技术特征：
技术总结
本发明涉及半导体封装技术领域，提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，其中，芯片封装结构包括：基板；依次设置在所述基板上的待封装芯片和转接板，所述待封装芯片的第一表面与所述基板电连接，与所述第一表面相对的第二表面与所述转接板电连接。通过把待倒装芯片贴装在转接板上，即待封装芯片设置在基板与转接板之间，即可采用标准的倒装工艺实现芯片封装，且封装结构简单，易于工业制备；制备效率高，适用于批量生产。
技术研发人员：周鸣昊;孙亚楠
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2018.02.08
技术公布日：2018.08.10