本实用新型涉及二极管技术领域，具体公开了一种散热型二极管的封装结构。
背景技术：
二极管是一种只允许电流由单一方向流过的、具有两个电极的装置，为电子版的“逆止阀”。随着科技的发展，电子产业不断地更新换代，电子设备的功能也愈发强大，但与此同时电子设备的体积缺趋向于微型化，从而使得二极管的结构也更趋向于微型化以及集成化。
在现有技术中，高集成的二极管往往功率较大，在工作中会产生大量的热量，如果不能将二极管中芯片上的热量及时散发出去，则芯片则很有可能由于温度过高而损坏，导致产品的寿命大大缩短。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种散热型二极管的封装结构，以解决现有技术中二极管散热性能不佳导致产品寿命过短的缺陷。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种散热型二极管的封装结构，包括基底，基底上有封装外壳，封装外壳罩设于基底的上表面；
基底的上表面相对设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚相对的两端位于封装外壳内，第一引脚和第二引脚分别从基底的两侧向下延伸至基底底部；
封装外壳内表面设有散热板，散热板由若干规则排列的散热片组成。
进一步的，散热片的内部设有中空的内腔，散热片的表面开设有散热孔，散热孔向内与中空内腔连通，中空内腔内填充有吸热纤维。
进一步的，封装外壳上面设置有若干散热槽，散热槽的数量与散热片的数量相匹配，散热片与封装外壳的接触面设有导热孔，导热孔与散热槽连通。
进一步的，散热片的形状为三棱柱形。
进一步的，封装外壳的截面形状为矩形。
进一步的，封装外壳的截面形状为圆形。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种散热型二极管的封装结构，通过在封装外壳内设置由三棱柱形的散热片组成的散热板，增大了散热面积；同时，通过散热片表面的散热孔、导热孔以及封装外壳上的散热槽，使二极管内部环境与外界连通，有利于热量的散发，以避免因二极管因内部温度过高而受损，从而延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的截面结构示意图。
图2为本实用新型实施例的截面结构示意图。
图3为本实用新型中散热片的结构示意图。
图4为本实用新型中封装外壳的仰视图。
附图标记为：基底11、第一引脚12、第二引脚13、封装外壳14、散热板15、散热片151、散热孔161、导热孔162、散热槽17、芯片18。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图4。
本实施例提供了一种散热型二极管的封装结构，包括基底11，基底11上有封装外壳14，封装外壳14的截面形状为矩形，即封装外壳14为方形壳体。该封装外壳14罩设于基底11的上表面，用于保护内部芯片18，同时还具有安装、固定、密封及增强电热性能等作用。
在本实施例中，基底11的上表面相对设置有第一引脚12和第二引脚13，第一引脚12和第二引脚13相对的两端位于封装外壳14内，并与二极管内的芯片18电连接。此外，第一引脚12和第二引脚13分别从基底11的两侧向下延伸至基底11底部，即第一引脚12从基底11的左向下延伸至基底11底部，第二引脚13从基底11的右侧向下延伸至基底11底部，使得二极管能够通过该第一引脚12和第二引脚13与其他器件连接。
当二极管内集成有多个芯片18时，由于功率较大，因此在工作中会产生大量热量。为了便于二极管散热，在本实施例中，封装外壳14内表面设有散热板15，散热板15由若干规则排列的散热片151组成。
作为本实施例的一种优选的实施方式，散热片151的内部设有中空的内腔，散热片151的表面开设有散热孔161，散热孔161向内与中空内腔连通。封装外壳14内的热量可通过散热孔161散发至中空内腔内。同时，封装外壳14上面设置有若干散热槽17，该散热槽17的数量与散热片151的数量相匹配；散热片151与封装外壳14的接触面设有导热孔162，该导热孔162向内与散热片151内的中空内腔连通。其中，散热片151覆盖设置于该散热槽17上，且导热孔162与散热槽17连通。
因而，在散热板15与封装外壳14中形成了一个散热通道，该散热通道以散热孔161为入口通向散热片151内的中空内腔，并以导热孔162、散热槽17为出口，提高了二极管的散热性能。
在本实施例中，散热片151的形状为三棱柱形。其中，散热片151的其中一条侧棱指向芯片18，若干规则排列的散热片151形成一个波浪形的散热面，增大了散热面积，而散热片151之间形成三角形的散热空间则更有利于热量的散发。
在本实施例中，为了在利于散热的同时确保封装外壳14内的密封性，中空内腔内填充有吸热纤维，该吸热纤维在阻断封装外壳14内外直接连通通道的同时，还能够吸收热量，对热量的散发具有引导作用，从而大大提高了热量散发的效率。
基于上述实施例，为了在最节约成本的前提下使散热面的面积最大化，在本实施例中将封装外壳14的截面形状为圆形，即封装外壳14呈球型，散热板15则覆盖于球型的封装外壳14内表面，球形结构的封装外壳14比方形的封装外壳14更利于热量的散发。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。