基板载体的制作方法

示例实施方式涉及基板载体。更具体地，示例实施方式涉及配置为运送诸如半导体基板、掩模基板等的基板的基板载体。

背景技术：

诸如半导体基板、掩模基板等的基板可以被接收在基板载体中。基板载体可以被传送到半导体制造设备。当基板载体的内部被污染时，基板载体中的基板也可能被污染。因此，控制基板载体的内部污染可以是影响半导体制造产量的重要因素。

根据现有技术，在将基板载体运送到污染分析设备之后，可以收集基板载体中的所有空气。可以分析收集的空气以识别基板载体的内部污染。

然而，基板载体的内部污染可以在基板载体可被运送到污染分析设备的特定时间来识别。因此，可能难以精确地识别由多于一件半导体制造设备中的任何一个引起的基板载体的内部污染。此外，在半导体制造工艺期间可能无法识别基板载体的内部污染。具体地，在通过污染分析设备识别内部污染之后基板载体的内部污染可以被去除，使得基板载体中的基板可能已经被污染。

技术实现要素：

示例实施方式提供了基板载体，其能够在半导体制造工艺期间实时检测基板载体的内部环境或环境属性并去除基板载体的内部污染物。

根据示例实施方式，可以提供一种基板载体。该基板载体可以包括载体主体和第一传感器单元。载体主体可以包括内部空间、入口和出口。内部空间可以被配置为接收基板。吹扫气体可以通过入口引入到内部空间中。内部空间中的气体可以通过出口排出。第一传感器单元可以位于或布置在出口处，以实时检测内部空间的环境或环境属性。

根据示例实施方式，可以提供一种基板载体。该基板载体可以包括载体主体、第一传感器单元或系统、出口过滤器、控制单元或系统、以及电池。载体主体可以包括内部空间、入口和出口。内部空间可以被配置为接收基板。入口可以位于或布置在内部空间的底表面处。吹扫气体可以通过入口被引入到内部空间中。出口可以位于或布置在内部空间的底表面处。内部空间中的气体可以通过出口排出。第一传感器系统可以位于或布置在出口处，并且被配置为实时检测内部空间的环境或环境属性。出口过滤器可以位于或布置在出口处，并且被配置为允许从内部空间排出的气体到达第一传感器系统并阻止内部空间中的液体到达第一传感器系统。控制系统可以位于或布置在载体主体的底表面下方，并且被配置为控制第一传感器系统的操作。控制系统可以被配置为根据内部空间的环境或环境属性的信息而控制吹扫气体经入口的引入。电池可以位于或布置在载体主体的底表面下方，并且被配置为向控制系统供电。

根据示例实施方式，位于或布置在出口处的第一传感器单元或系统可以实时检测载体主体的内部环境或环境属性。因此，可以准确地识别载体主体中的污染物的产生或起因。此外，吹扫气体可以根据由第一传感器单元或系统检测到的载体主体的内部环境或环境属性而被引入到载体主体的内部空间中，使得载体主体中的污染物可以被实时去除。具体地，第一传感器单元或系统、出口过滤器、控制单元或系统以及电池可以位于或布置在载体主体的底表面处，使得仍然可以使用先前使用的基板载体而没有基板载体的结构变化。

根据示例实施方式，可以提供一种基板载体。该基板载体可以包括限定内部空间的载体主体、在载体主体的下壁处的入口、在载体主体的下壁处的出口、在出口中的传感器系统、在出口中的出口过滤器、以及在载体主体的下壁处的控制系统。入口可以被配置为将吹扫气体经其注入到内部空间中。出口可以被配置为从内部空间排出吹扫气体。传感器系统可以被配置为检测内部空间中的或内部空间的至少一个环境属性。入口过滤器可以在内部空间与传感器系统之间，可以对于吹扫气体是可透过的并且对于液体是不可透过的。控制系统可以被配置为接收指示所述至少一个环境属性处于预定范围之外的信号，并且作为响应，控制吹扫气体经入口的注入。

附图说明

示例实施方式将由以下结合附图的详细描述被更清楚地理解。图1至15表示如在此所述的非限制性的示例实施方式。

图1是示出根据示例实施方式的基板载体的分解透视图；

图2是示出图1中的基板载体的前视图；

图3是示出图1中的基板载体的俯视图；

图4是沿图1中的线iv-iv'截取的剖视图；

图5是沿图1中的线v-v'截取的剖视图；

图6是示出图1中的基板载体的传感器单元的框图；

图7是示出图1中的基板载体的控制单元的框图；

图8是示出图1中的基板载体的传感器单元、控制单元和电池之间的连接布置或结构的框图；

图9是示出根据示例实施方式的基板载体的分解透视图；

图10是示出图9中的基板载体的前视图；

图11是示出根据示例实施方式的基板载体的分解透视图；

图12是示出图11中的基板载体的前视图；

图13是示出根据示例实施方式的基板载体的分解透视图；

图14是显示使用图1中的基板载体测量的两件制造设备之间的温度和湿度的变化的曲线图；以及

图15是显示光工艺中使用图1中的基板载体测量的氨的浓度和湿度的曲线图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细说明示例实施方式。当在此使用时，表述“和/或”包括一个或更多个相关所列举项目的任何及所有组合。

图1是示出根据示例实施方式的基板载体的分解透视图。图2是示出图1中的基板载体的前视图，图3是示出图1中的基板载体的俯视图，图4是沿图1中的线iv-iv'截取的剖视图，图5是沿图1中的线v-v'截取的剖视图。

参照图1至5，该示例实施方式的基板载体可以被配置为接收多个半导体基板。基板载体可以将半导体基板运送到半导体制造设备。此外，基板载体可以将半导体基板从半导体制造设备运送到储存器(stocker)。在示例实施方式中，基板载体可以包括前部开口式晶圆传送盒(foup)。或者，基板载体可以包括前开口搬运盒(fosb)。

基板载体可以包括载体主体110、门120、至少一个通气管130、入口过滤器140、出口过滤器142、第一传感器单元或系统150、控制单元或系统160和电池。

载体主体110可以具有或限定配置为接收基板的内部空间。载体主体110可以具有拥有敞开的前部或前表面的矩形平行六面体形状或立方体形状。因此，载体主体110可以具有上表面或上壁或者顶表面或顶壁、下表面或下壁或者底表面或底壁、后表面或后壁或者背表面或背壁、以及两个侧表面或侧壁。载体主体110的内部空间可以由上表面、底表面、后表面和侧表面限定。插槽111可以形成或设置在载体主体110的侧表面处，或者与载体主体110的侧表面相邻形成或设置。基板可以插入到插槽111中。门120可以安装在载体主体110的敞开前表面处。

载体主体110可以包括第二入口114、出口116和两个第一入口112。第一入口112、第二入口114和出口116可以布置在载体主体110的底表面的角落处，或者与载体主体110的底表面的角落相邻布置。第一入口112、第二入口114和出口116可以从载体主体110的底表面突出(例如，从载体主体110的底表面向上突出)。

吹扫气体可以通过第一入口112被引入或注入到载体主体110的内部空间中。吹扫气体可以被包含在吹扫气体源中并由吹扫气体源提供。载体主体110中的空气可以通过吹扫气体经出口116排出。因此，吹扫气体可以用于去除载体主体110中的污染物。吹扫气体可以由配置为完全控制基板载体的操作的主控制器控制。具体地，在示例实施方式中，污染物可以在半导体制造工艺期间通过吹扫气体被实时去除。

在多个半导体制造工艺当中的任何一个被执行之后，可以分析载体主体110中的空气。为了分析该空气，吹扫气体可以通过第二入口114被引入或注入到载体主体110中。吹扫气体可以被包含在吹扫气体源中并由吹扫气体源提供。然后可以收集经出口116排出的空气。

两个通气管130可以布置在载体主体110中。通气管130可以竖直布置在载体主体110的后表面上，或者与载体主体110的后表面相邻地竖直布置。每个通气管130可以具有多个注入孔或注射孔132。通气管130可以连接到第一入口112。因此，经第一入口112引入的吹扫气体可以通过通气管130的注入孔132被均匀地注入到载体主体110的内部空间。

过滤器壳145可以布置在第一入口112、第二入口114和出口116中。入口过滤器140可以安装在第一入口112和第二入口114中的过滤器壳145处或该过滤器壳145中。出口过滤器142可以安装在出口116中的过滤器壳145处或该过滤器壳145中。

入口过滤器140和出口过滤器142可以被配置为允许气体通过并阻止液体通过。也就是，入口过滤器140可以允许诸如吹扫气体的气体通过第一入口112和第二入口114引入到载体主体110中。相反，入口过滤器140可以防止液体通过第一入口112和第二入口114渗透到载体主体110中。出口过滤器142可以允许载体主体110中的气体通过出口116排出。相反，出口过滤器142可以防止载体主体110中的液体通过出口116排出。

具有上述功能的入口过滤器140和出口过滤器142可以包括多孔聚合物。例如，入口过滤器140和出口过滤器142可以包括聚碳酸酯、聚四氟乙烯(ptfe)、多氟烷氧基化物(polyfluoroalkoxy)(pfa)、聚偏二氟乙烯(pvdf)、ptte、聚乙烯(pe)等。

第一传感器单元150可以布置在出口116中。具体地，第一传感器单元150可以安装在出口116中的过滤器壳145处或该过滤器壳145中。因此，可以不需要为了布置第一传感器单元150而改变基板载体的结构(例如，可以不需要为了安装第一传感器单元150而解构基板载体)。第一传感器单元150可以位于出口过滤器142下方。因为出口过滤器142可以允许气体通过而不允许液体通过，所以载体主体110中的液体可以不通过出口过滤器142而被引入到第一传感器单元150中。相反，载体主体110中的气体可以通过出口过滤器142而被引入到第一传感器单元150中。

第一传感器单元150可以利用经出口116和出口过滤器142引入的气体来检测载体主体110的内部环境或者环境特性或属性。具体地，第一传感器单元150可以在半导体制造工艺期间实时检测载体主体110的内部环境。

图6是示出图1中的基板载体的传感器单元的框图。

参照图6，第一传感器单元150可以包括温度传感器152、污染物传感器154、湿度传感器156和振动传感器158。

温度传感器152可以实时检测载体主体110的内部温度。污染物传感器154可以实时检测载体主体110中的污染物。由污染物传感器154检测到的污染物可以包括nh3、hcl、hf等。然而，除了上述污染物之外，由污染物传感器154检测到的污染物还可以包括其它污染物。湿度传感器156可以实时检测载体主体110的湿度或载体主体110中的湿度。振动传感器158可以实时检测载体主体110的振动。

参照图1至5，控制单元160可以布置在载体主体110的底表面处、底表面中或底表面下方。因为载体主体110的底表面下方的空间可以是空的，所以控制单元160可以安装在载体主体110处而没有基板载体的结构变化(例如没有基板载体的解构)。

控制单元160可以被配置为控制第一传感器单元150的操作。此外，控制单元160可以被配置为控制吹扫气体通过第一入口112的引入。控制单元160在这里也可以被称为主控制器或处理器。

图7是示出图1中的基板载体的控制单元的框图。

参照图7，控制单元160可以包括驱动芯片或模块162、存储芯片或模块164和通信芯片或模块166。

驱动芯片162(这里也被称为控制器、处理器、次级控制器或次级处理器)可以被配置为控制第一传感器单元150的操作。存储芯片164(这里也被称为存储器)可以被配置为存储由第一传感器单元150检测到的载体主体110的内部环境的信息。也就是，由温度传感器152检测到的内部温度、由污染物传感器154检测到的污染物、由湿度传感器156检测到的载体主体110的内部湿度、以及由振动传感器158检测到的载体主体110的振动可以被存储在存储芯片164中。

通信芯片166(这里也被称为发送器或收发器)可以联接到用于完全控制基板载体的操作的主控制器。通信芯片166可以将存储在存储芯片164中的关于载体主体110的内部环境的信息发送到主控制器。主控制器可以用于根据关于载体主体110的内部环境的信息通过第一入口112将吹扫气体选择性地引入到载体主体110中。

例如，当由温度传感器152检测到的载体主体110的内部温度在设定温度范围之外时，吹扫气体可以通过主控制器或在主控制器的引导下经由第一入口112和/或通气管130被引入到载体主体110中。因此，载体主体110中的空气可以通过出口116排出，以向载体主体110提供设定的内部温度。在半导体制造工艺期间可以实时执行温度校正操作。

当污染物传感器154检测到载体主体110中的污染物时，吹扫气体可以通过主控制器或在主控制器的引导下经由第一入口112和/或通气管130被引入到载体主体110中。因此，载体主体110中的污染物可以通过出口116排出。在半导体制造工艺期间可以实时执行污染物去除操作。

当由湿度传感器156检测到的载体主体110的内部湿度在设定的湿度范围之外时，吹扫气体可以通过主控制器或在主控制器的引导下经由第一入口112和/或通气管130被引入到载体主体110中。因此，载体主体110中的空气可以随湿气通过出口116排出，以向载体主体110提供设定的内部湿度。在半导体制造工艺期间可以实时执行湿度校正操作。

当振动传感器158检测到载体主体110的振动时，主控制器可以使基板载体停止沿着轨道移动。在检查轨道之后，主控制器可以使基板载体移动。

参照图1至5，电池170可以布置在载体主体110的底表面处、底表面中或底表面下方。因为载体主体110的底表面下方的空间可以是空的，所以电池170可以安装在载体主体110处而没有基板载体的结构变化(例如，没有基板载体的解构)。

图8是示出图1中的基板载体的传感器单元、控制单元和电池之间的连接布置或结构的框图。

参照图8，电池170可以被配置为向控制单元160供电。控制单元160可以与第一传感器单元150电连接。

图9是示出根据示例实施方式的基板载体的分解透视图，图10是示出图9中的基板载体的前视图。

除了还包括第二至第四传感器单元或系统之外，该示例实施方式的基板载体可以包括与图1中的基板载体的元件基本相同的元件。因此，相同的附图标记可以指代相同的元件，并且为了简洁起见，这里可以省略关于相同元件的任何进一步描述或说明。

参照图9和10，第二传感器单元180可以布置在载体主体110的后表面的下部处。第三传感器单元182可以布置在载体主体110的后表面的上部处。第四传感器单元184可以布置在载体主体110的后表面的中部或中间部分处。也就是，第四传感器单元184可以布置在第二传感器单元180与第三传感器单元182之间。

第二传感器单元180可以被配置为检测载体主体110的内部空间中的下部区域的内部环境或者环境特性或属性。第三传感器单元182可以被配置为检测载体主体110的内部空间中的上部区域的内部环境或者环境特性或属性。第四传感器单元184可以被配置为检测载体主体110的内部空间中的中部区域或中间区域的内部环境或者环境特性或属性。由第二至第四传感器单元180、182和184检测到的关于内部环境的信息可以被发送到控制单元160。

第二至第四传感器单元180、182和184可以具有与第一传感器单元150的结构和功能基本相同的结构和功能。因此，为了简洁起见，这里可以省略关于第二至第四传感器单元180、182和184的结构和功能的任何进一步描述或说明。

图11是示出根据示例实施方式的基板载体的分解透视图，图12是示出图11中的基板载体的前视图。

除了第二至第四传感器单元的位置之外，该示例实施方式的基板载体可以包括与图9中的基板载体的元件基本相同的元件。因此，相同的附图标记可以指代相同的元件，并且为了简洁起见，这里可以省略关于相同元件的任何进一步描述或说明。

参照图11和12，第二传感器单元180、第三传感器单元182和第四传感器单元184可以附接或连接到通气管130。第二传感器单元180可以附接到通气管130的下部。第三传感器单元182可以附接到通气管130的上部。第四传感器单元184可以附接到通气管130的中间部分。

在示例实施方式中，基板载体可以包括第二至第四传感器单元180、182和184。然而，基板载体可以包括第二至第四传感器单元180、182和184中的任何一个。此外，基板载体可以包括第二传感器单元180和第三传感器单元182。

图13是示出根据示例实施方式的基板载体的分解透视图。

参照图13，该示例实施方式的基板载体可以被配置为接收掩模版。基板载体可以包括外基座210、外盖220、内基座230、内盖240、入口过滤器250、出口过滤器252、传感器单元或系统260、控制单元或系统270和电池280。

外盖220可以布置在外基座210之上。外盖220可以覆盖外基座210以形成或限定配置为接收掩模版的内部空间。因此，外基座210和外盖220可以对应于图1中的基板载体的载体主体110。

内基座230可以布置在外基座210的上表面或顶表面上。内盖240可以布置在外盖220的底表面或下表面上。掩模版可以被接收在内基座230与内盖240之间的空间中。

外基座210可以包括入口212和出口214。入口212可以对应于图1中的载体主体110的第一入口112。因此，吹扫气体可以通过入口212被引入到基板载体中。出口214可以对应于图1中的载体主体110的出口116。因此，基板载体中的空气可以通过出口214排出。

入口过滤器250可以安装在入口212中。出口过滤器252可以安装在出口214中。入口过滤器250和出口过滤器252可以分别具有与图1中的入口过滤器140和出口过滤器142的结构和功能基本相同的结构和功能。因此，为了简洁起见，这里可以省略关于入口过滤器250和出口过滤器252的任何进一步描述或说明。

传感器单元260可以布置在出口过滤器252下方。传感器单元260可以具有与图1中的第一传感器单元150的结构和功能基本相同的结构和功能。因此，为了简洁起见，这里可以省略关于传感器单元260的任何进一步描述或说明。

控制单元270可以布置在外基座210的底表面处、底表面中或底表面下方。控制单元270可以具有与图1中的控制单元160的结构和功能基本相同的结构和功能。因此，为了简洁起见，这里可以省略关于控制单元270的任何进一步描述或说明。

电池280可以布置在外基座210的底表面或下表面下方。电池280可以具有与图1中的电池170的结构和功能基本相同的结构和功能。因此，为了简洁起见，这里可以省略关于电池280的任何进一步描述或说明。

因此，传感器单元260、控制单元270和电池280可以安装在外基座210处而没有基板载体的结构变化(例如，没有基板载体的解构)。

图14是显示使用图1中的基板载体测量的两件制造设备之间的温度和湿度的变化的曲线图。在图14中，线“a”可以表示温度，线“b”可以表示湿度。

参照图14，由于基板载体可以从第一制造设备移动到第二制造设备，传感器单元150的温度传感器152可以连续地实时测量基板载体的内部温度。此外，传感器单元150的湿度传感器156可以连续地实时测量基板载体的湿度。

图15是显示光工艺中使用图1中的基板载体测量的氨的浓度和湿度的曲线图。在图15中，线“c”可以表示氨的浓度，线“d”可以表示湿度。

参照图15，由于基板载体可以定位在用于进行光工艺的设备中，传感器单元150的污染物传感器154可以连续地(例如实时)测量基板载体的空气中的氨浓度。此外，传感器单元150的湿度传感器156可以连续地实时测量基板载体的湿度。

根据示例实施方式，布置在出口处的第一传感器单元可以实时检测载体主体的内部环境或者环境特性或属性。因此，可以准确地识别载体主体中的污染物的产生或起因。此外，吹扫气体可以根据由第一传感器单元检测到的载体主体的内部环境而被引入到载体主体的内部空间中，使得载体主体中的污染物可以被实时去除。具体地，第一传感器单元、出口过滤器、控制单元和电池可以布置在载体主体的底表面处，使得仍然可以使用先前使用的基板载体而没有基板载体的结构变化。

前述内容是对示例实施方式的说明，并且将不被解释为对其的限制。虽然已经描述了一些示例实施方式，但是本领域技术人员将容易理解，可以在示例实施方式中进行许多修改而实质上不背离本发明构思的新颖性教导和优点。因此，所有这些修改旨在被包括在如权利要求中限定的本发明构思的范围内。因此，将理解，前述内容是对各种示例实施方式的说明，并且将不被解释为限于所公开的特定示例实施方式，并且对所公开的示例实施方式的修改以及其它示例实施方式旨在被包括在所附权利要求的范围内。

本申请要求享有2017年10月30日提交的韩国专利申请第10-2017-0142873号的优先权，其内容通过引用全文在此合并。