技术总结
本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成端射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和端射天线组件，功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极在集成型高频集成电路芯片内部互联。通过将功能电路与端射天线组件均设置在集成型高频集成电路芯片上，在芯片加工时将功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极直接在芯片内部互联，使从集成型高频集成电路芯片打线到封装壳体的焊盘的都是直流或是低频率的电信号，就可以利用商业化的低成本封装工艺进行封装，解决了高频集成电路芯片封装的瓶颈问题。
技术研发人员：唐海林
受保护的技术使用者：成都聚利中宇科技有限公司
技术研发日：2018.04.25
技术公布日：2018.09.18