导电性糊剂的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明的导电性糊剂，其焊料耐热性和与基板的密合性优异。本发明的导电性糊剂含有(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、和(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末。

技术研发人员：吉井喜昭
受保护的技术使用者：纳美仕有限公司
技术研发日：2017.02.15
技术公布日：2018.09.28