本发明总体涉及可以在汽车应用中使用的光源，并且更具体地，涉及坚固耐用并且具有成本效益的发光二极管(led)封装件，从而使led封装件可用于要求高的应用(诸如汽车应用)。
背景技术：
发光二极管(led)封装件广泛用于许多照明应用，包括普通照明、背光照明、标志、汽车等等。然而，高功率led设备的广泛使用由于封装而仍然在某种程度上受到限制。例如，许多当前led封装件由于led管芯的散热不足而不能够处理高功率密度的led芯片。led管芯的散热不足限制了封装件的最小尺寸，并且因此限制了设备中每单位面积的led的密度。另外，散热不足可能导致高功率led在较高温度下操作并且运行得非常热，这影响光输出、led效率和led可靠性。
当led封装件放置在热环境中(诸如在汽车中)时，散热问题变得更加严重。例如，在汽车发动机舱附近操作的led封装件可能会经受比正常背景温度更高的温度，这可能显著影响led的性能。由于散热器增加到汽车产生了额外重量，所以在不鼓励使用散热器时可能加重这些问题。
因此，所需要的是一种led封装件，所述led封装件具有改进的热性能，同时使用简单、坚固耐用、具有成本效益并且适用于在要求高的环境(诸如汽车)中使用。
技术实现要素：
因此，实施方案涉及可以用于提供led封装件的技术和系统，所述led封装件具有改进的热性能，同时使用简单、坚固耐用、具有成本效益并且适用于在要求高的环境(诸如汽车)中使用。
实施方案包括发光二极管(led)封装件，所述发光二极管(led)封装件包括氮化铝(aln)基板、形成在基板的第一侧上的具有抛光部分的图案化铜层、设置在图案化铜层的抛光部分上方的至少一个led、设置在led上方的掺入一种或多种磷光体的覆盖物、硅树脂填充物以及坝壁。硅树脂填充物由硅树脂坝壁和硅填充表面界定，并且形成在led与覆盖物之间。所述基板具有第一侧以及第二侧，在一些实施方案中，硅树脂填充物不延伸超出覆盖物。硅树脂填充表面和坝壁的端部与基板的侧面基本上是平面的。led封装件还可以包括设置在基板的第二侧上的导热垫。
在其他实施方案中，led封装件包括基板、形成在基板的第一侧上的图案化铜层，其中，所述基板具有第一侧以及第二侧；图案化铜层包括与基板相对的表面上的抛光部分、形成在图案化铜层的至少一个抛光部分上的金层，以及附接到形成在图案化铜层的抛光部分上的金层的led。基板可以包含aln。可以使用ausn将led附接到金层。在实施方案中，led封装件还可以包括设置在led上方的覆盖物、形成在led的两侧上的第一硅树脂壁和第二硅树脂壁、不延伸超出覆盖物的硅树脂填充物，所述硅树脂填充物形成在第一硅树脂壁与硅树脂壁之间以及至少两个led之间。覆盖物可以包含一种或多种磷光体，并且悬置于在其上设置的led的至少一侧上方。led封装件还可以包括设置在基板的第二侧上的导热垫。
在又一实施方案中，设置在至少两个led之间的硅树脂填充物具有在两个led之间的区域中延伸高于两个led的高度的高度。
在又一实施方案中，设置在至少两个led之间的硅树脂填充物具有在两个led之间的区域中延伸低于两个led的高度的高度。
在又一实施方案中，设置在至少两个led之间的硅树脂填充物具有在两个led之间的区域中与两个led的高度基本上相同的高度。
在又一实施方案中，第二导热垫设置在基板的与第一导热垫相同的侧面上，第二导热垫与第一导热垫隔开大于400微米的间隙。
用于制造led封装件的实施方案包括：提供基板，将图案化铜层设置在基板上，其中对图案化铜层的一部分进行抛光，将第一led与第二led设置在图案化铜层的抛光部分上，将第一覆盖物设置在第一led上并将第二覆盖物设置在第二led上，沿着第一led和第二led的相对侧线性地分配第一坝壁和第二坝壁，将硅树脂填充物分配在第一坝壁与第二坝壁之间以及第一led与第二led之间，以及通过分离led封装件形成与基板的第一端部基本上是平面的第一硅树脂填充表面。第一覆盖物货物第二覆盖物可以包含一种或多种磷光体。第一坝壁和第二坝壁可以包含硅树脂。基板可以包含氮化铝(aln)。
在又一实施方案中，将硅树脂填充物分配，使其不延伸超出第一覆盖物或第二覆盖物。
在又一实施方案中，将瞬态电压抑制(tvs)芯片设置到图案化铜层上。
在又一实施方案中，将金层形成在图案化铜层的至少一个抛光部分上。在此实施方案中，将第一led和第二led设置在金层上。可以使用ausn助焊剂将第一led和第二led附接到金层。可以使用回流焊来完成附接。
在又一实施方案中，将硅树脂填充物设置在第一led与第二led之间，达到在两个led之间的区域中延伸高于两个led的高度的高度。
在又一实施方案中，将硅树脂填充物设置在第一led与第二led之间，达到在两个led之间的区域中延伸低于两个led的高度的高度。
在又一实施方案中，将硅树脂填充物设置在第一led与第二led之间，达到在两个led之间的区域中与两个led的高度基本上相同的高度。
在又一实施方案中，将至少一个导热垫设置在基板的第二侧上。
应理解，前面的一般描述与下面的详细描述均是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入在本说明书中并构成其一部分的附图示出了本发明的实施方案，并且与说明书一起用来解释本发明的原理。
图1是led封装件的实例，其具有优良热特性并且能够在要求高的环境(诸如汽车)中使用。
图2是示出具有优良热特性并且能够在要求高的环境(诸如汽车)中使用的led封装件的细节的图示。
图3是示出用于制造具有优良热特性的led封装件的技术的流程图。
图4a-4d示出在制造过程中不同时间下的led封装件的细节。
图5a-5d是若干实施方案的具有优良热特性的led封装件的侧视图。
图6a-6c是沿着aa’切割线的图2中所展示的led封装件的截面图。
图7a-7b示出led封装件的背面，从而示出基板背面上的导热垫。
图8a-8d是具有发光设备的各种示例性装置的侧视图。
具体实施方式
本文将参考作为本发明的理想配置的示意图的附图来描述本发明的各个方面。正因为如此，将预期到由制造技术、公差等产生的图示形状的变化。因此，贯穿本公开内容给出的本发明的各个方面不应被理解为限于本文所图示和所描述的元素(例如，区域、层、部分、基板等)的特定形状，而是包括例如由制造产生的形状偏差。举例来说，被图示或描述为矩形的元素可以在其边缘处具有圆形或弯曲的特征和/或梯度浓度，而不是从一个元素到另一个元素的离散变化。
此外，诸如“下”或“底”以及“上”“顶”等相对性术语在本文可以用于描述附图中所展示的一个元件与另一个元件的关系。应理解，除了附图中所描绘的方向之外，相对性术语旨在涵盖装置的不同方向。举例来说，如果将附图中的装置翻转，那么被公开为在其他元件的“下”侧上的元件将被定向在其他元件的“上”侧上。因此，根据装置的特定方向，术语“下”可以包涵盖“下”和“上”两个方向。类似地，如果将附图中的装置翻转，那么被描述为在其他元件“下面”或“下方”的元件将被定向在其他元件的“上面”。因此，术语“在...下面”或“在...下方”可以涵盖上面和下面两个方向。
除非另外定义，否则本文所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的相同的含义。还应理解，诸如在通用字典中定义的那些术语应被解释为具有与它们在相关领域和本公开内容中的含义一致的含义。
如本文所使用，单数形式“一个”、“一种”和“所述”旨在同样包括复数形式，除非上下文另外明确地指出。还应明白，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包含”和/或“含有”指明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合的存在或添加。术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。
各种公开的方面可以参考一个或多个示例性配置来说明。如本文所使用，术语“示例性”意指“用作实例、例子或例证”，并且不必被解释为比本文所公开的其他配置更优选或有利。
此外，本文所使用的各种描述性术语，诸如“在...上”和“透明的”应该在本公开的上下文中给予尽可能最广泛的含义。应理解，当诸如区域、层、部分基板等元件被称为“在另一个元件上”时，其可以直接在其他元件上，或者也可以存在介入元件。相反地，当元件被称为“直接在另一个元件上”时，不存在介入元件。此外，被描述为“透明的”某物应被理解为具有这样的特性：允许不会显著阻碍或吸收感兴趣的特定波长(或波长)中的电磁辐射，除非提供特定的透射率。还应理解，当元件被称为“形成”在另一个元件上时，它可以在另一个元件或介入元件上生长、沉积、蚀刻、附接、连接、耦合，或以其他方式制备或制造。
实施方案包括led封装件，所述led封装件包括氮化铝(aln)基板、形成在基板的第一侧上的具有抛光部分的图案化铜层、设置在图案化铜层的抛光部分上方的至少一个led、设置在led上方的掺入一种或多种磷光体的覆盖物、硅树脂填充物以及坝壁。硅树脂填充物由硅树脂坝壁和硅填充表面界定，并且形成在led与覆盖物之间。在一些实施方案中，硅树脂填充物不延伸超出覆盖物。硅树脂填充表面和坝壁的端部与基板的侧面基本上是平面的。led封装件还可以包括设置在基板的第二侧上的导热垫。
实施方案还包括led封装件，所述led封装件包括基板、形成在基板的第一侧上的图案化铜层，其中图案化铜层包括与基板相对的表面上的抛光部分、形成在图案化铜层的至少一个抛光部分上的金层，以及附接到形成在图案化铜层的抛光部分上的金层的led。基板可以包含aln。可以使用ausn将led附接到金层。在实施方案中，led封装件还可以包括设置在led上方的覆盖物、形成在led的两侧上的第一硅树脂壁和第二硅树脂壁、不延伸超出覆盖物的硅树脂填充物，所述硅树脂填充物形成在第一硅树脂壁与硅树脂壁之间以及至少两个led之间。覆盖物可以掺入一种或多种磷光体，并且悬置于在其上设置的led的至少一侧上方。led封装件还可以包括设置在基板的第二侧上的导热垫。设置在至少两个led之间的硅树脂填充物可以具有在两个led之间的区域中延伸高于两个led的高度的高度。可替代地，设置在至少两个led之间的硅树脂填充物可以具有在两个led之间的区域中延伸低于两个led的高度的高度。可替代地，设置在至少两个led之间的硅树脂填充物可以具有在两个led之间的区域中与两个led的高度基本上相同的高度。第二导热垫也可以设置在基板的与第一导热垫相同的侧面上，第二导热垫与第一导热垫隔开大于400微米的间隙。
用于制造led封装件的实施方案包括：提供基板，将图案化铜层设置在基板上，其中对图案化铜层的一部分进行抛光，将第一led与第二led设置在图案化铜层的抛光部分上，将第一覆盖物设置在第一led上并将第二覆盖物设置在第二led上，沿着第一led和第二led的相对侧线性地分配第一坝壁和第二坝壁，将硅树脂填充物分配在第一坝壁与第二坝壁之间以及第一led与第二led之间，以及通过分离led封装件形成与基板的第一端部基本上是平面的第一硅树脂填充表面。第一覆盖物货物第二覆盖物可以包含一种或多种磷光体。第一坝壁和第二坝壁可以包含硅树脂。基板可以包含氮化铝(aln)。可以将硅树脂填充物分配，使其不延伸超出第一覆盖物或第二覆盖物。可以将瞬态电压抑制(tvs)芯片设置到图案化铜层上。可以将金层形成在图案化铜层的至少一个抛光部分上。可以将第一led和第二led设置在金层上。可以使用ausn助焊剂将第一led和第二led附接到金层。可以使用回流焊来完成附接。可以将硅树脂填充物设置在第一led与第二led之间，达到在两个led之间的区域中延伸高于两个led的高度的高度。可替代地，可以将硅树脂填充物设置在第一led与第二led之间，达到在两个led之间的区域中延伸低于两个led的高度的高度。可替代地，可以将硅树脂填充物设置在第一led与第二led之间，达到在两个led之间的区域中与两个led的高度基本上相同的高度。在另外的实施方案中，可以将至少一个导热垫设置在基板的第二侧上。
图1是led封装件100的实例，其具有优良热特性，从而使其可用于要求高的应用(诸如汽车应用)。led封装件100包括顶部电触点和底部散热垫，所述底部散热垫改进led封装件100的热管理并且简化照明系统集成，这降低了与照明系统组件相关联的成本。led封装件100还可以包括电耦合到焊盘以便于连接到电源的倒装芯片led。倒装芯片led可以使用坚固耐用的陶瓷封装件来容纳，这可以改进整个led封装件100的光学特性和热特性。坚固耐用的陶瓷封装件可以包括诸如氮化铝(aln)的陶瓷基板或其他陶瓷基板。led封装件100还可以包括允许静电放电(esd)保护的瞬态电压抑制(tvs)芯片。顶部电触点、底部散热垫以及坚固耐用的陶瓷封装件可以改进led封装件100的耐腐蚀特性。
led封装件100可以在汽车应用中使用，诸如用于近光前大灯、远光前大灯、转向前大灯、日间行车灯、雾灯以及自适应照明(afs)等。在此参考图8a-8d描述在汽车和其他应用中使用led封装件100的另外细节。
图2是示出具有优良热特性和耐腐蚀特性，从而使其可用于更苛刻的环境(诸如汽车)的led封装件200的细节的图示。led封装件200包括基板210、电连接件(212a、212b)、电测试垫(214a、214b)、硅树脂填充物216、硅树脂填充表面(218a、218b)、具有掺入一种或多种磷光体的覆盖物(220a、220b、220c)的led、隔开覆盖物的间隙(222a、222b)、坝壁(224a、224b)以及坝壁端部(226a、226b、226c、226d)。基板210可以是诸如氮化铝(aln)的陶瓷基板。电连接件(212a、212b)可以是形成在基板210的第一侧上的图案化铜层。图案化铜层还可以包括与基板210相对的表面上的抛光部分。电测试垫(214a、214b)可以形成为电触点的一部分，并且用于将测试探针连接到电触点。在一些实施方案中，一旦测试已经完成，还可以将电测试垫(214a、214b)移除。
金层可以形成在图案化铜层的抛光部分的部分上。发光二极管设置在金层上方。金层用于使发光二极管与图案化铜层之间的电连接更可靠。另外，金层和发光二极管可以形成在图案化铜层的抛光部分上以形成更可靠的电连接。尽管led封装件200被示出为具有三个发光二极管，但是本领域技术人员将认识到，led封装件200可以由一个或多个led制成。例如，可以使led封装件200具有线性设置的n个led(其中n是整数)或者设置有n×m个led的阵列(其中n和m是整数)。在一个实施方案中，有线性设置的6个led，而在另一个实施方案中，有设置为2x3阵列的6个led。在一些实施方案中，可以使用金锡(ausn)材料将led附接到金层。在其他实施方案中，可以使用回流工艺将led附接到金层。
掺入一种或多种磷光体的覆盖物(220a、220b、220c)设置在发光二极管上方。覆盖物(220a、220b、220c)包括用于将来自发光二极管的光转换成不同波长的光的一种或多种磷光体。例如，在一个实施方案中，发光二极管发射蓝光，并且使用磷光体将蓝光转换成白光。在其他实施方案中，发光二极管发射红光、蓝光、紫外光，并且使用磷光体将该光转换成白光或其他频率。掺入磷光体的覆盖物(220a、220b、220c)可以由诸如陶瓷、玻璃或硅酮等材料制成。掺入磷光体的覆盖物(220a、220b、220c)由间隙(222a、222b)隔开。掺入磷光体的覆盖物(220a、220b、220c)的面积还可以大于在其上方设置的发光二极管的面积，并且可以悬置于在其上方设置的发光二极管的至少一侧上方。
坝壁(224a、224b)形成在发光二极管的两侧和覆盖物(220a、220b、220c)上。坝壁(224a、224b)由已经线性分配并固化在适当位置的硅树脂制成。坝壁(224a、224b)还可以由高粘度白色硅树脂制成。硅树脂填充物216分配在坝壁(224a、224b)之间以及发光二极管与覆盖物(220a、220b、220c)之间。还可以固化硅树脂填充物216，使其设置在适当的位置。在一个实施方案中，首先固化坝壁(224a、224b)，稍后固化硅树脂填充物216。在其他实施方案中，可以同时固化坝壁(224a、224b)和硅树脂填充物216。此外，在一些实施方案中，硅树脂填充物216可以由比坝壁(224a、224b)中使用的硅酮粘度更低的硅树脂制成。硅树脂填充物216由两侧上的坝壁(224a、224b)和另外两侧上的硅树脂填充表面(218a、218b)界定。通过在制造过程中将led封装件200从其他封装件切割(或分割)而形成的硅树脂填充表面(218a、218b)由与硅树脂填充物216相同的硅树脂制成，不同之处在于它是已经被切割的表面。用于制造led封装件200的切割(或分割工艺)还形成坝壁端部(226a、226b、226c、226d)和基板端部(228a、228b)，这两者都是由切割或分割工艺产生的端部。硅树脂填充表面(218a)中的每一个与基板端部(228a)和两个坝壁端部(226a、226b)基本上是平面的。如参考图5a-5d和6a-6c进一步描述的，在一些实施方案中，硅树脂填充物216未设置在覆盖物(220a、220b、220c)的顶部上并且可以具有各种形状。
图3是示出用于制造led封装件200的技术的流程图。在操作310中，提供基板。基板可以是诸如氮化铝(aln)的陶瓷基板。在操作312中，将电连接件形成在基板上。在一个实施方案中，电连接件是形成在aln基板上的图案化铜层。可以使用各种技术将图案化铜层沉积到基板上。图案化铜层还可以具有抛光的部分。在操作314中，将发光二极管和/或瞬态电压抑制(tsv)芯片附接到图案化铜层。在此操作中，可以将金层沉积到发光二极管和tsv芯片将要附接的区域中的图案化铜层的至少抛光部分区域上。可以使用金锡(ausn)或其他助焊剂将发光二极管和tsv芯片附接。在一些实施方案中，可使用回流工艺。在操作314中，使用可以是(但不一定限于)异丙醇(ipa)、丙酮和/或磷酸的蚀刻剂和/或溶剂来清除基板和图案化铜层的污染物(诸如有机污染物、氧化物等)。
在操作316中，将掺入一种或多种磷光体的覆盖物设置在发光二极管中的每一个的上方。每个覆盖物包括用于将来自发光二极管的光转换成不同波长的光的一种或多种磷光体。例如，在一个实施方案中，发光二极管发射蓝光，并且使用磷光体将蓝光转换成白光。在其他实施方案中，发光二极管发射红光、蓝光、紫外光，并且使用磷光体将该光转换成白光或其他频率。掺入一种或多种磷光体的覆盖物可以由诸如陶瓷、玻璃或硅酮等材料制成。由于覆盖物的面积可以大于在其上方设置的发光二极管的面积，所以覆盖物可以悬置于在其上方设置的发光二极管的至少一侧上方。
在操作318中，将硅树脂线分配在发光二极管的两侧上。硅树脂线可以在分配后立即固化，或者稍后作为独立固化操作或作为另一个固化操作的一部分来固化。硅树脂线用来形成坝壁以用于随后填充另外的硅树脂。在一些实施方案中，硅树脂线足够粘稠，以至于它们可以在固化或不固化的情况下支撑硅树脂填充物。在其他实施方案中，首先固化硅树脂线以形成用于支撑随后沉积的硅树脂填充材料的刚性坝壁。在操作320中，将硅树脂填充材料设置在坝壁之间以及发光二极管与覆盖物之间。还可以固化硅树脂填充物，使其设置在适当的位置。在一些实施方案中，在固化操作318中沉积的硅树脂坝壁之后，固化硅树脂填充物。在其他实施方案中，在固化操作318中沉积的硅树脂坝壁的同时，固化硅树脂填充物。在操作322中，将每个led封装件分割或与其他led封装件分离。可以通过使用锯子、水射流、激光器或其他切割方法来切割led封装件来完成分离或分割。在分割后，所得led封装件200的侧面包括基板表面、硅树脂填充表面以及坝壁表面，它们全部基本上是平面的。
图4a-4d展示在制造过程中不同时间下的led封装件200的细节。图4a展示具有形成在基板210上的图案化铜层212(3组)的基板210。图4b展示制造操作中的后续操作，并且包括led219(每个图案化铜层上的3个)、设置在图案化铜层212上的tsv芯片230、设置在led219上的掺入一种或多种磷光体的覆盖物220、将覆盖物分开的间隙222以及坝壁224。图4c展示制造操作中的另一个后续操作，并且包括基板210、图案化铜层212、设置在led上的掺入一种或多种磷光体的覆盖物220、将覆盖物分开的间隙222、坝壁224以及硅树脂填充物216。图4d展示封装件已经被分离(或分割)之后的三个led封装件200。参考图2-3提供关于led封装件200和制造过程的其他细节。
图5a-5d是led封装件200已经被分割之后的侧视图。图5a-5d包括硅树脂填充表面218b、第一坝壁端部226a、第二坝壁端部226b以及基板端部228a。用于制造led封装件200的切割(或分割工艺)形成硅树脂填充表面218b、第一坝壁端部226a、第二坝壁端部226b以及基板端部228a。硅树脂填充表面(218b)中的每一个与基板端部(228a)和两个坝壁端部(226a、226b)基本上是平面的。图5a展示具有硅填充表面218b的led封装件200的侧视图的实施方案，硅填充表面218b在第一坝壁226a与第二坝壁226b之间呈凹面形状。图5b展示具有硅填充表面218b的led封装件200的侧视图的实施方案，硅填充表面218b与第一坝壁226a和第二坝壁226基本上相同。图5c展示具有硅填充表面218b的led封装件200的侧视图的实施方案，硅填充表面218b在第一坝壁226a与第二坝壁226b之间呈凸面形状。图5d展示具有硅填充表面218b的led封装件200的侧视图的实施方案，硅填充表面218b在第一坝壁226a与第二坝壁226b之间是凹面、凸面和平面形状的组合。
图6a-6c是沿着aa’切割线的图2中所展示的led封装件200的截面图。图6a-6c中所展示的截面包括基板210、电连接件212、硅树脂填充物216、发光二极管(led)219、掺入一种或多种磷光体的覆盖物220以及分离覆盖物的间隙222。示出覆盖物220比led219大，并且因此悬置于led219的至少一侧上方。在实施方案中，硅树脂填充物216沉积在坝壁与覆盖物之间，但不位于覆盖物的顶部上。图6a示出形成在间隙区域222与覆盖物220之间并且具有比覆盖物220中的至少一个的顶部高的高度的硅树脂填充物216。图6b示出形成在间隙区域222与覆盖物220之间并且具有比覆盖物220中的至少一个的顶部低的高度的硅树脂填充物216。图6c示出形成在间隙区域222与覆盖物220之间并且具有与覆盖物220中的至少一个的顶部基本上相同的高度的硅树脂填充物216。
图7a展示设置在led封装件200的后侧上的导热垫(710a、710b)。导热垫(710a、710b)设置在基板210的与具有图案化铜层的基板210的一侧相对的一侧上。在一些实施方案中，导热垫(710a、710b)可以由大于400微米的间隙隔开。图7b展示导热垫(710a、710b)和设置有led封装件200的图案化铜层的金属叠层。
图8a是展示结合了led封装件200的示例性汽车850的透视图。led封装件200可以用于应用中的汽车的前大灯852，诸如近光前大灯、远光前大灯、转向前大灯、日间行车灯、雾灯以及自适应照明(afs)等。led封装件200还可以用于汽车850的其他部分，诸如刹车灯、转向信号灯、发动机舱灯、车内灯、卡车灯等等。图8b是具有发光设备802的示例性装置800的侧视图。发光设备802可以位于壳体806中。发光设备802可以通过电连接件804接收电力。发光设备802可以被配置来发射光。参考图1-7提供与由发光设备802发射光的过程有关的描述。
图8c是闪光信号灯810的侧视图，其是具有发光设备802的装置的示例性实施方案。发光设备802可以位于壳体806的内部。闪光信号灯810可以包括电源。在一些示例性实施方案中，电源可以包括位于电池包封件812内部的电池814。电力连接件804可以将来自电源(例如，电池814)的电力传输到发光设备802。
图8d是街灯820的侧视图，其是具有发光设备802的装置的另一个示例性实施方案。发光设备802可以位于壳体806的内部。街灯820可以包括电源。在一些示例性实施方案中，电源可以包括电力发电机822。电力连接件804可以将来自电源(例如，电力发电机822)的电力传输到发光设备802。
本文所描述的发明和方法可以被视为整体，或者作为可以独立使用或根据需要混合和匹配的许多不同的发明。本文所描述的所有发明、步骤、过程、设备和方法可以根据需要混合和匹配。本文或通过引用描述的所有先前描述的特征、功能或发明可以根据需要混合和匹配。
对本领域技术人员将显而易见的是，可在不悖离本发明的精神或范围的情况下对本发明进行各种修改和变化。因此，旨在只要修改和变化在所附权利要求书及其等效物的范围内，本发明就涵盖本发明的修改和变化。