘体4由外壳体6内部的台阶侧面与压套7底面定位，第二绝缘体12由插针13的凹槽侧面及外导体11底面定位。
所述外壳体6设有三处释气孔，第一释气孔2位于外壳体6一端对应插孔14的圆柱头段，第二释气孔5位于外壳体6中段与压套7根部配合台阶处，第三释气孔9位于外壳体6另一端与压紧螺母10配合的螺孔根部退刀槽处。
所述释气孔的直径d取值范围为：0.5-0.8mm，释气孔的深度t取值范围为：4.6-9mm，同时满足t/d的值大于6.25。
组装时，将卡环3置于联接螺母1中，外壳体6一端插入卡环3；将绝缘体4置入插孔14外凹槽，插孔14放入外壳体6内部，绝缘体4一侧面与外壳体6内部台阶面配合限位，压入压套7将绝缘体4及插孔14定位；将压环8放入外壳体6内部并置于压套7一端；焊接同轴电缆芯线于插针13的空心孔中，将第二绝缘体12置入插针13外凹槽处，焊接同轴电缆线外层金属网线于外导体11中；将插针13的圆柱头插入插孔14的空心孔中，使用压紧螺母将插针及外导体一并压入外壳体中，组装完毕。
如上所述，可较好地实现本发明，凡依本发明内容所作的一些变化与修饰，都为本发明权利要求所要求保护的范围所涵盖。