1.一种芯片卷带料盘修复模具，其特征在于，包括整形套一和整形套二，整形套一和整形套二均由两块平行的半圆形板和连接两半圆形板的弧形侧板组成，所述整形套一和整形套二沿半圆形板的直径互相对称，所述整形套一和整形套二的开口处均设置有定位支架，定位支架中部对应芯片卷带料盘设置为弧形，所述整形套一和整形套二的半圆形板上均设置有若干散热孔。
2.根据权利要求1所述的一种芯片卷带料盘修复模具，其特征在于，所述整形套一和整形套二上靠近定位支架端部的位置均设置有支脚，支脚上设有螺纹孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片卷带料盘修复模具，其特征在于，所述散热孔为圆孔。
4.根据权利要求3所述的一种芯片卷带料盘修复模具，其特征在于，所述整形套一的两半圆形板上对应圆孔的圆心互相错开。
5.根据权利要求1或2所述的一种芯片卷带料盘修复模具，其特征在于，所述整形套一的两半圆形板之间的间距从圆心到圆周逐渐增大。