一种用于半导体封装的转运装置的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种用于半导体封装的转运装置。

背景技术：

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，塑封之后还要进行一系列操作，最后入库出货，而半导体封装过后出库时常常需要通过转运装置进行转移，但是现有的半导体封装用转运装置还存在一定的缺陷，就比如：

1、由于半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化，而现有的半导体封装用转运装置密封、恒温功能较差，无法有效的保障半导体转运时原有的特性，存在一定的使用缺陷；

2、现有的半导体封装用转运装置稳定性较差，其无法有效的对存装的半导体进行限位固定，且掉落时的缓震能力较差，易使内部存放的物品发生损坏。

针对上述问题，急需在原有转运装置结构的基础上进行创新设计。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的转运装置，以解决上述背景技术中提出的密封、恒温功能较差，稳定性较差，其无法有效的对存装的半导体进行限位固定，且掉落时的缓震能力较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装的转运装置，包括基座、连接轴和卷尺弹簧，所述基座的外表面安装有防撞块，且基座的内表面下端开设有第一滑槽，所述连接轴安装在基座的下端内表面，且连接轴的外表面安装有活动杆，并且活动杆的内表面固定连接有复位弹簧，所述基座的内部安装有支撑座，且支撑座与第一滑槽相连接，所述支撑座的下端面开设有第二滑槽，且第二滑槽与活动杆相连接，所述支撑座的内部安装有活动座，且活动座的外表面开设有容置槽，所述卷尺弹簧固定连接在活动座的上端内表面，且卷尺弹簧的外侧固定连接有限位块，所述活动座的上端固定连接有密封盖，且密封盖的下端外表面固定连接有固定块，所述基座的上端内表面开设有卡槽。

优选的，所述防撞块与基座与转动连接，且防撞块均匀设置在基座的外表面，并且防撞块为橡胶材质。

优选的，所述活动杆关于连接轴的中心点对称设置有2个，且2组活动杆通过复位弹簧构成弹性结构，并且活动杆通过第二滑槽与支撑座构成可滑动结构。

优选的，所述支撑座通过第一滑槽与基座构成可滑动结构，且支撑座与活动座构成可转动结构。

优选的，所述活动座的外表面等间距设置有容置槽，且活动座与密封盖为一体化结构，并且活动座通过卷尺弹簧与限位块构成弹性结构。

优选的，所述固定块关于密封盖的中心点等角度设置有2个，且固定块为“L”型结构，并且固定块的长度小于卡槽的长度，同时固定块与卡槽构成卡合结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于半导体封装的转运装置，使用者打开活动座后，即可将封装后的半导体通过限位块稳定的存放在不同大小的容置槽内，接着使用者通过固定块闭合密封盖与基座即可有效的对该装置密封遮光处理，配合防撞块的设置，有效的提高了该装置装运时的稳定程度；

1.设置有活动座，使用者可根据封存半导体的类型大小，将其通过可活动的限位块稳定的存放在不同大小的容置槽内，且使用者可沿着支撑座向上拉动活动座，从而更方便取拿容置槽内的半导体，让使用者的操作更加的简便；

2.设置有“L”型的固定块，使用者在闭合密封盖与基座后，通过顺时针旋转密封盖，即可使密封盖下端的2组固定块卡合入卡槽内，进而有效的对该装置进行密封遮光处理，配合支撑座和活动座双层保护的设置，有效的提高了该装置的安全性与稳定程度。

附图说明

图1为本实用新型正剖视结构示意图；

图2为本实用新型卡槽侧剖视结构示意图；

图3为本实用新型容置槽仰剖视结构示意图；

图4为本实用新型限位块侧剖视结构示意图；

图5为本实用新型整体收纳正视结构示意图。

图中：1、基座；2、防撞块；3、第一滑槽；4、连接轴；5、活动杆；6、复位弹簧；7、支撑座；8、第二滑槽；9、活动座；10、容置槽；11、卷尺弹簧；12、限位块；13、密封盖；14、固定块；15、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体封装的转运装置，包括基座1、防撞块2、第一滑槽3、连接轴4、活动杆5、复位弹簧6、支撑座7、第二滑槽8、活动座9、容置槽10、卷尺弹簧11、限位块12、密封盖13、固定块14和卡槽15，基座1的外表面安装有防撞块2，且基座1的内表面下端开设有第一滑槽3，防撞块2与基座1与转动连接，且防撞块2均匀设置在基座1的外表面，并且防撞块2为橡胶材质，通过橡胶材质的防撞块2，可有效的对该装置所受到的撞击力进行缓冲；

连接轴4安装在基座1的下端内表面，且连接轴4的外表面安装有活动杆5，并且活动杆5的内表面固定连接有复位弹簧6，基座1的内部安装有支撑座7，且支撑座7与第一滑槽3相连接，支撑座7的下端面开设有第二滑槽8，且第二滑槽8与活动杆5相连接，活动杆5关于连接轴4的中心点对称设置有2个，且2组活动杆5通过复位弹簧6构成弹性结构，并且活动杆5通过第二滑槽8与支撑座7构成可滑动结构，支撑座7通过第一滑槽3与基座1构成可滑动结构，且支撑座7与活动座9构成可转动结构，该设置让使用者打开密封盖13与基座1之间的固定状态时，可通过复位弹簧6的复位力，使2组活动杆5向内收缩，进而推动支撑座7沿着基座1向上移动；

支撑座7的内部安装有活动座9，且活动座9的外表面开设有容置槽10，活动座9的外表面等间距设置有容置槽10，且活动座9与密封盖13为一体化结构，并且活动座9通过卷尺弹簧11与限位块12构成弹性结构，使用者将不同类型大小的半导体材料存放在容置槽10后，即可通过限位块12有效的对其进行限位固定；

卷尺弹簧11固定连接在活动座9的上端内表面，且卷尺弹簧11的外侧固定连接有限位块12，活动座9的上端固定连接有密封盖13，且密封盖13的下端外表面固定连接有固定块14，基座1的上端内表面开设有卡槽15，固定块14关于密封盖13的中心点等角度设置有2个，且固定块14为“L”型结构，并且固定块14的长度小于卡槽15的长度，同时固定块14与卡槽15构成卡合结构，使用者可通过转动密封盖13，使其下端的2组固定块14卡合入卡槽15内，从而对密封盖13与基座1进行闭合处理。

工作原理：在使用该用于半导体封装的转运装置时，根据图1-5，首先使用者根据所需转运的半导体封装材料的类型大小，将其移动至活动座9表面对应的容置槽10处，接着沿着活动座9向上转动限位块12，此时限位块12上端的卷尺弹簧11便处于收卷状态，然后使用者便可将半导体材料沿着活动座9放置入容置槽10中，接着松开对限位块12的施力，此时通过卷尺弹簧11的复位作用力，限位块12将会稳定进行复位并对放置的半导体材料进行限位固定，待材料都放置完成后，使用者手持密封盖13沿着基座1向下按压，待密封盖13下端的固定块14放置入基座1上表面的卡槽15后，顺时针旋转密封盖13，即可使密封盖13下端的2组固定块14与卡槽15的右侧进行卡合，进而有效的对该装置进行密封闭合遮光处理，接着使用者即可将该装置进行转运处理；

当使用者将该装置移动至转运后的位置时，手持密封盖13上端的把手逆时针旋转，待密封盖13下端的固定块14脱离与基座1上表面的卡槽15之间的卡合状态后，密封盖13与基座1便处于打开状态，此时2组活动杆5之间的复位弹簧6将会进行复位收缩，从而带动2组活动杆5沿着第二滑槽8向内滑动，同时其将会推动支撑座7沿着基座1内的第一滑槽3向上位移，此时活动座9便处于打开状态，使用者沿着支撑座7向上拉动活动座9后，打开限位块12即可对存放在容置槽10内的存放的半导体取出，增加了整体的实用性。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。