技术特征：
技术总结
本发明提供一种冷却器，用于冷却半导体芯片，包括：用于在上部配置半导体芯片的上板、配置在上板的下部且相互之间形成冷却水的流路的多个板状翅片、以及与多个板状翅片连结的连结杆，连结杆具有从连结杆的主体部分别向流路突出的多个梳齿部，在俯视冷却器时，在与多个板状翅片延伸的延伸方向正交的平面上，冷却器具有至少由多个梳齿部和多个板状翅片规划得到的多个开口，多个开口包括：设置在不通过半导体芯片的下部的第一流路中的第一开口、以及设置在通过半导体芯片下部的第二流路中且比第一开口要大的第二开口。
技术研发人员：山田亨
受保护的技术使用者：富士电机株式会社
技术研发日：2018.09.27
技术公布日：2019.04.16