专利名称：结构改进的半导体灌胶装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灌胶装置，特别涉及一种半导体灌胶装置，尤其提供一种利用改变防止模具漏胶的挡缘设置位置，而有效提高模具使用寿命的结构改进的半导体灌胶装置。
由于人类电子科技的日新月异，以往必须由许多大型电子电路结合才能完成的工作已渐渐由集成电路(integrated circuit，简称IC)所取代，IC其最显著的特性即是在于它的体积比用分离的元件做成的半导体构造小到数千倍，但密度却增加，也因而使以IC制成的电子产品体积缩小许多，合乎人类使用的原则；一般的IC在晶片及承载晶片的导线架分别制造完成时，必须先将晶片结合于导线架上，再将铝线分别焊接于导线架及晶片上，以使导线架上的接脚可经由铝线与晶片的电路导通，并于焊线完成后将导线架置入模具内灌胶，待灌胶完成后加以切割，即成为一般常见的IC个体；由于灌胶的过程中是先将导线架置于模具内定位，因此模具与导线架侧缘会有极小的间隙，以使导线架能自模具内退出，而溶胶是以高压的方式注入模具内，该模具与导线架侧缘的间隙，即会在灌胶时产生漏胶的情形。如图1所示，导线架在灌胶中，可区别为不灌胶的接脚1部份及需灌胶的贴附晶片2部份，在导线架置于模具内灌胶时，模具两侧的外框缘3与接脚1间会有间隙4，而高压注入的溶胶即会沿着模具外框缘3泛流，因此一般在模具的外框缘3垂直凸设一挡缘5及在导线架与挡缘5相对位置上冲压成型凹槽，以阻挡溶胶泛流，而避免发生漏胶的情形；由于挡缘5是以垂直凸设，而导线架上的相对凹槽亦呈垂直方向，在冲压成型凹槽后，其与模具的外框缘3间形成极小的变形量6，在灌胶时该变形量6将无法完全阻挡溶胶，而必需藉助挡缘5才能完全达成，又溶胶是以高频率高压射出，而频繁的重力撞击挡缘，在长期使用下，挡缘的损耗快速，进而降低了模具的使用寿命。
为此，本创作人遂以其多年的工作经验，经过不断的研究设计，终究研创出一利用改变挡缘设置位置及方向，而阻止溶胶冲击挡缘以改善现有装置的缺点，此即为本实用新型的设计宗旨。
即本实用新型的主要目的是要提供一种结构改进的半导体灌胶装置，其主要是在模具两侧的外框缘，以水平方向横设一挡缘，并在导线架上冲压成型一相对的凹槽，而使导线架相对于模具外框缘的位置具有较大的变形量，使得在灌胶时可阻挡溶胶泛流至挡缘，进而防止溶胶撞击挡缘。
本实用新型的目的是这样实现的一种结构改进的半导体灌胶装置，主要包括模具和挡缘，其特征在于模具两侧的外框缘，以水平方向横设一挡缘，并配合该挡缘的设置位置，在导线架上冲压成型一对应的凹槽，而在凹槽的侧边形成一较大变形量；当导线架置于模具上时，该导线架凹槽的侧边变形量即可填补于导线架与模具框缘间的间隙。
本实用新型的结构简单，当导线架放置于模具内进行灌胶时，可有效防止高压注入的溶胶自模具两侧漏胶；并使高压的溶胶不至泛流至挡缘，进而防止溶胶撞击挡缘，以提高模具使用寿命。
以下结合附图进一步说明本实用新型的技术方案和实施例。
图1为现有模具灌胶的示意图；图2为本实用新型使用的导线架示意图；图3为本实用新型模具的平面图；图4为本实用新型模具灌胶的示意图。
如图2所示，本实用新型所使用的导线架可区分为不需灌胶的接脚11部份及需灌胶的贴附有晶片12的部份，晶片12由于相当精密且与导线架的接脚11间具有焊线，因此必需以溶胶(黑色树脂)予以包封，以保护其不受到损坏。如图2、3所示，本实用新型主要是在模具13的两侧外框缘131上，以水平方向横设有一挡缘15，为了配合挡缘15的设置位置，而在导线架上冲压一相对应的凹槽16，以与模具的挡缘15顺利合模，由于挡缘15以水平方向设立，因此凹槽亦以水平方向冲压成型，而其在成型后，其侧方将具有一较大的变形量18，当导线架置于模具13时，其贴附有晶片上的部份是置于灌胶的模穴132上，而接脚11部份则置于外侧的模穴133上，模具13的挡缘15则与导线架的凹槽16嵌合，溶胶即可由模具的注入孔134经过浇道135至模穴132内灌胶。如图4所示，由于导线架是放置于模具13内灌胶，并且于完成后以顶推方式脱离模具，因此其不需灌胶的接脚11框缘17与模具的外框缘131间会有些微小的间隙14，而此间隙14在溶胶高压射出时即产生泛流现象，故本实用新型在水平方向横设挡缘15，并配合导线架凹槽冲压成型具有一较大的横向变形量18，而以导线架的较大变形量18填补于该间隙14，并且阻挡高压溶胶泛流形成的漏胶现象，使得在挡缘15之前即顺利完成溶胶的阻绝而不会高压冲击到挡缘15，故可大幅提高模具的使用寿命。
综上所述，本实用新型虽为一简单的设计改变，然在实用效益上却有大幅显著的效果提高，而深具实用性及先进性，然未具有相同的产品及刊物公开，并符合新型专利申请要件，故依法提出申请。
权利要求一种结构改进的半导体灌胶装置，主要包括模具和挡缘，其特征在于模具两侧的外框缘，以水平方向横设一挡缘，并配合该挡缘的设置位置，在导线架上冲压成型一对应的凹槽，而在凹槽的侧边形成一较大变形量；当导线架置于模具上时，该导线架凹槽的侧边变形量即可填补于导线架与模具框缘间的间隙。
专利摘要一种结构改进的半导体灌胶装置,其特征是在模具的两侧外框缘,以水平方向横设一挡缘,并配合该挡缘在导线架上冲压成型一对应的凹槽,而使导线架的凹槽侧边具有一变形量;当导线架放置于模具内进行灌胶时,导线架两侧凹槽的变形量即可防止高压注入的溶胶自模具两侧漏胶,并且先行阻止溶胶直接高压撞击到模具的挡缘,而可大幅提高模具挡缘的使用寿命。
文档编号H01L21/02GK2348489SQ98241698
公开日1999年11月10日 申请日期1998年10月26日 优先权日1998年10月26日
发明者李依青 申请人:台中三洋电子股份有限公司