柔性基板及其制造方法、柔性显示基板及其制造方法与流程

本申请涉及柔性基板领域，特别涉及一种柔性基板及其制造方法、柔性显示基板及其制造方法。

背景技术：

随着显示技术的发展，出现了各种各样的显示装置。以有机发光二极管(英文：organiclight-emittingdiode；简称：oled)为代表的柔性显示装置具有轻薄、低功耗、高对比度和高色域等优点，广泛应用于显示行业。

柔性显示装置包括柔性显示基板，柔性显示基板包括柔性基板和显示结构层，柔性基板包括依次叠加的第一聚酰亚胺(英文：polyimide；简称：pi)层、无机层和第二pi层。在制造柔性显示基板时，首先在刚性衬底基板上涂覆第一pi溶液层并进行干燥得到第一pi层，然后在第一pi层远离刚性衬底基板的一侧形成无机层，之后在无机层远离第一pi层的一面涂覆第二pi溶液层并进行干燥得到第二pi层，接着在第二pi层远离无机层的一面上形成显示结构层，最后剥离刚性衬底基板得到柔性显示基板。其中，无机层覆盖第一pi层且无机层的边缘区域与刚性衬底基板粘结，第二pi溶液层在刚性衬底基板上的正投影与第一pi层在刚性衬底基板上的正投影重合，在涂覆第二pi溶液层的过程中，pi溶液会流淌至无机层的边缘区域，使得最终形成的第二pi层在刚性衬底基板上的正投影覆盖第一pi层在刚性衬底基板上的正投影，且第二pi层的边缘区域与无机层的边缘区域粘结。

但是，由于第二pi层的边缘区域与无机层的边缘区域粘结，且无机层的边缘区域与刚性衬底基板粘结，因此在剥离刚性衬底基板的过程中，无机层的边缘区域会残留在刚性衬底基板上，使得第二pi层的边缘区域残留在刚性衬底基板，导致最终制成的柔性显示基板中，柔性基板出现工艺不良。

技术实现要素：

本申请提供一种柔性基板及其制造方法、柔性显示基板及其制造方法，可以避免柔性基板出现工艺不良。所述技术方案如下：

第一方面，提供一种柔性基板的制造方法，所述方法包括：

在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层和第一无机层；

在所述第一无机层远离所述第一柔性基底层的一面形成第二柔性基底层，所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第一柔性基底层内；

剥离所述刚性衬底基板，得到所述柔性基板。

可选地，在所述第一无机层远离所述第一柔性基底层的一面形成第二柔性基底层之后，所述方法还包括：在所述第二柔性基底层远离所述第一无机层的一侧形成第二无机层。

可选地，在所述第二柔性基底层远离所述第一无机层的一侧形成第二无机层之后，所述方法还包括：

在所述第二无机层远离所述第二柔性基底层的一面形成第三柔性基底层，所述第三柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影区域内；

在所述第三柔性基底层远离所述第二无机层的一侧形成第三无机层。

可选地，所述在所述第一无机层远离所述第一柔性基底层的一面形成第二柔性基底层，所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第一柔性基底层内，包括：

在所述第一无机层远离所述第一柔性基底层的一面形成第一基底溶液层，所述第一基底溶液层的面积小于所述第一柔性基底层的面积，且所述第一基底溶液层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第一柔性基底层内；

对所述第一基底溶液层进行干燥处理，得到所述第二柔性基底层；

所述在所述第二无机层远离所述第二柔性基底层的一面形成第三柔性基底层，所述第三柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影区域内，包括：

在所述第二无机层远离所述第二柔性基底层的一面形成第二基底溶液层，所述第二基底溶液层的面积小于所述第二柔性基底层的面积，且所述第二基底溶液层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影区域内；

对所述第二基底溶液层进行干燥处理，得到所述第三柔性基底层。

第二方面，提供一种柔性基板，所述柔性基板包括：依次叠加的第一柔性基底层、第一无机层和第二柔性基底层，所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第一柔性基底层内。

可选地，所述柔性基板还包括：设置在所述第二柔性基底层远离所述第一无机层的一侧的第二无机层。

可选地，所述柔性基板还包括：沿远离所述第二无机层的方向依次设置在所述第二无机层远离所述第二柔性基底层的一侧的第三柔性基底层和第三无机层，所述第三柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影区域内。

第三方面，提供一种柔性显示基板的制造方法，所述方法包括：

在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层、第一无机层和第二柔性基底层，所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第一柔性基底层内；

在所述第二柔性基底层远离所述第一无机层的一侧形成显示结构层，所述显示结构层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影区域内；

剥离所述刚性衬底基板，得到所述柔性显示基板。

可选地，在所述第二柔性基底层远离所述第一无机层的一侧形成显示结构层之前，所述方法还包括：在所述第二柔性基底层远离所述第一无机层的一侧形成第二无机层；

所述在所述第二柔性基底层远离所述第一无机层的一侧形成显示结构层，包括：在所述第二无机层远离所述第二柔性基底层的一侧形成所述显示结构层。

可选地，在所述第二柔性基底层远离所述第一无机层的一侧形成第二无机层之后，所述方法还包括：在所述第二无机层远离所述第二柔性基底层的一侧依次形成第三柔性基底层和第三无机层，所述第三柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影区域内；

所述在所述第二无机层远离所述第二柔性基底层的一侧形成所述显示结构层，包括：在所述第三无机层远离所述第三柔性基底层的一侧形成所述显示结构层，所述显示结构层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第三柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影区域内。

可选地，在剥离所述刚性衬底基板之前，所述方法还包括：在所述显示结构层远离所述第二柔性基底层的一侧形成封装结构层，所述封装结构层包覆在所述显示结构层的外侧。

第四方面，提供一种柔性显示基板，所述柔性显示基板包括：

依次叠加的第一柔性基底层、第一无机层、第二柔性基底层，以及，设置在所述第二柔性基底层远离所述第一无机层的一侧的显示结构层，所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第一柔性基底层内，所述显示结构层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影区域内。

可选地，所述柔性显示基板还包括：沿远离所述第二柔性基底层的方向依次设置在所述第二柔性基底层与所述显示结构层之间的第二无机层、第三柔性基底层和第三无机层，所述第三柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影区域内，所述显示结构层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第三柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影区域内。

可选地，所述柔性显示基板还包括：设置在所述显示结构层远离所述第二柔性基底层的一侧的封装结构层，所述封装结构层包覆在所述显示结构层的外侧。

第五方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括第四方面或第四方面的任一可选方式所述的柔性显示基板。

本申请提供的技术方案带来的有益效果是：

本申请提供的柔性基板及其制造方法、柔性显示基板及其制造方法，在制造柔性基板的过程中，首先在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层和第一无机层，然后在第一无机层远离刚性衬底基板的一面形成第二柔性基底层，第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内，最后剥离刚性衬底基板得到柔性显示基板。由于第一无机层位于第一柔性基底层远离刚性衬底基板的一侧，第二柔性基底层位于第一无机层远离第一柔性基底层的一面，且第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内，因此在剥离刚性衬底基板的过程中，即使第一无机层的边缘区域会残留在刚性衬底基板上，第二柔性基底层也不会残留在刚性衬底基板上，可以避免柔性基板出现工艺不良。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术制造柔性显示基板的理想状态示意图；

图2是相关技术制造柔性显示基板的实际状态示意图；

图3是本申请实施例提供的一种柔性基板的制造方法的方法流程图；

图4是本申请实施例提供的另一种柔性基板的制造方法的方法流程图；

图5是本申请实施例提供的一种在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层和第一无机层后的示意图；

图6是本申请实施例提供的一种在第一无机层远离第一柔性基底层的一面形成第二柔性基底层后的示意图；

图7是本申请实施例提供的一种在第二柔性基底层远离第一无机层的一侧形成第二无机层后的示意图；

图8是本申请实施例提供的一种制造柔性基板的理想状态示意图；

图9是本申请实施例提供的一种柔性基板的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的一种通过llo工艺去除第一柔性基底层与刚性衬底基板之间的粘结力的示意图；

图11是本申请实施例提供的再一种柔性基板的制造方法的方法流程图；

图12是本申请实施例提供的一种在第二无机层远离第二柔性基底层的一面形成第三柔性基底层的示意图；

图13是本申请实施例提供的一种在第三柔性基底层远离第二无机层的一侧形成第三无机层后的示意图；

图14是本申请实施例提供的另一种制造柔性基板的理想状态示意图；

图15是本申请实施例提供的另一种柔性基板的结构示意图；

图16是本申请实施例提供的一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图；

图17是本申请实施例提供的另一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图；

图18是本申请实施例提供的一种在第二无机层远离第二柔性基底层的一侧形成显示结构层后的示意图；

图19是本申请实施例提供的一种在显示结构层远离第二无机层的一侧形成封装结构层后的示意图；

图20是本申请实施例提供的一种在封装结构层远离显示结构层的一侧形成保护层后的示意图；

图21是本申请实施例提供的一种制造柔性显示基板的理想状态示意图；

图22是本申请实施例提供的一种柔性显示基板的结构示意图；

图23是本申请实施例提供的一种通过dlm工艺去除保护层与刚性衬底基板之间的粘结力的示意图；

图24是本申请实施例提供的再一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图；

图25是本申请实施例提供的一种在第三无机层远离第三柔性基底层的一侧形成显示结构层后的示意图；

图26是本申请实施例提供的一种在显示结构层远离第三无机层的一侧形成封装结构层后的示意图；

图27是本申请实施例提供的一种在封装结构层远离显示结构层的一侧形成保护层后的示意图；

图28是本申请实施例提供的另一种柔性显示基板的结构示意图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

柔性显示基板包括柔性基板和显示结构层，柔性基板包括依次叠加的第一pi层、无机层和第二pi层。图1是相关技术制造柔性显示基板的理想状态示意图，图2是相关技术制造柔性显示基板的实际状态示意图，如图1和图2所示，在制造柔性显示基板时，首先在刚性衬底基板01上涂覆第一pi溶液层并进行干燥得到第一pi层0211，然后在第一pi层0211远离刚性衬底基板01的一侧形成无机层0212，无机层0212覆盖第一pi层0211且无机层0212的边缘区域(图1和图2中均未标出)与刚性衬底基板01粘结，之后在无机层0212远离第一pi层0211的一面涂覆第二pi溶液层并进行干燥得到第二pi层0213，第一pi层0211、无机层0212和第二pi层0213构成柔性基板021，接着在第二pi层0213远离无机层0212的一侧(也即是柔性基板021远离刚性衬底基板01的一侧)形成显示结构层022，最后剥离刚性衬底基板01得到柔性显示基板02，该柔性显示基板02包括柔性基板021和显示结构层022，该柔性基板021为该柔性显示基板02的衬底基板。

如图1所示，理想状态下，第二pi层0213的面积等于第一pi层0211的面积，第二pi层0213在刚性衬底基板01上的正投影与第一pi层0211在刚性衬底基板01上的正投影重合，因此第二pi溶液层在刚性衬底基板01上的正投影与第一pi层0211在刚性衬底基板01上的正投影重合。但是，如图2所示，实际状态下，在涂覆第二pi溶液层的过程中，受重力作用，pi溶液会向下流淌至无机层0212的边缘区域，使得最终形成的第二pi层0213的面积大于第一pi层0211的面积，第二pi层0213在刚性衬底基板01上的正投影覆盖第一pi层0211在刚性衬底基板01上的正投影，且第二pi层0213的边缘区域与无机层0212的边缘区域粘结，这样一来，在剥离刚性衬底基板01的过程中，仅能去除第一pi层0211与刚性衬底基板01之间的粘结力，而无法去除无机层0212与刚性衬底基板01之间的粘结力，从而无法去除第二pi层0213的边缘区域，导致无机层0212的边缘区域和第二pi层0213的边缘区域残留在刚性衬底基板01上，从而导致最终制成的柔性显示基板02中，无机层0212和第二pi层0213出现破损，柔性基板021出现褶皱、气泡等工艺不良(第二pi层0213的厚度大于无机层0212的厚度，工艺不良主要是第二pi层0213破损导致的)，从而柔性显示基板02出现褶皱、气泡等工艺不良，当无机层0212与刚性衬底基板01的粘结较为严重时，可能会导致无法剥离刚性衬底基板01。

其中，无机层0212的主要成分为硅，第二pi层0213的主要成分为碳，剥离刚性衬底基板01后，通过扫描电子显微镜(英文：scanningelectronmicroscope；简称：sem)可以清楚的观察到刚性衬底基板01上存在残留物质，通过对该残留物质进行能谱分析确定该残留物质的碳和硅的含量均较高，因此可以确定刚性衬底基板01上残留的物质为无机层0212和第二pi层0213。

本申请实施例提供了一种柔性基板及其制造方法、柔性显示基板及其制造方法，可以避免第二pi层残留在刚性衬底基板上，从而避免柔性基板以及柔性显示基板出现工艺不良。本申请的详细方案请参考下述实施例的描述。

请参考图3，其示出了本申请实施例提供的一种柔性基板的制造方法的方法流程图，参见图3，该方法包括如下步骤：

步骤301、在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层和第一无机层。

步骤302、在第一无机层远离第一柔性基底层的一面形成第二柔性基底层，第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内。

步骤303、剥离刚性衬底基板，得到柔性基板。

综上所述，本申请实施例提供的柔性基板的制造方法，由于第一无机层位于第一柔性基底层远离刚性衬底基板的一侧，第二柔性基底层位于第一无机层远离第一柔性基底层的一面，且第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内，因此在剥离刚性衬底基板的过程中，即使第一无机层的边缘区域会残留在刚性衬底基板上，第二柔性基底层也不会残留在刚性衬底基板上，可以避免柔性基板出现工艺不良。

可选地，在步骤302之后，该方法还包括：在第二柔性基底层远离第一无机层的一侧形成第二无机层。

可选地，在第二柔性基底层远离第一无机层的一侧形成第二无机层之后，该方法还包括：

在第二无机层远离第二柔性基底层的一面形成第三柔性基底层，第三柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影区域内；

在第三柔性基底层远离第二无机层的一侧形成第三无机层。

可选地，步骤302，包括：

在第一无机层远离第一柔性基底层的一面形成第一基底溶液层，第一基底溶液层的面积小于第一柔性基底层的面积，且第一基底溶液层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内；

对第一基底溶液层进行干燥处理，得到第二柔性基底层；

在第二无机层远离第二柔性基底层的一面形成第三柔性基底层，第三柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影区域内，包括：

在第二无机层远离第二柔性基底层的一面形成第二基底溶液层，第二基底溶液层的面积小于第二柔性基底层的面积，且第二基底溶液层在第一柔性基底层上的正投影位于第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影区域内；

对第二基底溶液层进行干燥处理，得到第三柔性基底层。

可选地，第一柔性基底层、第二柔性基底层和第三柔性基底层均为聚酰亚胺层，第一柔性基底层、第二柔性基底层和第三柔性基底层中的任一柔性基底层的厚度大于第一无机层、第二无机层和第三无机层中的任一无机层的厚度。

上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本申请的可选实施例，在此不再一一赘述。

请参考图4，其示出了本申请实施例提供的另一种柔性基板的制造方法的方法流程图，参见图4，该方法包括如下步骤：

步骤401、在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层和第一无机层。

请参考图5，其示出了本申请实施例提供的一种在刚性衬底基板10上依次形成第一柔性基底层2011和第一无机层2012后的示意图，第一无机层2012覆盖第一柔性基底层2011，且第一无机层2012的边缘区域(图5中未标出)与该刚性衬底基板10粘结，第一柔性基底层2011的厚度大于第一无机层2012的厚度。

其中，刚性衬底基板10可以是采用玻璃、石英或透明树脂等具有一定坚固性的材料制成的基板；第一柔性基底层2011可以为pi层，第一无机层2012的材料可以为siox(中文：氧化硅)、sinx(中文：氮化硅)、al2o3(中文：氧化铝)或sioxnx(中文：氮氧化硅)等无机材料。

可选地，在刚性衬底基板10上依次形成第一柔性基底层2011和第一无机层2012可以包括：首先，在刚性衬底基板10上涂覆一层pi溶液并对pi溶液进行干燥处理以去除该pi溶液的溶剂，使该pi溶液的溶质保留形成第一柔性基底层2011；之后，通过涂覆、磁控溅射、热蒸发或等离子体增强化学气相沉积法(英文：plasmaenhancedchemicalvapordeposition；简称：pecvd)等方法在第一柔性基底层2011远离刚性衬底基板10的一侧沉积一层siox作为第一无机层2012。

步骤402、在第一无机层远离第一柔性基底层的一面形成第二柔性基底层，第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内。

请参考图6，其示出了本申请实施例提供的一种在第一无机层2012远离第一柔性基底层2011的一面形成第二柔性基底层2013后的示意图，第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影位于第一柔性基底层2011内，第二柔性基底层2013的厚度大于第一无机层2012的厚度。

可选地，该步骤402可以包括：首先在第一无机层2012远离第一柔性基底层2011的一面形成第一基底溶液层，第一基底溶液层的面积小于第一柔性基底层2011的面积，且第一基底溶液层在第一柔性基底层2011上的正投影位于第一柔性基底层2011内，然后对第一基底溶液层进行干燥处理得到第二柔性基底层2013。由于第一基底溶液层的面积小于第一柔性基底层2011的面积，且第一基底溶液层在第一柔性基底层2011上的正投影位于第一柔性基底层2011内，因此，对第一基底溶液层进行干燥处理得到的第二柔性基底层2013在第一柔性基底层201上的正投影位于第一柔性基底层201内。

其中，第一基底溶液层可以为pi溶液层，可以采用pi涂覆(coater)设备在第一无机层2012远离第一柔性基底层2011的一面涂覆一层pi溶液作为第一基底溶液层。可以通过干燥工艺对该第一基底溶液层进行干燥处理以去除第一基底溶液层的溶剂，使第一基底溶液层的溶质保留形成第二柔性基底层2013。其中，干燥工艺例如可以是高压干燥工艺或风冷干燥工艺等，本申请实施例对此不做限定。

步骤403、在第二柔性基底层远离第一无机层的一侧形成第二无机层。

请参考图7，其示出了本申请实施例提供的一种在第二柔性基底层2013远离第一无机层2012的一侧形成第二无机层2014后的示意图，第二无机层2014在刚性衬底基板10上的正投影与第一无机层2012在刚性衬底基板10上的正投影重合。其中，第一柔性基底层2011的厚度和第二柔性基底层2013的厚度均大于第二无机层2014的厚度。如图7所示，形成第二无机层2014后，第一柔性基底层2011、第一无机层2012、第二柔性基底层2013和第二无机层2014构成柔性基板021。

其中，第二无机层2014的材料可以为siox、sinx、al2o3或sioxnx等无机材料，且第二无机层2014的材料与第一无机层2012的材料可以相同或不同，第二无机层2014的形成过程可以参考步骤401中第一无机层2012的形成过程，本申请实施例在此不再赘述。

需要说明的是，图5至图7示出的是柔性基板在实际制造过程中的示意图，理想状态下，经过上述步骤401至步骤403得到的结构可以如图8所示，第二柔性基底层2013的面积小于第一柔性基底层2011的面积，且第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影位于第一柔性基底层2011内，当然，理想状态下，第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影也可以与第一柔性基底层2011重合，本申请实施例对此不做限定。

步骤404、剥离刚性衬底基板，得到柔性基板。

剥离刚性衬底基板10后可以得到柔性基板。请参考图9，其示出了本申请实施例提供的一种柔性基板201的结构示意图，该柔性基板201包括依次叠加的第一柔性基底层2011、第一无机层2012、第二柔性基底层2013和第二无机层2014，第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影位于第一柔性基底层2011内，第一无机层2012和第二无机层2014在第一柔性基底层2011所在平面上的正投影重合。

可选地，剥离刚性衬底基板10可以包括：通过激光剥离(英文：laserlift-off；简称：llo)工艺去除第一柔性基底层2011与刚性衬底基板10之间的粘结力。请参考图10，其示出了本申请实施例提供的一种通过llo工艺去除第一柔性基底层2011与刚性衬底基板10之间的粘结力的示意图，可以采用激光，从刚性衬底基板10远离第一柔性基底层2011的一面照射该刚性衬底基板10，以在激光的作用下，去除第一柔性基底层2011与刚性衬底基板10之间的粘结力。其中，该激光可以是波长等于308nm(纳米)的激光。

需要说明的是，相比于第一柔性基底层2011与刚性衬底基板10的粘结面的面积，第一无机层2012与刚性衬底基板10的粘结面的面积较小，因此去除第一柔性基底层2011与刚性衬底基板10之间的粘结力之后，可以认为刚性衬底基板10与柔性基板201分离。在本申请实施例中，由于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影位于第一柔性基底层2011内，因此在第一柔性基底层2011与刚性衬底基板10分离之后，第二柔性基底层2013也与刚性衬底基板10分离，第二柔性基底层2013不会残留在刚性衬底基板10上，柔性基板201中的第二柔性基底层2013不会发生破损，柔性基板201不会出现褶皱、气泡等工艺不良。

综上所述，本申请实施例提供的柔性基板的制造方法，由于第一无机层位于第一柔性基底层远离刚性衬底基板的一侧，第二柔性基底层位于第一无机层远离第一柔性基底层的一面，且第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内，因此在剥离刚性衬底基板的过程中，即使第一无机层的边缘区域会残留在刚性衬底基板上，第二柔性基底层也不会残留在刚性衬底基板上，可以避免柔性基板出现工艺不良。

请参考图11，其示出了本申请实施例提供的再一种柔性基板的制造方法的方法流程图，参见图11，该方法包括如下步骤：

步骤501、在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层和第一无机层。

步骤502、在第一无机层远离第一柔性基底层的一面形成第二柔性基底层，第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内。

步骤503、在第二柔性基底层远离第一无机层的一侧形成第二无机层。

上述步骤501至步骤503的实现过程可以参考图4所示实施例的步骤401至步骤403，相关附图可以参考图5至图7，本申请实施例在此不再赘述。

步骤504、在第二无机层远离第二柔性基底层的一面形成第三柔性基底层，第三柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影区域内。

请参考图12，其示出了本申请实施例提供的一种在第二无机层2014远离第二柔性基底层2013的一面形成第三柔性基底层2015的示意图，第三柔性基底层2015在第一柔性基底层2011上的正投影位于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影区域内，第三柔性基底层2015的厚度大于第一无机层2012的厚度、且大于第二无机层2014的厚度。

可选地，该步骤504可以包括：首先在第二无机层2014远离第二柔性基底层2013的一面形成第二基底溶液层，第二基底溶液层的面积小于第二柔性基底层2013的面积，且第二基底溶液层在第一柔性基底层2011上的正投影位于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影区域内，然后对第二基底溶液层进行干燥处理得到第三柔性基底层2015。由于第二基底溶液层的面积小于第二柔性基底层2013的面积，且第二基底溶液层在第一柔性基底层2011上的正投影位于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影区域内，因此，对第二基底溶液层进行干燥处理得到的第三柔性基底层2015在第一柔性基底层2011上的正投影位于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影区域内。

其中，第二基底溶液层可以为pi溶液层，可以采用pi涂覆设备在第二无机层2014远离第二柔性基底层2013的一面涂覆一层pi溶液作为第二基底溶液层。可以通过干燥工艺对该第二基底溶液层进行干燥处理以去除第二基底溶液层的溶剂，使第二基底溶液层的溶质保留形成第三柔性基底层2015。其中，干燥工艺例如可以是高压干燥工艺或风冷干燥工艺等，本申请实施例对此不做限定。

步骤505、在第三柔性基底层远离第二无机层的一侧形成第三无机层。

请参考图13，其示出了本申请实施例提供的一种在第三柔性基底层2015远离第二无机层2014的一侧形成第三无机层2016后的示意图，第三无机层2016、第二无机层2014和第一无机层2012这三者在刚性衬底基板10上的正投影彼此重合，第一柔性基底层2011、第二柔性基底层2013和第三柔性基底层2015的厚度均大于第三无机层2016的厚度。如图13所示，形成第三无机层2016后，第一柔性基底层2011、第一无机层2012、第二柔性基底层2013、第二无机层2014、第三柔性基底层2015和第三无机层2016构成柔性基板021。

其中，第三无机层2016的材料可以为siox、sinx、al2o3或sioxnx等无机材料，且第三无机层2016、第二无机层2014和第一无机层2012这三者的材料可以相同或不同，第三无机层2016的形成过程可以参考步骤401中第一无机层2012的形成过程，本申请实施例在此不再赘述。

需要说明的是，图5至图7以及图12至图13示出的是柔性基板在实际制造过程中的示意图，理想状态下，经过上述步骤501至步骤505得到的结构可以如图14所示，第二柔性基底层2013的面积小于第一柔性基底层2011的面积，且第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影位于第一柔性基底层2011内，第三柔性基底层2015的面积小于第二柔性基底层2013的面积，且第三柔性基底层2015在第一柔性基底层2011上的正投影位于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影区域内。当然，理想状态下，第三柔性基底层2015在第一柔性基底层2011上的正投影以及第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影均可以与第一柔性基底层2011重合，本申请实施例对此不做限定。

步骤506、剥离刚性衬底基板，得到柔性基板。

剥离刚性衬底基板10后可以得到柔性基板。请参考图15，其示出了本申请实施例提供的另一种柔性基板201的结构示意图，该柔性基板201包括依次叠加的第一柔性基底层2011、第一无机层2012、第二柔性基底层2013和第二无机层2014、第三柔性基底层2015和第三无机层2016，第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影位于第一柔性基底层2011内，第三柔性基底层2015在第一柔性基底层2011上的正投影位于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影区域内，第一无机层2012、第二无机层2014和第三无机层2016这三者在第一柔性基底层2011所在平面上的正投影彼此重合。其中，该步骤506的实现过程可以参考图4所示实施例的步骤404，本申请实施例在此不再赘述。

综上所述，本申请实施例提供的柔性基板的制造方法，由于第一无机层位于第一柔性基底层远离刚性衬底基板的一侧，第二柔性基底层位于第一无机层远离第一柔性基底层的一面，且第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内，因此在剥离刚性衬底基板的过程中，即使第一无机层的边缘区域会残留在刚性衬底基板上，第二柔性基底层也不会残留在刚性衬底基板上，可以避免柔性基板出现工艺不良。

基于同样的发明构思，本申请实施例提供了一种柔性基板，该柔性基板可以为如图9或图15所示的柔性基板201。

参见图9和图15，该柔性基板201包括依次叠加的第一柔性基底层2011、第一无机层2012和第二柔性基底层2013，第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影位于第一柔性基底层2011内，第一无机层2012覆盖第一柔性基底层2011。

进一步地，如图9和图15所示，该柔性基板201还包括：设置在第二柔性基底层2013远离第一无机层2012的一侧的第二无机层2014，第二无机层2014在第一柔性基底层2011所在平面上的正投影与第一无机层2012在第一柔性基底层2011所在平面上的正投影重合。

进一步地，如图15所示，该柔性基板20还包括：沿远离第二无机层2014的方向依次设置在第二无机层2014远离第二柔性基底层2013的一侧的第三柔性基底层2015和第三无机层2016，第三柔性基底层2015在第一柔性基底层2011上的正投影位于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影区域内，第三无机层2016、第二无机层2014和第一无机层2012这三者在第一柔性基底层2011所在平面上的正投影彼此重合。

可选地，在本申请实施例中，第一柔性基底层2011、第二柔性基底层2013和第三柔性基底层2015均为pi层，第一柔性基底层2011、第二柔性基底层2013和第三柔性基底层2015中的任一柔性基底层的厚度大于第一无机层2012、第二无机层2014和第三无机层2016中的任一无机层的厚度。例如，第一柔性基底层2011的厚度大于第一无机层2012的厚度，第一柔性基底层2011的厚度大于第二无机层2014的厚度，且第一柔性基底层2011的厚度大于第三无机层2016的厚度；再例如，第二柔性基底层2013的厚度大于第一无机层2012的厚度，第二柔性基底层2013的厚度大于第二无机层2014的厚度，且第二柔性基底层2013的厚度大于第三无机层2016的厚度，本申请实施例在此不再赘述。需要说明的是，由于柔性基底层的质地较为柔软，而无机层的质地较为坚硬，因此，设置柔性基底层的厚度大于无机层的厚度，可以使柔性基板保持较好的柔性。

需要说明的是，本申请实施例提供的柔性基板201的结构仅仅是示例性的，实际应用中，柔性基板可以包括交替叠加的多个柔性基底层和多个无机层，多个柔性基底层的面积沿柔性基底层和无机层的叠加方向依次减小，本申请实施例对此不做限定。此外，本申请实施例提供的柔性基板及其制造方法的实施例可以相互参考，关于柔性基板实施例中未纰漏的细节，请参考柔性基板的制造方法的实施例，在此不再赘述。

综上所述，本申请实施例提供的柔性基板，由于第一无机层位于第一柔性基底层远离刚性衬底基板的一侧，第二柔性基底层位于第一无机层远离第一柔性基底层的一面，且第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内，因此在制造该柔性基板的过程中，即使第一无机层的边缘区域会残留在刚性衬底基板上，第二柔性基底层也不会残留在刚性衬底基板上，可以避免柔性基板出现工艺不良。

下述为本申请的柔性显示基板及其制造方法的实施例。本申请实施例基于上述柔性基板的制造方法的实施例对柔性显示基板的制造方法的实施例进行说明，基于柔性基板的实施例对柔性显示基板的实施例进行说明。

请参考图16，其示出了本申请实施例提供的一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图，参见图16，该方法包括如下步骤：

步骤601、在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层、第一无机层和第二柔性基底层，第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内。

步骤602、在第二柔性基底层远离第一无机层的一侧形成显示结构层，显示结构层在第一柔性基底层上的正投影位于第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影区域内。

步骤603、剥离刚性衬底基板，得到柔性显示基板。

综上所述，本申请实施例提供的柔性显示基板的制造方法，由于第一无机层位于第一柔性基底层远离刚性衬底基板的一侧，第二柔性基底层位于第一无机层远离第一柔性基底层的一面，且第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内，因此在剥离刚性衬底基板的过程中，即使第一无机层的边缘区域会残留在刚性衬底基板上，第二柔性基底层也不会残留在刚性衬底基板上，可以避免柔性显示基板出现工艺不良。

可选地，在步骤602之前，该方法还包括：在第二柔性基底层远离第一无机层的一侧形成第二无机层；

相应地，步骤602包括：在第二无机层远离第二柔性基底层的一侧形成显示结构层。

可选地，在第二柔性基底层远离第一无机层的一侧形成第二无机层之后，该方法还包括：在第二无机层远离第二柔性基底层的一侧依次形成第三柔性基底层和第三无机层，第三柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影区域内；

相应地，在第二无机层远离第二柔性基底层的一侧形成显示结构层，包括：在第三无机层远离第三柔性基底层的一侧形成显示结构层，显示结构层在第一柔性基底层上的正投影位于第三柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影区域内。

可选地，在步骤603之前，该方法还包括：在显示结构层远离第二柔性基底层的一侧形成封装结构层，封装结构层包覆在显示结构层的外侧。

可选地，在显示结构层远离第二柔性基底层的一侧形成封装结构层之后，该方法还包括：在封装结构层远离显示结构层的一侧形成保护层，保护层覆盖封装结构层，且保护层的边缘区域与刚性衬底基板粘结。

可选地，步骤603包括：

通过激光剥离工艺去除第一柔性基底层与刚性衬底基板之间的粘结力；

通过膜层剥离工艺去除保护层与刚性衬底基板之间的粘结力。

可选地，第一柔性基底层、第二柔性基底层和第三柔性基底层均为聚酰亚胺层，第一柔性基底层、第二柔性基底层和第三柔性基底层中的任一柔性基底层的厚度大于第一无机层、第二无机层和第三无机层中的任一无机层的厚度，显示结构层为电致发光显示结构层，封装结构层为薄膜封装结构层。

其中，第二柔性基底层和第三柔性基底层的形成过程均可以参考图3所示实施例，本实施例在此不再赘述。

上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本申请的可选实施例，在此不再一一赘述。

请参考图17，其示出了本申请实施例提供的另一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图，参见图17，该方法包括如下步骤：

步骤701、在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层、第一无机层和第二柔性基底层，第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内。

步骤702、在第二柔性基底层远离第一无机层的一侧形成第二无机层。

该步骤701至步骤702的实现过程可以参考图4所示实施例的步骤401至步骤403，相关的附图可以参考图5至图7，本申请实施例在此不再赘述。需要说明的是，在本实施例中，经过该步骤701和步骤702可以形成图7所示的柔性基板201。

步骤703、在第二无机层远离第二柔性基底层的一侧形成显示结构层，显示结构层在第一柔性基底层上的正投影位于第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影区域内。

请参考图18，其示出了本申请实施例提供的一种在第二无机层2014远离第二柔性基底层2013的一侧形成显示结构层202后的示意图，其中，在第二无机层2014远离第二柔性基底层2013的一侧形成显示结构层202也即是在图7所示的柔性基板201远离刚性衬底基板01的一侧形成显示结构层202。如图18所示，显示结构层202在第一柔性基底层2011上的正投影位于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影区域内。

显示结构层202可以为电致发光显示结构层，其包括沿远离第一柔性基底层2011的方向依次设置的薄膜晶体管层(图18中未示出)、层间绝缘层(图18中未示出)和电致发光器件层(图18中未示出)，薄膜晶体管层可以包括沿远离第一柔性基底层2011的方向依次设置的栅极、栅绝缘层、有源层、层间介质层和源漏极层，电致发光器件层例如可以是有机发光二极管(英文：organiclight-emittingdiode；简称：oled)层或量子点发光二极管(英文：quantumdotlightemittingdiodes；简称：qled)层，电致发光器件层可以包括沿远离第一柔性基底层2011的方向依次设置的阳极、电致发光层和阴极。

可选地，在第二无机层2014远离第二柔性基底层2013的一侧形成显示结构层202可以包括：在第二无机层2014远离第二柔性基底层2013的一侧依次形成薄膜晶体管层、层间绝缘层和电致发光器件层，薄膜晶体管层、层间绝缘层和电致发光器件层这三者的形成过程均可以参考相关技术，本申请实施例在此不再赘述。

步骤704、在显示结构层远离第二无机层的一侧形成封装结构层，封装结构层包覆在显示结构层的外侧。

请参考图19，其示出了本申请实施例提供的一种在显示结构层202远离第二无机层2014的一侧形成封装结构层203后的示意图，封装结构层203包覆在显示结构层202的外侧，该封装结构层203可以为薄膜封装结构层，其可以包括交替叠加的无机层和有机层(图19中均未示出)。

可选地，在显示结构层202远离第二无机层2014的一侧形成封装结构层203可以包括：在显示结构层202远离第二无机层2014的一侧形成交替叠加的无机层和有机层，以形成封装结构层203。

步骤705、在封装结构层远离显示结构层的一侧形成保护层，保护层覆盖封装结构层，且保护层的边缘区域与刚性衬底基板粘结。

请参考图20，其示出了本申请实施例提供的一种在封装结构层203远离显示结构层202的一侧形成保护层204后的示意图，保护层204覆盖封装结构层203，且保护层204的边缘区域与刚性衬底基板10粘结，保护层204可以为上层保护膜(英文：topprotectivefilm；简称：tpf)，保护层204的材料可以为有机材料。如图20所示，形成保护层204后，柔性基底201、显示结构层202、封装结构层203和保护层204构成柔性显示基板20，且柔性基底201可以为如图9所示的柔性基板。

可选地，在封装结构层203远离显示结构层202的一侧形成保护层204可以包括：通过涂覆、磁控溅射、热蒸发或pecvd等方法在封装结构层203远离显示结构层202的一侧沉积一层有机材料作为保护层204。

需要说明的是，图18至图20示出的是柔性显示基板在实际制造过程中的示意图，与图8同理，理想状态下，经过上述步骤701至步骤705得到的结构可以如图21所示，本申请实施例对此不做限定。

步骤706、剥离刚性衬底基板，得到柔性显示基板。

剥离刚性衬底基板10后可以得到柔性显示基板。请参考图22，其示出了本申请实施例提供的一种柔性显示基板20的结构示意图，该柔性显示基板20包括依次叠加的柔性基底201、显示结构层202、封装结构层203和保护层204，柔性基底201包括依次叠加的第一柔性基底层2011、第一无机层2012、第二柔性基底层2013和第二无机层2014，显示结构层202在第一柔性基底层2011上的正投影位于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影区域内，封装结构层203包覆在显示结构层202的外侧，保护层204覆盖封装结构层203。

可选地，剥离刚性衬底基板10可以包括：通过llo工艺去除第一柔性基底层2011与刚性衬底基板10之间的粘结力，通过膜层剥离工艺去除保护层204与刚性衬底基板10之间的粘结力。其中，通过llo工艺去除第一柔性基底层2011与刚性衬底基板10之间的粘结力的示意图可以参考图10，膜层剥离工艺例如可以是分裂脱层(英文：de-lamination；简称：dlm)工艺。

请参考图23，其示出了本申请实施例提供的一种通过dlm工艺去除保护层204与刚性衬底基板10之间的粘结力的示意图，可以将dlm刀片插入刚性衬底基板10与保护层204之间，使dlm刀片的刀面与刚性衬底基板10的板面平行，然后沿平行于刚性衬底基板10的板面的方向移动dlm刀片，以通过dlm刀片去除保护层204与刚性衬底基板10之间的粘结力。

需要说明的是，相比于第一柔性基底层2011与刚性衬底基板10的粘结面的面积以及保护层204与刚性衬底基板10的粘结面的面积，第一无机层2012与刚性衬底基板10的粘结面的面积较小，因此去除第一柔性基底层2011与刚性衬底基板10之间的粘结力以及保护层204与刚性衬底基板10之间的粘结力之后，可以认为刚性衬底基板10与柔性显示基板20分离。在本申请实施例中，由于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影位于第一柔性基底层2011内，因此在刚性衬底基板10与保护层204之间插入dlm刀片易于实施，不会存在dlm刀片插入困难等dlm工艺分离异常；在第一柔性基底层2011与刚性衬底基板10分离之后，第二柔性基底层2013也与刚性衬底基板10分离，第二柔性基底层2013不会残留在刚性衬底基板10上，柔性显示基板20中的第二柔性基底层2013不会发生破损，柔性显示基板20不会出现褶皱、气泡等工艺不良。

需要说明的是，本申请实施例是以经过上述步骤701至步骤706得到柔性显示基板为例进行说明的，实际应用中，经过上述步骤701至步骤706得到的可以是包括多个柔性显示基板的柔性显示母板，因此，在上述步骤706之后，还可以对柔性显示母板进行切割，以得到多个柔性显示基板。如果在剥离刚性衬底基板10的过程中dlm工艺异常，也会导致切割过程难以正常进行，本申请实施例中，由于不会出现dlm工艺异常，因此切割过程可以正常进行。

综上所述，本申请实施例提供的柔性显示基板的制造方法，由于第一无机层位于第一柔性基底层远离刚性衬底基板的一侧，第二柔性基底层位于第一无机层远离第一柔性基底层的一面，且第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内，因此在剥离刚性衬底基板的过程中，即使第一无机层的边缘区域会残留在刚性衬底基板上，第二柔性基底层也不会残留在刚性衬底基板上，可以避免柔性显示基板出现工艺不良。

请参考图24，其示出了本申请实施例提供的再一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图，参见图24，该方法包括如下步骤：

步骤801、在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层、第一无机层和第二柔性基底层，第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内。

步骤802、在第二柔性基底层远离第一无机层的一侧形成第二无机层。

步骤803、在第二无机层远离第二柔性基底层的一侧依次形成第三柔性基底层和第三无机层，第三柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影区域内。

该步骤801至步骤802的实现过程可以参考图11所示实施例的步骤501至步骤505，相关的附图可以参考图5至图7以及图12和图13，本申请实施例在此不再赘述。需要说明的是，在本实施例中，经过该步骤801和步骤803可以形成图13所示的柔性基板201。

步骤804、在第三无机层远离第三柔性基底层的一侧形成显示结构层，显示结构层在第一柔性基底层上的正投影位于第三柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影区域内。

请参考图25，其示出了本申请实施例提供的一种在第三无机层2016远离第三柔性基底层2015的一侧形成显示结构层202后的示意图，显示结构层202在第一柔性基底层2011上的正投影位于第三柔性基底层2015在第一柔性基底层2011上的正投影区域内，该步骤804的实现过程可以参考图17所示实施例的步骤703，本申请实施例在此不再赘述。

步骤805、在显示结构层远离第三无机层的一侧形成封装结构层，封装结构层包覆在显示结构层的外侧。

请参考图26，其示出了本申请实施例提供的一种在显示结构层202远离第三无机层2016的一侧形成封装结构层203后的示意图。该步骤805的实现过程可以参考图17所示实施例的步骤704，本申请实施例在此不再赘述。

步骤806、在封装结构层远离显示结构层的一侧形成保护层，保护层覆盖封装结构层，且保护层的边缘区域与刚性衬底基板粘结。

请参考图27，其示出了本申请实施例提供的一种在封装结构层203远离显示结构层202的一侧形成保护层204后的示意图。该步骤806的实现过程可以参考图17所示实施例的步骤705，本申请实施例在此不再赘述。

步骤807、剥离刚性衬底基板，得到柔性显示基板。

请参考图28，其示出了本申请实施例提供的另一种柔性显示基板20的结构示意图，该柔性显示基板20包括依次叠加的柔性基底201、显示结构层202、封装结构层203和保护层204，柔性基底201包括依次叠加的第一柔性基底层2011、第一无机层2012、第二柔性基底层2013、第二无机层2014、第三柔性基底层2015和第三无机层2016，显示结构层202在第一柔性基底层2011上的正投影位于第三柔性基底层2015在第一柔性基底层2011上的正投影区域内，封装结构层203包覆在显示结构层202的外侧，保护层204覆盖封装结构层203。该步骤807的实现过程可以参考图17所示实施例的步骤706，本申请实施例在此不再赘述。

综上所述，本申请实施例提供的柔性显示基板的制造方法，由于第一无机层位于第一柔性基底层远离刚性衬底基板的一侧，第二柔性基底层位于第一无机层远离第一柔性基底层的一面，且第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内，因此在剥离刚性衬底基板的过程中，即使第一无机层的边缘区域会残留在刚性衬底基板上，第二柔性基底层也不会残留在刚性衬底基板上，可以避免柔性显示基板出现工艺不良。

基于同样的发明构思，本申请实施例提供了一种柔性显示基板，该柔性显示基板可以为如图22或图28所示的柔性显示基板20。

参见图22和图28，该柔性显示基板20包括依次叠加的第一柔性基底层2011、第一无机层2012、第二柔性基底层2013，以及设置在第二柔性基底层2013远离第一无机层2012的一侧的显示结构层202，第一无机层2012覆盖第一柔性基底层2011，第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影位于第一柔性基底层2011内，显示结构层202在第一柔性基底层2011上的正投影位于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影区域内。

进一步地，如图22和图28所示，该柔性显示基板20还包括：设置在第二柔性基底层2013与显示结构层202之间的第二无机层2014，第二无机层2014在第一柔性基底层2011所在平面上的正投影与第一无机层2012在第一柔性基底层2011所在平面上的正投影重合。

进一步地，如图28所示，该柔性显示基板20还包括：沿远离第二柔性基底层2013的方向依次设置在第二无机层2014与显示结构层202之间的第二无第三柔性基底层2015和第三无机层2016，第三柔性基底层2015在第一柔性基底层2011上的正投影位于第二柔性基底层2013在第一柔性基底层2011上的正投影区域内，显示结构层202在第一柔性基底层2011上的正投影位于第三柔性基底层2015在第一柔性基底层2011上的正投影区域内。第三无机层2016、第二无机层2014和第一无机层2012这三者在第一柔性基底层2011所在平面上的正投影彼此重合。

进一步地，请继续参考图22和图28，该柔性显示基板20还包括：设置在显示结构层202远离第二柔性基底层2013的一侧的封装结构层203，封装结构层203包覆在显示结构层202的外侧。

进一步地，该柔性显示基板20还包括：设置在封装结构层203远离显示结构层202的一侧的保护层204，该保护层204覆盖封装结构层203，如图22和图28所示，保护层204还覆盖第一柔性基底层2011，该保护层204可以为tpf。

可选地，在本申请实施例中，第一柔性基底层2011、第二柔性基底层2013和第三柔性基底层2015均为pi层，第一柔性基底层2011、第二柔性基底层2013和第三柔性基底层2015中的任一柔性基底层的厚度大于第一无机层2012、第二无机层2014和第三无机层2016中的任一无机层的厚度。

可选地，上述显示结构层202可以为电致发光显示结构层，其包括沿远离第一柔性基底层2011的方向依次设置的薄膜晶体管层(图22和图28中均未示出)、层间绝缘层(图22和图28中均未示出)和电致发光器件层(图22和图28中均未示出)，上述封装结构层203为薄膜封装结构层，其包括交替叠加的无机层(图22和图28中均未示出)和有机层(图22和图28中均未示出)。其中，薄膜晶体管层可以包括沿远离第一柔性基底层2011的方向依次设置的栅极、栅绝缘层、有源层、层间介质层和源漏极层，电致发光器件层例如可以是oled层或qled层，电致发光器件层可以包括沿远离第一柔性基底层2011的方向依次设置的阳极、电致发光层和阴极。当然，显示结构层202还可以包括其他结构，本申请实施例在此不再赘述。

需要说明的是，本申请实施例提供的柔性显示基板及其制造方法的实施例可以相互参考，关于柔性显示基板实施例中未纰漏的细节，请参考柔性显示基板的制造方法的实施例，在此不再赘述。

综上所述，本申请实施例提供的柔性显示基板，由于第一无机层位于第一柔性基底层远离刚性衬底基板的一侧，第二柔性基底层位于第一无机层远离第一柔性基底层的一面，且第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内，因此在制造该柔性显示基板的过程中，即使第一无机层的边缘区域会残留在刚性衬底基板上，第二柔性基底层也不会残留在刚性衬底基板上，可以避免柔性显示基板出现工艺不良。

需要说明的是，本申请实施例所述的厚度指的是在垂直于刚性衬底基板的板面的方向上的最大尺寸，例如，柔性基底层(例如第一柔性基底层2011)的厚度指的是该柔性基底层在垂直于刚性衬底基板10的板面的方向上的最大尺寸，无机层(例如第一无机层2012)的厚度指的是该无机层在垂直于刚性衬底基板10的板面的方向上的最大尺寸。

还需要说明的是，本申请实施例提供的柔性基板的制造方法以及柔性显示基板的制造方法中，步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本申请的保护范围之内，因此不再赘述。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以为柔性显示装置，其包括上述实施例提供的柔性显示基板。例如，该显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪或可穿戴设备等任何具有显示功能的产品或部件。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。