技术特征：
技术总结
提供半导体封装的制造方法，在拾取半导体封装时抑制飞边的产生。该半导体封装的制造方法是利用密封剂对布线基板(11)上的半导体芯片(12)进行了密封的半导体封装(10)的制造方法，利用V刀具(28)从半导体封装基板(15)的树脂层(13)侧沿着分割预定线形成V槽(29)，沿着V槽将布线基板分割而分割成各个半导体封装，在封装侧面(23)形成斜面(25)和铅直面(26)，在封装上表面(22)和封装侧面上形成屏蔽层(16)。此时，通过在封装间隔的铅直面侧调整高宽比，从而在封装上表面上和封装斜面上形成适当的屏蔽层来确保屏蔽效果，并且在封装的铅直面和封装之间的槽底上较薄地形成屏蔽层来抑制飞边的产生。
技术研发人员：金永奭;张秉得
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2018.04.16
技术公布日：2018.11.02