本实用新型有关一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上，用于连接所述电路板与一芯片模组的电连接器。
背景技术：
美国发明专利第US6824396B2号揭示了一种用于电性连接电路板与芯片模组的电连接器，其包括绝缘本体以及固持并延伸出绝缘本体上下表面的导电端子，导电端子包括固定于绝缘本体的固持部以及分别连接固持部上下两端的上弹臂与下弹臂，所述上、下弹臂分别连接芯片模组及电路板，当芯片模组下压所述导电端子时所述导电端子连接所述芯片模组与电路板以达成电性导通，由于目前对于电连接器传输高频信号的速度要求不断提升，该种只具有单通道传输电信号的端子限制了其传输速率。
因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种电连接器，能够改善端子的高频特性，提升端子的传输速度。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，用于组装至一电路板以电性连接一芯片模组，所述电连接器包括具有若干个端子槽的绝缘本体以及若干个一一对应地收容于所述端子槽内的导电端子，所述绝缘本体具有相对的上表面与下表面，所述端子槽贯穿所述上、下表面，所述导电端子呈“C”型设置且包括上下延伸的主体部以及分别连接于所述主体部上下两端的上弹臂与下弹臂，所述上弹臂连接所述芯片模组且包括先自所述主体部向上弯折延伸至一顶端的第一部分以及自所述顶端再反向朝下延伸的第二部分，所述下弹臂连接所述电路板且包括先自所述主体部向下弯折延伸至一底端的第一部分以及自所述底端再反向朝上延伸的第二部分，所述上弹臂和下弹臂的第二部分均包括两条间隔设置的第一臂部与第二臂部，所述芯片模组下压时所述上弹臂与下弹臂因受压而弹性抵接，两个所述第一臂部抵接在一起，两个所述第二臂部抵接在一起。
进一步地，所述上弹臂的顶端为与所述芯片模组抵接的上接触部，所述下弹臂的底端为与所述电路板抵接的下接触部，所述上接触部延伸出所述绝缘本体的上表面，所述下接触部延伸出所述绝缘本体的下表面。
进一步地，所述上接触部包括间隔设置的两个分支且分别一体连接于所述上弹臂的第一臂部及第二臂部，所述下接触部包括间隔设置的两个分支且分别一体连接于所述下弹臂的第一臂部及第二臂部。
进一步地，所述上弹臂的第一臂部与第二臂部平行且并排设置，所述下弹臂的第一臂部与第二臂部平行且并排设置。
进一步地，当所述芯片模组下压所述导电端子时，所述上弹臂与所述下弹臂弹性抵接从而分别形成第一导电路径、第二导电路径和第三导电路径，所述第一导电路径依次经由芯片模组、上接触部、上弹臂的第一臂部、下弹臂的第一臂部、下接触部、电路板，所述第二导电路径依次经由芯片模组、上接触部、上弹臂的第二臂部、下弹臂的第二臂部、下接触部、电路板，所述第三导电路径依次经由芯片模组、上接触部、上弹臂的第一部分、主体部、下弹臂的第一部分、电路板。
进一步地，所述上弹臂的末端向所述主体部的方向延伸以形成一上勾部，所述下弹臂的末端向所述主体部的方向延伸以形成一下勾部，所述芯片模组下压时所述上勾部与下勾部抵接在一起。
进一步地，所述主体部包括沿其宽度方向朝两侧延伸的固持部，所述固持部卡持于所述端子槽内以使所述导电端子稳固地组装于所述绝缘本体。
进一步地，所述上弹臂的第二部分和下弹臂的第二部分均设置为竖直延伸。
进一步地，所述上弹臂的末端向所述主体部的方向倾斜延伸以形成一上勾部，所述下弹臂的末端向所述主体部的方向倾斜延伸以形成一下勾部，所述芯片模组下压时所述上勾部与下勾部以点对点的方式抵接在一起。
进一步地，所述下弹臂与上弹臂以所述主体部为中心呈对称设置。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型电连接器的导电端子在对接时其上弹臂与上弹臂弹性抵接且具有三条并联设置的导电路径，能够降低总的阻抗值，改善端子的高频特性，提升端子的传输速度。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体图。
图2是图1所示电连接器另一角度的立体图。
图3是图1所示电连接器的部分分解图。
图4是图3所示电连接器的导电端子未受压时的立体图。
图5是沿图1中A-A线的剖视图。
图6是图3所示电连接器的导电端子受压时的立体图。
图7是图1所示电连接器在导电端子受压时沿A-A线的剖视图。
图8是沿图1中B-B线的剖视图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
请参阅图1至图7，本实用新型电连接器100用于组装至一电路板(未图示)以电性连接一芯片模组(未图示)，所述电连接器100包括具有若干个端子槽10的绝缘本体1以及若干个一一对应地收容于所述端子槽10内的导电端子2。所述绝缘本体1具有相对的上表面11与下表面12，所述端子槽10贯穿所述上、下表面11、12。所述导电端子2呈“C”型设置且包括上下延伸的主体部20以及分别连接于所述主体部20上下两端的上弹臂21与下弹臂22。所述上弹臂21连接所述芯片模组且包括先自所述主体部20向上弯折延伸至一顶端210的第一部分211以及自所述顶端210再反向朝下延伸的第二部分212，所述下弹臂22连接所述电路板且包括先自所述主体部20向下弯折延伸至一底端220的第一部分221以及自所述底端220再反向朝上延伸的第二部分222。
如图3至图6所示，所述上弹臂21的第二部分212包括两条间隔设置的第一臂部2121与第二臂部2122，所述下弹臂22的第二部分222包括两条间隔设置的第一臂部2221与第二臂部2222，所述芯片模组下压时所述上弹臂21与下弹臂22因受压而弹性抵接，两个所述第一臂部2121、2221抵接在一起，两个所述第二臂部2122、2222抵接在一起。所述上弹臂21的顶端210即为与所述芯片模组抵接的上接触部2100，所述下弹臂22的底端220即为与所述电路板抵接的下接触部2200，所述上接触部2100延伸出所述绝缘本体1的上表面11，所述下接触部2200延伸出所述绝缘本体1的下表面12，如此设置有利于所述电连接器100与所述芯片模组及所述电路板充分接触以实现稳定的电性导通。
参阅图4，所述上接触部2100包括间隔设置的两个分支(未标示)且分别一体连接于所述上弹臂21的第一臂部2121及第二臂部2122，所述下接触部22包括间隔设置的两个分支(未标示)且分别一体连接于所述下弹臂22的第一臂部2221及第二臂部2222。所述上弹臂21的第一臂部与2121与第二臂部2122平行且并排设置，所述下弹臂22的第一臂部2221与第二臂部2222平行且并排设置。在本实施例中，所述上弹臂21的第二部分212和下弹臂22的第二部分222均呈竖直延伸。从图5可以看出，所述导电端子2的主体部20与所述第二部分212、222平行且竖直延伸，竖直设置可缩短所述导电端子2的横向宽度，有利于电连接器100的小型化。所述上弹臂21的末端向所述主体部20的方向倾斜延伸以形成一上勾部231，所述下弹臂22的末端向所述主体部20的方向倾斜延伸以形成一下勾部232，所述芯片模组下压时所述上勾部231与下勾部232以点对点的方式抵接在一起。在本实施例中，所述下弹臂21与上弹臂22以所述主体部20为中心呈对称设置，从而有利于当所述芯片模组下压所述导电端子2时所述上、下弹臂21、22发生对称的弹性形变，有利于延长导电端子2的使用寿命。
重点参阅图6至图7，当所述芯片模组下压所述导电端子2时，所述上弹臂21与所述下弹臂22弹性抵接从而分别形成第一导电路径、第二导电路径和第三导电路径。所述第一导电路径依次经由芯片模组、上接触部2100、上弹臂21的第一臂部2121、下弹臂22的第一臂部2221、下接触部2200以及电路板；所述第二导电路径依次经由芯片模组、上接触部2100、上弹臂21的第二臂部2122、下弹臂22的第二臂部2222、下接触部2200以及电路板；所述第三导电路径依次经由芯片模组、上接触部2100、上弹臂21的第一部分211、主体部20、下弹臂22的第一部分221以及电路板。所述并联设置的第一、第二及第三导电路径能够降低总的阻抗值，改善导电端子2的高频特性，提升端子的传输速度。
结合图1至图3以及图8所示，所述主体部20包括沿其宽度方向朝两侧延伸的固持部201，所述端子槽10包括用于收容所述主体部20和所述固持部201的固定槽101，所述固持部201的两侧设有倒刺2011，所述倒刺2011与所述绝缘本体1干涉配合以使得所述固持部201卡持于所述端子槽10的固定槽101内，从而实现所述导电端子2稳固地组装于所述绝缘本体1。
以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。