本实用新型涉及电容器技术领域，特别涉及一种组合式陶瓷电容器。
背景技术：
电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。顾名思义，电容器是“装电的容器”，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。
电容器的性能规格中有两个指标，一是它的电容量，一是它的耐压能力。使用电容器时，两极板所加的电压一定要小于或等于它的耐压值，否则电容器会被击穿。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种组合式陶瓷电容器，具有良好的耐电压能力，其结构紧密，不易散开，其使用寿命较长，提高产品的可靠性。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种组合式陶瓷电容器，包括：电容器本体、引脚和包封层，所述电容器本体由至少两个电容芯片串联或并联后烧结形成，所述电容芯片包括陶瓷体、内电极和外电极，陶瓷体的两端为外电极，内电极位于两端的外电极之间，陶瓷电容器的内电极为银，外电极中由内向外依次镀有银层、镍层和金层；陶瓷电容器的内电极为叠层结构，且内电极的排列方向与外电极垂直，所述引脚与外电极焊接连接，所述包封层包裹电容器本体及部分引脚。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述电容器本体由两个或两个以上的电容芯片串联或并联后烧结形成，相邻的所述电容器之间的外电极片相互贴合。
进一步，所述引脚为贴片式引脚或插件式引脚。
进一步，所述电容芯片的长度范围为0.6-3.2nm；宽度范围为0.3-2.5nm；高度范围为2-5nm。
进一步，所述层叠结构包括：竖向的单层串联结构或双层串联结构；相邻的两层之间采用不错位排列。
进一步，所述外电极外表面粘连有氧化铝散热片。
进一步，所述陶瓷体包括：高介电常数的烧结铁电陶瓷或微晶玻璃。
进一步，所述包封层包括环氧树脂。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构紧密、具有良好的耐压能力，且内电极的叠层排列方式灵活多变，使得单个的电容芯片能具有多种不同耐压性能、容量、ESR和高Q等特性，从而使得陶瓷电容器能适用于更多的领域。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种组合式陶瓷电容器结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、电容器本体，2、引脚，3、包封层，4、电容芯片，5、内电极，6、银层，7、镍层，8、金层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图1所示，一种组合式陶瓷电容器，包括：电容器本体、引脚和包封层，所述电容器本体由至少两个电容芯片串联或并联后烧结形成，所述电容芯片包括陶瓷体、内电极和外电极，陶瓷体的两端为外电极，内电极位于两端的外电极之间，陶瓷电容器的内电极为银，外电极中由内向外依次镀有银层、镍层和金层；陶瓷电容器的内电极为叠层结构，且内电极的排列方向与外电极垂直，所述引脚与外电极焊接连接，所述包封层包裹电容器本体及部分引脚。
上述实施例，通过将两个或两个以上的电容芯片串联或并联实现提高电容器的耐压能力，通过外电极最表面设置的金，进一步降低电容器的ESR，另两层设置银和镍，降低成本，并将内电极设置为叠层结构，根据不同的叠层方式实现了不同的耐压性能；本实用新型结构紧密、具有良好的耐压能力，且内电极的叠层排列方式灵活多变，使得单个的电容芯片能具有多种不同耐压性能、容量、ESR和高Q等特性，从而使得陶瓷电容器能适用于更多的领域。
优选的，所述电容器本体由两个或两个以上的电容芯片串联或并联后烧结形成，相邻的所述电容器之间的外电极片相互贴合。
上述实施例，将电容器进行串联活并联连接，提高该电容器的耐压能力。
优选的，所述引脚为贴片式引脚或插件式引脚。
优选的，所述电容芯片的长度范围为0.6-3.2nm；宽度范围为0.3-2.5nm；高度范围为2-5nm。
优选的，所述层叠结构包括：竖向的单层串联结构或双层串联结构；相邻的两层之间采用不错位排列。
上述实施例，提供多种内电极的层叠方式，使得电容芯片具有不同的耐压性能、容量、ESR和高Q特性。
优选的，所述外电极外表面粘连有氧化铝散热片。
上述实施例，通过在外电极表面粘连氧化铝散热片提高电容器的散热能力，防止电容器过热影响电容器的工作能力。
优选的，所述陶瓷体包括：高介电常数的烧结铁电陶瓷或微晶玻璃。
优选的，所述包封层包括环氧树脂。。
以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。