一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构的制作方法

本实用新型涉及半导体封装体加工技术领域，具体为一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构。

背景技术：

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。

在半导体封装体的各个生产步骤中，需要使用输送装置将半导体封装体运输到不同的加工机器旁，但是现有的输送装置无法对半导体封装体进行固定，从而半导体封装体在输送过程中容易受到颠簸，从而掉落，造成半导体封装体内部结构的损坏，造成大量的经济损失。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构，具备快速便捷固定半导体封装体等优点，解决了现有的输送装置无法对半导体封装体进行固定，从而半导体封装体在输送过程中容易受到颠簸，从而掉落，造成半导体封装体内部结构的损坏，造成大量的经济损失的问题。

(二)技术方案

为实现上述的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有气缸，所述底板的顶部固定连接有位于气缸左侧的把手，所述底板顶部的右侧固定连接有支撑框，所述支撑框的顶部固定连接有承重板，所述承重板的顶部活动连接有放置箱，所述底板的顶部活动连接有连接板，所述连接板顶部的左侧固定连接有连接块，所述气缸的输出端固定连接有固定块，所述固定块的内侧通过销轴活动连接有第一曲柄，所述第一曲柄的右端与连接块的内部通过销轴活动连接，所述承重板底部的左侧固定连接有固定板，所述固定板的正面与第一曲柄的背面通过销轴活动连接，所述连接板前端与后端的两侧均通过销轴活动连接有第二曲柄，所述第二曲柄远离连接板的一侧通过销轴活动连接有固定杆，所述固定杆的顶端延伸至承重板的顶部，所述固定杆的内侧与承重板的外侧通过销轴活动连接，所述固定杆内侧的顶部固定连接有角铁。

优选的，所述连接板顶部的左侧与右侧均固定连接有拉簧，所述拉簧的顶端与承重板的顶部固定连接。

优选的，所述底板顶部的前侧与后侧均固定连接有套板，所述套板的顶部与承重板的底部固定连接，所述连接板的正面与背面均固定连接有滑杆，所述滑杆远离连接板的一端延伸至套板的内部并与套板滑动连接。

优选的，所述底板底部的四角均固定连接有导杆，所述导杆的顶端贯穿至连接板的顶部并固定连接有限位块。

优选的，所述角铁的内侧固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫的内侧与放置箱的表面接触。

优选的，所述底板底部的四角均固定连接有连接柱，所述连接柱的底部固定连接有万向轮。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构，具备以下有益效果：

1、该半导体封装体加工用输送装置的固定结构，通过气缸带动固定块向上移动，固定块带动第一曲柄以固定板为圆心旋转推动连接板向下移动，连接板通过第二曲柄拉动固定杆向下移动，固定杆经过限位从而旋转，通过角铁将放置箱固定，解决了现有的输送装置无法对半导体封装体进行固定，从而半导体封装体在输送过程中容易受到颠簸，从而掉落，造成半导体封装体内部结构的损坏，造成大量的经济损失的问题，该半导体封装体加工用输送装置的固定结构，具备快速便捷固定半导体封装体等优点。

2、该半导体封装体加工用输送装置的固定结构，通过设置拉簧，能够对连接板起到支撑的作用，能够在需要将放置箱取下时，分担第二曲柄与固定杆所承受的力，防止第二曲柄与固定杆断裂，可以提高第二曲柄与固定杆的使用寿命，通过设置套板与滑杆，能够对连接板起到限位的作用，防止连接板在移动时晃动，从而导致降低角铁的固定效果，通过设置导杆与限位块，能够对连接板起到导向的作用，防止连接板在移动时倾斜，可以提高连接板移动时的稳定性，通过设置橡胶垫，能够提高角铁的固定效果，防止放置箱与角铁发生磨损，导致放置箱的表面发生损伤，通过设置连接柱与万向轮，能够提高输送装置的灵活性，使输送装置移动的更加便捷。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型主视结构剖面图；

图3为本实用新型右视结构图。

图中：1底板、2气缸、3把手、4支撑框、5承重板、6放置箱、7连接板、8连接块、9固定块、10第一曲柄、11固定板、12第二曲柄、13固定杆、14角铁、15拉簧、16套板、17滑杆、18导杆、19限位块、20橡胶垫、21连接柱、22万向轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构，包括底板1，底板1底部的四角均固定连接有连接柱21，连接柱21的底部固定连接有万向轮22，通过设置连接柱21与万向轮22，能够提高输送装置的灵活性，使输送装置移动的更加便捷，底板1的顶部固定连接有气缸2，底板1的顶部固定连接有位于气缸2左侧的把手3，底板1顶部的右侧固定连接有支撑框4，支撑框4的顶部固定连接有承重板5，承重板5的顶部活动连接有放置箱6，底板1的顶部活动连接有连接板7，连接板7顶部的左侧与右侧均固定连接有拉簧15，拉簧15的顶端与承重板5的顶部固定连接，通过设置拉簧15，能够对连接板7起到支撑的作用，能够在需要将放置箱6取下时，分担第二曲柄12与固定杆13所承受的力，防止第二曲柄12与固定杆13断裂，可以提高第二曲柄12与固定杆13的使用寿命，底板1顶部的前侧与后侧均固定连接有套板16，套板16的顶部与承重板5的底部固定连接，连接板7的正面与背面均固定连接有滑杆17，滑杆17远离连接板7的一端延伸至套板16的内部并与套板16滑动连接，通过设置套板16与滑杆17，能够对连接板7起到限位的作用，防止连接板7在移动时晃动，从而导致降低角铁14的固定效果，底板1底部的四角均固定连接有导杆18，导杆18的顶端贯穿至连接板7的顶部并固定连接有限位块19，通过设置导杆18与限位块19，能够对连接板7起到导向的作用，防止连接板7在移动时倾斜，可以提高连接板7移动时的稳定性，连接板7顶部的左侧固定连接有连接块8，气缸2的输出端固定连接有固定块9，固定块9的内侧通过销轴活动连接有第一曲柄10，第一曲柄10的右端与连接块8的内部通过销轴活动连接，承重板5底部的左侧固定连接有固定板11，固定板11的正面与第一曲柄10的背面通过销轴活动连接，连接板7前端与后端的两侧均通过销轴活动连接有第二曲柄12，第二曲柄12远离连接板7的一侧通过销轴活动连接有固定杆13，固定杆13的顶端延伸至承重板5的顶部，固定杆13的内侧与承重板5的外侧通过销轴活动连接，固定杆13内侧的顶部固定连接有角铁14，角铁14的内侧固定连接有橡胶垫20，橡胶垫20的内侧与放置箱6的表面接触，通过设置橡胶垫20，能够提高角铁14的固定效果，防止放置箱6与角铁14发生磨损，导致放置箱6的表面发生损伤。

在使用时，使用者将半导体封装体放置在放置箱6内部，然后打开气缸2，气缸2带动固定块9向上移动，固定块9带动第一曲柄10以固定板11为圆心旋转推动连接板7向下移动，连接板7通过第二曲柄12拉动固定杆13向下移动，固定杆13经过限位从而带动角铁14旋转，通过角铁14将放置箱6固定，然后推动把手3，通过万向轮22进行移动，从而达到稳定快速固定半导体封装体的效果。

综上所述，该半导体封装体加工用输送装置的固定结构，通过气缸2带动固定块9向上移动，固定块9带动第一曲柄10以固定板11为圆心旋转推动连接板7向下移动，连接板7通过第二曲柄12拉动固定杆13向下移动，固定杆13经过限位从而旋转，通过角铁14将放置箱6固定，解决了现有的输送装置无法对半导体封装体进行固定，从而半导体封装体在输送过程中容易受到颠簸，从而掉落，造成半导体封装体内部结构的损坏，造成大量的经济损失的问题，该半导体封装体加工用输送装置的固定结构，具备快速便捷固定半导体封装体等优点。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。