专利名称：电子元件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件，特别是涉及一种带接脚的电子元件。
一般的电子元件，特别是指热敏电阻、滤波器及突波吸收器等，如
图1、2所示，包括一个本体1及两支接脚2，本体1为圆盘状而於两侧分别形成有一个电极面3，电极面3是由银材料制成，使两接脚2上端可分别藉由焊锡4焊接於电极面3上，而接脚2下端则可藉由焊锡5焊接於一个电路板6的焊接孔61上，又由於本体1表面为了避免发生短路现象，因此涂布有一层绝缘膜7，以形成绝缘状，如此，电子元件虽然可达到预期的导电及焊合效果，但是仍存在下列缺点1．因两接脚2属於一种横切面为圆形的铜导线，当接脚2与电极面3接触时，只有接脚2切点与电极面3的接触，所以焊锡4在焊合时，容易因焊接面过小而於接合处造成空焊或假焊。
2．由於绝缘膜7的成份为树脂，其本身具有表面张力，因此往往会包覆到接脚2与本体1相接的外缘处，而形成有一个凸出的凸缘71，当电子元件上的接脚2插入电路板6的焊接孔61时，本体1外部绝缘膜7的凸缘71，会顺着接脚2而滑入电路板6的焊接孔61中，造成焊锡5无法充份包覆於焊接孔61的两侧，使得接脚2与电路板6焊接不良而容易产生导电不隹或电子元件松脱的情形。
本实用新型的主要目的在於提供一种可使接脚与电极面及电路板间的焊接更紧密的电子元件，不易有假焊或空焊现象，以确保导电的顺畅。
为达到上述目的，本实用新型采取如下方案本实用新型的电子元件，包括一个本体与两个接脚，该本体呈圆盘状，在两侧分别形成有一个电极面，两接脚上端分别焊接於电极面上，下端焊接於一电路板的焊接孔上，本体表面具有一层绝缘膜，其特征在於
每一接脚上端在与电极面焊接处压制成一个第一扁平段，接脚在绝缘膜与电路板间压制有一个第二扁平段。
所述的电子元件，其特征在於所述第二扁平段的宽度大於焊接孔的直径。
藉以形成限位作用，使接脚与电路板间可达到确实焊固的效果。
下面通过最佳实施例及附图对本实用新型的电子元件进行详细说明附图中图1是一般电子元件的立体示意图。
图2是电子元件的接脚与电路板的焊合状态示意图。
图3是本实用新型较佳实施例与电子元件的立体图。
图4是本实用新型较佳实施例与电路板的焊合状态示意图。
如图3、4所示，本实用新型电子元件接脚的较佳实施例，该电子元件在本实施例中，是一个突波吸收器，其主要由一个本体10、两支接脚20与一层绝缘膜30所组成。
本体10呈圆盘状，且在两侧分别印刷有一个直径略小於本体10直径的电极面11，电极面11是以银为材料，使电极面11具有导电作用。
两接脚20的上端部份可分别焊接於电极面11的两侧上，而下端部份则可供焊接於一个电路板40的焊接孔41上，两接脚20上端在与电极面11焊接处皆预先压制成一个第一扁平段21，接脚20在绝缘膜30与电路板40间压制有一个第二扁平段22，第二扁平段22的宽度大於焊接孔41的直径。
绝缘膜30的成份为树脂，且涂布於本体10的表面上，具有绝缘及避免发生短路现象的效果。
本实用新型具有如下效果1、如图3所示，由於两接脚20的第一扁平段21在焊合时即呈扁平状，当接脚20与电极面11接触时，为面与面的接触，当以焊锡50焊合时，可增加焊接面积提高焊接效果，不易有假焊或空焊情形的产生。
2、如图4所示，两接脚20的第二扁平段22於焊合时即呈扁平状，且其宽度大於焊接孔41的直径，当接脚20插入电路板40的焊接孔41内做焊接时，第二扁平段22就会被焊接孔41抵止而形成限位作用，以避免绝缘膜30的凸缘31顺着接脚20而滑入电路板40的焊接孔41中，藉此，使得焊锡60能充份包覆於焊接孔41两侧的接脚20表面上，以达到良好的焊接效果。
权利要求1．一种电子元件，包括一个本体与两个接脚，该本体呈圆盘状，在两侧分别形成有一个电极面，两接脚上端分别焊接於电极面上，下端焊接於一电路板的焊接孔上，本体表面具有一层绝缘膜，其特征在於每一接脚上端在与电极面焊接处压制成一个第一扁平段，接脚在绝缘膜与电路板间压制有一个第二扁平段。
2．如权利要求1所述的电子元件，其特征在於所述第二扁平段的宽度大於焊接孔的直径。
专利摘要一种电子元件,包括一个本体与两个接脚,本体呈圆盘状,在两侧分别形成有一个电极面,两接脚上端分别焊接于电极面上,下端焊接于一电路板的焊接孔上,本体表面具有一层绝缘膜,其中,每一接脚上端在与电极面焊接处压制成一个第一扁平段,接脚在绝缘膜与电路板间压制有一个第二扁平段,第二扁平段的宽度大于焊接孔的直径。可形成限位作用,藉此压制的扁平段,使得接脚与电极面和电路板于焊合时皆可达到确实焊固的效果。
文档编号H01C7/00GK2315640SQ9722576
公开日1999年4月21日 申请日期1997年9月8日 优先权日1997年9月8日
发明者王惠民, 曾衍昭 申请人:光碁科技股份有限公司