技术特征：
技术总结
一种半导体封装具有至少一个管芯、第一重布线层及第二重布线层。所述第一重布线层包括具有第一通孔部分及第一布线部分的第一双镶嵌重布线图案。所述第二重布线层设置在所述第一重布线层上及所述第一管芯的上方且与所述第一重布线层及所述第一管芯电连接。所述第二重布线层包括具有第二通孔部分及第二布线部分的第二双镶嵌重布线图案。所述第二通孔部分的位置与第一通孔部分的位置对齐。
技术研发人员：余振华;余俊辉;余国宠
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2018.07.27
技术公布日：2019.02.05