一种半导体封装缓存机的制作方法

本实用新型涉及半导体加工设备领域，具体为一种半导体封装缓存机。

背景技术：

现有技术中，已有大量的缓存机的专利申请，其中绝大部分是PCB板生产用的缓存机，PCB领域用缓存机因PCB产品尺寸较大且有些产品无工艺边限制，其缓存板内部结构采用的是每个线槽都设有独立的运输传送系统，这种缓存机结构比较复杂，而且这样层数越多，成本越高。

在半导体零件生产过程中发现，由于产品的不同性，侧重点不同，胶的流动、沉降导致产品性能一致性不好，所以为了保证同样的流平、沉降时间，在现有的缓存机的基础上进行进一步简化，以降低生产成本，提高生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种效率高、结构简单的半导体封装缓存机。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装缓存机，包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元，所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架一侧的输入轨和设置在缓存架另一侧的输出轨，所述的输入轨上设有用于将物料推入缓存架的推送机构，所述的输出轨上设有用于将物料从缓存架上取出的拉料机构。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的推送机构包括推送板和用于驱动推送板升降和前后运动的第一驱动机构。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的拉料机构包括用于夹取半导体的夹具和用于驱动夹具运动的第二驱动机构。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的基座内预设有供缓存架沉入的空腔；所述的缓存架通过第三驱动机构驱动上下移动。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的第三驱动机构包括丝杆和用于驱动丝杆运动的电机，所述的丝杆与缓存架通过丝杆套连接。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的缓存架上设有多个缓存层，每个缓存层与单片半导体的尺寸相匹配。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的缓存单元为多个并以可移动的方式布置在所述的基座上。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的相邻的缓存单元之间设有用于调节缓存单元之间间距的距离调节丝杆。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的输入轨、输出轨、拉料机构处均设有用于检测半导体是否存在的感应器。

在上述的半导体封装缓存机中，还包括控制器，所述的控制器用于控制缓存架和拉料机构对半导体进行NG缓存OK直通的缓存模式或先进先出的缓存模式。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型与原来PCB领域缓存机比较，具有结构简单，成本较低的优点，因为PCB用缓存机一般尺寸较大，而且有些产品没有工艺边可用，因此不能采用夹取的方式将零部件从缓存机机构中取出或送入，故为了通用性，只能采用皮带或滚轴托住传动，那么就需要每层都要求有独立的传送系统，这样层数越多，成本越高，而本方案的这种结构层数的多少对成本影响因素不大，无需每层均具有传输机构，只需要进行稳定存储即可。

本实施例考虑到LED半导体封装中点胶工序因为封装胶中荧光粉的沉降导致产品光电一致性不好的问题，为了保证同样的流平沉降放置时间，在该缓存机里实现先进先出而且连续性的功能。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的主视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1和2，一种半导体封装缓存机，包括基座1和设置在基座1上的2个缓存单元，所述的缓存单元包括缓存架2、设置在缓存架2一侧的输入轨3和设置在缓存架2另一侧的输出轨4，所述的输入轨3上设有用于将物料推入缓存架2的推送机构，所述的输出轨4上设有用于将物料从缓存架2上取出的拉料机构。

在本实施例中，在进料段采用推送机构将LED半导体推送进入缓存架2，在出料端采用拉料机构将LED半导体拉出。这样重复利用LED的工艺边，有效的降低了设备的加工难度，并且提高了物料存取的效率。

一般来说，本实施例可以采用两种工作模式，第一种是NG/OK缓存模式，简单点说就是，在缓存机的前端设置检测设备，检测设备可以判断LED半导体在固晶或锡焊过程中是否达标，如果不达标，则在本缓存机中，将对应的LED半导体缓存到缓存架2中，如果达标也就是OK，那么当LED半导体送入缓存架2中后会立即通过拉料机构取出。

另外一种工作模式是先进先出的模式，这种模式一般适用于LED半导体加工过程中的点胶或molding工序，任何的LED半导体都会依次送入缓存架2并从上到下缓存到缓存架2中，当缓存架2存储满了之后，缓存架2将最上层移动到推送机构和拉料机构之间，每拉出一片LED半导体，推送机构就会新推入一片LED半导体，这样就可以实现先进入缓存架2的LED半导体最先出来，任何一片LED半导体都是有相同的缓存时间，有利于LED半导体的点胶和molding过程中的胶水流平。

在本实施例中，所述的推送机构包括推送板5和用于驱动推送板5升降和前后运动的第一驱动机构6。通过图示可以看到，当检测到输入轨3有LED半导体时，则推送板5在第一驱动机构6的驱动下上行和右行，推送LED半导体进入到缓存架2中。所述的拉料机构包括用于夹取半导体的夹具7和用于驱动夹具7运动的第二驱动机构8。当夹具7夹取缓存架2中的LED半导体的工艺边且检测夹具7成功夹取，则第二驱动机构8驱动夹具7移动到输出轨4的位置将LED半导体置于输出轨4上。

在本实施例中，所述的基座1内预设有供缓存架2沉入的空腔9；所述的缓存架2通过第三驱动机构驱动上下移动，具体来说，所述的第三驱动机构包括丝杆10和用于驱动丝杆10运动的电机11，所述的丝杆10与缓存架2通过丝杆10套连接，所述的缓存架2上设有多个缓存层12，本实施例的缓存层12数量并不严格限制为20层或30层等，相比于传统的PCB缓存架，本实施例的缓存层结构比较简单，每层无需单独的驱动输送机构，因此结构简单，在设置上可以根据生产需求设置更多层，成本也不会呈现显著增加，这也是本实施例的优势之一。每个缓存层12与单片半导体的尺寸相匹配。由此可见，本实施例的缓存机是比较简易的，第三驱动机构也比较简单，但是已经完全可以满足LED半导体生产过程中高效高精度的要求。

在实际应用中，所述的缓存单元以可移动的方式布置在所述的基座1上，所述的相邻的缓存单元之间设有用于调节缓存单元之间间距的距离调节丝杆13。可移动的方式一般通过滑轨实现，缓存单元之间的距离可调一般情况下是在LED半导体尺寸变化或需要加设更多缓存单元时起作用。

在本实施例中，还包括控制器14，所述的控制器14用于控制缓存架2和拉料机构对半导体进行NG缓存OK直通的缓存模式或先进先出的缓存模式所，上述的输入轨3、输出轨4、拉料机构处均设有用于检测半导体是否存在的感应器，上述感应器均与控制器14连接实现上述的感应LED半导体是否到位，这可以提高在输送、推料、拉料过程中的可靠性，比如拉料位置的感应器没有检测到LED半导体，则拉料机构会再次拉料，直至成功，其意义在于：1、无需在缓存架中设置传感器，降低结构复杂性和成本，2、避免缓存层中有物料导致一层缓存层中存在两个物料致物料损坏。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。