本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种可调焦的LED封装体。
背景技术：
随着LED 灯应用范围越来越广，大功率高亮度LED芯片应运而生；近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其反光效率的不断提高，越来越多的大功率高亮度LED开始进入照明领域。
现有的LED灯具一般包括有铝基板、LED灯珠、反光杯、透镜以及透光罩等结构，其中，反光杯与透镜为相互独立的两个部件，装配时，透镜与反光杯两者往往通过卡装的方式装配于一起，由于存在装配间隙，透镜与反光杯很难保证精确的同轴度，即出光角度很难控制，产品稳定性较差。
正是由于透镜与反光杯相互独立，在LED灯具生产加工过程中，透镜与反光杯独立加工成型，即透镜与反光杯分别采用一套模具制备而成，模具制造成本高且加工程序多，此外，现有技术下的LED灯珠发光角度也较为单一，因而也进一步的增加了整灯的成本。
基于上述现状，如何将透镜与LED灯珠进行充分集成，成为一个高度集成的LED封装体，之后再将其应用于灯体内，成为本申请急需要解决的一个问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供了一种加工成本低、出光角度稳定、集成度及通用性高的LED封装体。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种可调焦的LED封装体，包括基体、开设于所述基体上表面的反光杯、设置于所述反光杯的杯底的LED晶片、以及与所述反光杯一体设置的透镜；所述透镜的顶面呈球面凸起状设置，所述透镜为一体灌封于所述反光杯内的石英透明填充体，所述LED晶片与外露于所述基体下底面的导电支架电连接；所述石英透明填充体的顶面从上到下依次设置有第一透光层和第二透光层，所述第二透光层的上表面通过模具一体设置有用于控制LED晶片发光角度的纹面，所述第一透光层覆盖于所述纹面的上表面；所述第一透光层四周的边缘向外平滑过渡设置且包覆于所述第二透光层的外周面，位于所述第二透光层外围的第一透光层四周的边缘设置有遮光部；所述反光杯的杯底贯穿设置有调焦孔，所述调焦孔内配合有用于承载所述LED晶片的调焦柱，所述调焦孔上方的所述透镜的下底面向上凹设有透光球面，所述LED晶片的正极和负极分别与所述调焦柱两侧的第一金属导电层相连接，所述调焦柱的第一金属导电层与设置于所述调焦孔孔壁的第二金属导电层电连接，所述第二金属导电层通过导线与设置于所述基体下底面的导电支架电连接。
其中，所述基体的基材设置为陶瓷基材或铜基材。
其中，所述反光杯为开设于所述基体上表面的锥台状的凹坑，所述凹坑四周的侧壁设置有反光层。
其中，所述反光杯的锥角大于45度小于90度。
其中，所述反光层为设置于所述凹坑四周侧壁的电镀层。
其中，所述第一透光层四周边缘的下底面凸设有卡柱，所述卡柱与凹设于基体上表面的卡槽相配合。
其中，所述第一透光层为通过模具铺设于第二透光层外周面的石英层。
本实用新型的有益效果：本实用新型包括基体、开设于所述基体上表面的反光杯、设置于所述反光杯的杯底的LED晶片、以及与所述反光杯一体设置的透镜；所述透镜的顶面呈球面凸起状设置，所述透镜为一体灌封于所述反光杯内的石英透明填充体，所述LED晶片与外露于所述基体下底面的导电支架电连接；所述石英透明填充体的顶面从上到下依次设置有第一透光层和第二透光层，所述第二透光层的上表面通过模具一体设置有用于控制LED晶片发光角度的纹面，所述第一透光层覆盖于所述纹面的上表面；所述第一透光层四周的边缘向外平滑过渡设置且包覆于所述第二透光层的外周面，位于所述第二透光层外围的第一透光层四周的边缘设置有遮光部；所述反光杯的杯底贯穿设置有调焦孔，所述调焦孔内配合有用于承载所述LED晶片的调焦柱，所述调焦孔上方的所述透镜的下底面向上凹设有透光球面，所述LED晶片的正极和负极分别与所述调焦柱两侧的第一金属导电层相连接，所述调焦柱的第一金属导电层与设置于所述调焦孔孔壁的第二金属导电层电连接，所述第二金属导电层通过导线与设置于所述基体下底面的导电支架电连接。以此结构设计的LED封装体，将透镜稳定可靠的集成于基体，有效的降低了整灯的生产成本，极大的增强了LED灯的出光稳定性，同时，通过调焦柱的设置，能够方便有效的调焦，有效提升了LED封装体的通用性。
附图说明
图1是本实用新型一种可调焦的LED封装体的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案
如图1所示，本实施例中一种可调焦的LED封装体，包括基体1、开设于所述基体1上表面的反光杯2、设置于所述反光杯2的杯底的LED晶片3、以及与所述反光杯2一体设置的透镜4；所述透镜4的顶面呈球面凸起状设置，所述透镜4为一体灌封于所述反光杯2内的石英透明填充体，所述LED晶片3与外露于所述基体1下底面的导电支架5电连接；所述石英透明填充体的顶面从上到下依次设置有第一透光层41和第二透光层42，所述第二透光层42的上表面通过模具一体设置有用于控制LED晶片3发光角度的纹面，所述第一透光层41覆盖于所述纹面的上表面；所述第一透光层41四周的边缘向外平滑过渡设置且包覆于所述第二透光层42的外周面，位于所述第二透光层42外围的第一透光层41四周设置有遮光部。遮光部的设置，能够有效阻止光线散射，提升LED封装体的发光效率。
进一步的，本实施例中所述反光杯2的杯底贯穿设置有调焦孔11，所述调焦孔11内配合有用于承载所述LED晶片3的调焦柱5，所述调焦孔11上方的所述透镜4的下底面向上凹设有透光球面43，所述LED晶片3的正极和负极均与所述调焦柱5两侧的第一金属导电层相连接，所述调焦柱5的第一金属导电层与设置于所述调焦孔11孔壁的第二金属导电层电连接，所述第二金属导电层通过导线与设置于所述基体下底面的导电支架5电连接。以此结构设计，能够通过对调焦柱位置的改变，有效调整LED封装体的发光焦距，进而使得该LED发光体适用于多种产品，从而有效提升该产品的通用性。
进一步的，本实施例中，所述基体1的基材设置为陶瓷基材，所述反光杯2为开设于所述基体1上表面的锥台状的凹坑，所述凹坑四周的侧壁设置有反光层，所述反光杯2的锥角设置为60度，所述反光层为设置于所述凹坑四周侧壁的电镀层，所述第一透光层41四周边缘的下底面凸设有卡柱411，所述卡柱411与凹设于基体1上表面的卡槽相配合，以此增加透镜的装配稳定性，所述第一透光层41为通过模具铺设于第二透光层42外周面的石英层。
采用上述结构设计的可调焦LED封装体，通过石英透明填充体与反光杯的一体灌封设置，有效提升了LED封装体的集成度，进而有效降低了整灯的生产成本，同时也增加了LED封装体的出光稳定性，此外，通过调光柱的设置，能够方便的调节对其进行调焦，进而使得该LED封装体具备不同的发光角度，从而有效提升LED封装体的通用性。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。