电连接器的制作方法

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种电连接器。

背景技术：

电连接器广泛应用于各种电子设备上以与外部插头电性连接，进而进行音频、视频或其它数据信号的传输。

现有的电连接器的通常包括绝缘本体和固定于绝缘本体的导电端子,导电端子包括基部，固定在基部一端的臂部，自基部另一端延伸的焊接部，臂部延伸有连接部，连接部延伸有接触臂。现有的电连接器在与CPU芯片安装时，无法将CPU芯片上的灰尘等杂质刮掉，从而使电连接器与CPU芯片的接触不良，影响CPU芯片的使用。

技术实现要素：

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种电连接器，能够解决现有技术中现有的电连接器在与CPU芯片安装时，无法将CPU芯片上的灰尘等杂质刮掉，从而使电连接器与CPU芯片的接触不良的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种电连接器，

其中，所述电连接器包括绝缘本体和固定于所述绝缘本体的导电端子,所述导电端子包括基部，自所述基部一端延伸的臂部，自所述基部另一端延伸的焊接部，所述臂部延伸有连接部，所述连接部延伸有接触臂，其中，所述接触臂呈直板状，所述接触臂末端设置有接触部。

可选地，所述接触臂包括顶面和第一上侧面，所述接触部位于所述顶面和所述第一上侧面连接处。

可选地，所述臂部为直板状，所述臂部与所述基部垂直的平面形成的角度为锐角。

可选地，所述臂部与所述基部垂直的平面形成的角度小于30度。

可选地，所述基部呈板状，所述基部一侧设置有固持部，所述固持部和所述基部之间设置有凹槽，所述导电端子设置有和所述基部不在同一平面的连料部，所述固持部和所述连料部之间有间距，所述凹槽和所述间距间连通。

可选地，所述接触臂与所述基部垂直的平面形成的角度为锐角。

可选地，所述臂部与CPU芯片接触稳定后，与所述基部垂直的平面形成的角度为负角度。

可选地，所述臂部与CPU芯片接触前在所述基部垂直的平面的投影长度为L1，所述臂部与CPU芯片接触过程中在所述基部垂直的平面的投影最长长度为L3，所述臂部与CPU芯片接触后在所述基部垂直的平面的投影长度为L2，L3>L2>L1。

本实用新型实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电连接器，

电连接器包括绝缘本体和固定于所述绝缘本体的导电端子,所述导电端子包括基部，自所述基部一端延伸的臂部，自所述基部另一端延伸的焊接部，所述臂部延伸有连接部，所述连接部延伸有接触臂，其特征在于，所述臂部与CPU芯片接触稳定后，与所述基部垂直的平面形成的角度为负角度，所述臂部与CPU芯片接触前在所述基部垂直的平面的投影长度为L1，所述臂部与CPU芯片接触过程中在所述基部垂直的平面的投影最长长度为L3，所述臂部与CPU芯片接触后在所述基部垂直的平面的投影长度为L2，L3>L2>L1。

可选地，所述臂部为直板状，所述臂部与所述基部垂直的平面形成的角度小于30度；所述接触臂与所述基部垂直的平面形成的角度为锐角。

本实用新型实施例提供了一种电连接器，其能够通过在接触臂末端设置接触部，接触部在安装时可以将CPU芯片的灰尘等杂质刮掉，从而保证接触更稳定，防止接触不良。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本实用新型实施例中电连接器的立体视图；

图2是本实用新型实施例中导电端子的立体视图；

图3是本实用新型实施例提供的图2中局部A的结构放大图；

图4是本实用新型实施例中导电端子的臂部与CPU芯片接触前的示意图；

图5是本实用新型实施例中导电端子的臂部与CPU芯片接触过程的示意图。

具体实施例

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

结合如图1-图3，本实施例中电连接器用于安装CPU芯片。电连接器包括绝缘本体2和固定于绝缘本体2的导电端子1。导电端子1包括基部11，自基部11一端的臂部12，自基部11另一端延伸的焊接部13，臂部12延伸有连接部121，连接部121延伸有接触臂122，接触臂122呈直板状，接触臂122末端设置有接触部1221。具体地，接触臂122呈非弯曲的板状。

接触臂122包括顶面1222和第一上侧面1223，接触部1221位于顶面1222和第一上侧面1223连接处。接触部1221用于与CPU芯片接触。

臂部12为直板状，臂部12与基部11垂直的平面形成的角度为锐角。优选地，臂部12与基部11垂直的平面形成的角度小于30度。具体地，臂部12呈非弯曲的板状，若当基部11是竖直放置时，与基部11垂直的平面为水平面。此时臂部12与水平面形成的角度小于30度。

基部11呈板状，基部11一侧设置有固持部111，固持部和基部11之间设置有凹槽112。具体地，基部11为呈板状结构，一侧设置有固持部111，固持部111和基部11之间设置有凹槽112，所述凹槽112呈现逐渐变大。导电端子设置有和基部11不在同一平面的连料部113，固持部和连料部之间有间距114，凹槽112和间距114间连通。具体地，导电端子设置有和基部11不在同一平面的连料部113，固持部11和连料部113之间有间距114，凹槽112和间距114之间连通。

如图4所示，接触臂122与基部11垂直的平面形成的角度为锐角。具体地，当基部11是竖直放置时，与基部11垂直的平面为水平面。此时接触臂122与水平面形成的角度为锐角。

如图5所示，臂部12与CPU芯片接触稳定后，与基部11垂直的平面形成的角度为负角度。臂部12与CPU芯片接触前在基部11垂直的平面的投影长度为L1，臂部与CPU芯片接触过程中在基部垂直的平面的投影最长长度为L3，臂部12与CPU芯片接触后在基部11垂直的平面的投影长度为L2，L3>L2>L1。

具体实施时，若基部11是垂直于水平面放置时，臂部12与CPU芯片接触前在水平面上的投影长度为L1，臂部与CPU芯片接触过程中在基部垂直的平面的投影最长长度为L3，臂部12与CPU芯片接触后在水平面上的投影长度为L2，臂部与水平面形成的角度为负角度。负角度的角度大小为小于20度。其中L3>L2>L1。

装配过程中，将电连接器向CPU芯片方向下压的过程中，接触臂122慢慢靠近水平线，最终会在水平线的下方，这样设计好处在于：接触部122在与CPU芯片接触时，接触部122会向前运动，当接触臂122在水平线上的投影最长时，接触部122不能再向前运动，随着接触臂122向下运动，接触部122会向后退，直到最终稳定，向前运动时可以将芯片上的灰尘等杂质刮掉，这样可以保证电连接器与CPU芯片的接触更稳定，防止有接触不良。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。