技术总结
本实用新型公开了整形模具领域内的一种芯片卷带料盘修复模具，包括整形套一和整形套二，整形套一和整形套二均由两块平行的半圆形板和连接两半圆形板的弧形侧板组成，整形套一和整形套二沿半圆形板的直径互相对称，整形套一和整形套二的开口处均设置有定位支架，定位支架中部对应芯片卷带料盘设置为弧形，整形套一和整形套二的半圆形板上均设置有若干散热孔。整形套一和整形套二上靠近定位支架端部的位置均设置有支脚，支脚上设有螺纹孔。所述整形套一的两半圆形板上对应圆孔的圆心互相错开。本实用新型能够修复变形的芯片卷带料盘，延长芯片卷带料盘的使用时间，降低企业生产成本；防止芯片卷带料盘刮伤芯片，提高芯片的产品合格率。
技术研发人员：赵原;刘明群;邱启智
受保护的技术使用者：江苏汇成光电有限公司
文档号码：201720232240
技术研发日：2017.03.10
技术公布日：2017.10.31