专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及一种电连接器，尤指一种可分别导接电路板及中央处理器，且具有稳定的结合质量以提高组装速率及接合可靠性的电连接器的设计。
随着科技日新月异的进步，电子装置的功能要求也愈来愈多，而且相对其体积及组装又须力求简便，因此，电子装置的中央处理器在输出/输入接脚增多且体积不断减缩的情况下，必须采用更精确简便的方式来连接其与主机板间的电讯。与本实用新型相关的现有技术如美国专利第5,706,178号，该现有技术的电连接器与主电路板的连接是借在电连接器端子末端设置焊锡球以与主电路板焊接在一起。如
图1所示，这类电连接器1主要设有一绝缘本体10，于该绝缘本体的底侧设有平面状的承接面11，电连接器1的导电端子12穿过绝缘本体10所设的端子收容孔以在其中定位，并且在这些端子12的末端13上直接预植有焊锡球2。待该电连接器1置放于电路板上的相对接合位置后，可适当加热电连接器与电路板的接合处而使焊锡球熔合并达成电性连接。然而，如前所述电连接器在预植焊锡球2于端子12的端部13时，常会因绝缘本体10的承接面与焊锡球间距太近而不慎触及焊锡球，使预植后的焊锡球发生变形而无法维持原有的形状，所以，在不同焊锡球分别具有不同形状(非单一球形)的情况下，将使各焊锡球具有不同的熔合及凝固速率，进而使电连接器与主电路板难以保持正确的相对位置而破坏加热焊接前后的平面度，致使电连接器发生倾斜现象，而使部分端子与主电路板无法顺利、稳固地接合，并造成电讯传输的困扰。再者，由于发生变形的焊锡球熔合时容易四处飞溅而触及主电路板上非其对应的其它接点，而极易造成电路短路或使系统无法正常工作。
本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其端子具有适合的锡球承接方式承接焊锡球，借此可提高锡料与端子的结合面积及可靠性，使电连接器与电路板间的电讯传输更加稳定。
本实用新型的电连接器主要包括有绝缘本体及若干个端子等构件，其中绝缘本体的一侧是与主机板靠接以形成承接面，而另一侧的对接面则与中央处理器搭接而构成连通，两侧面间并设有若干个端子通孔用以容纳端子，至于端子的接触端与接脚则分别延伸至对接面与承接面，并各与中央处理器及主机板相导接。于端子靠向绝缘本体承接面的接脚末端设有承受部，该承受部可配合其旁侧的绝缘本体通孔孔缘而构成适当的承接表面，借此可提供一空间便于焊锡球对准植入，而且该承接表面并具有配合焊锡球形状的轮廓，一方面可改善接合后焊锡球与端子的接触效果及面积，另一方面还可以使焊锡球在预植前后保持球形以确保其平面度及接合精确度。
本实用新型具有的积极效果在于本实用新型电连接器及其端子可构成一预留空间以承载焊锡球，使预植焊锡球的过程容易定位对准。
本实用新型可保持焊锡球在结合前的适当球形，以维持连接器的平面度并增加接合前后的稳定度。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1为现有电连接器的端子与焊锡球接合实施示意的立体图。
图2为本实用新型电连接器的立体分解图。
图3为图2沿III-III方向的局部剖视图。
图4为本实用新型第二实施例的局部剖视图。
图5为本实用新型第三实施例的局部剖视图。
如图2所示，为本实用新型电连接器4与中央处理器6、主电路板3组接示意的立体分解图，该电连接器4主要包括绝缘本体40及导电端子5，其中绝缘本体40是以一侧面所形成的对接面41与中央处理器6相靠接，而其相对的另一侧则设有承接面42与主电路板3相抵接，于绝缘本体40的对接面41与承接面42之间开设有若干个通孔43用以容纳端子5，另于该等通孔43朝向承接面42的孔端一侧缘处凹设有呈球弧状的配合面44(图3所示)。导电端子5组固于绝缘本体40的通孔43内，其一端为接触端51延伸至绝缘本体40的对接面41而与中央处理器6的插脚(未标号)相导接，而其另一端则形成接脚52并延伸至绝缘本体40的承接面42，于这些接脚52的末端适当位置处经适当弯折后也可形成一呈球弧状的承受面53，此承受面53成形于接脚52的一侧，并可与绝缘本体40通孔43在承接面42孔缘旁侧所形成的配合面44结合成半球状的承接表面，该承接表面的轮廓与焊锡球2的球形恰为一致，因此具有收容焊锡球2的部分体积的功效。电连接器4端子5的接脚52可经预植焊锡球2于承接表面处，再适当加热使各焊锡球2熔合并使接脚52与主电路板3上的接点(未标号)以形成电性连接，从而达到讯号的传输。
如图3所示，由于电连接器4绝缘本体40的通孔43配合面44与端子5接脚52末端的承接面53可构成与焊锡球2表面配合的半球状承接表面，因此可预先形成一凹状空间使预植焊锡球2的加工更容易对准实施。并且由于该凹状空间的存在，可使焊锡球在熔融状态下仍可保持于原定位内，借此可提高焊锡球的熔接效果及接合面积，有助于保持电连接器4与电路板3间稳定的电性连接。另外，该凹状空间也可确保各焊锡球2在预植前后的球形完整，借此可进一步保持各焊锡球2在加热接合前的平面度而使电连接器4能稳固接合于电路板3，而且该接合效果良好，以提供接合后的较佳持久性。
如图4所示，为本实用新型的第二实施例，在该实施例中电连接器4的端子5′可在其接脚末端设有呈分叉状的承受部53′，该承受部53′具有分别向两侧弯折成球弧状的分枝，因此可直接构成与焊锡球2配合的半球状承接表面。而对应的绝缘壳体40′通孔末端则须设置与这些承受部相配合凹入的配合面44′，以使端子5′的承受部能完全容置其中。
如图5所示，为本实用新型的第三实施例，如图所示该电连接器的端子5″末端所设的承受部53″也可为斜角面状，其可形成斜面-平面的配合使该承受部53″可配合其旁侧所设置的绝缘壳体40″配合面44″(该配合面也呈斜角面状)形成一凹入的承接表面，借此也可适当收容焊锡球2而达前述的功效。
如上所述，各种实施例于端子及绝缘本体承接面处的曲面变化设计，其目的均为增加焊接效果及提高端子与焊锡球预植时的精确定位，从而可提高电连接器与电路板接合的可靠度。
权利要求1.一种电连接器，用来承接电子装置的中央处理器，并与主电路板构成电性连接，其中电连接器与主电路板是借焊锡球加以固接导通，该电连接器至少包括绝缘本体，其一侧设为与中央处理器相靠接的对接面，另一侧则设有与电路板接合的承接面，于对接面与承接面之间设有若干个贯穿绝缘本体的端子通孔；及收容于绝缘本体的端子通孔内的导电端子，其一端设为接触端，可与中央处理器构成电性连通，而另一端则设为接脚，其特征在于该接脚末端设有承接焊锡球的承受面，绝缘本体的端子通孔朝向承接面的孔缘一侧设有配合面，该配合面可配合端子的承受部以构成承接空间。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电端子接脚末端的承受面为球弧状。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于绝缘本体承接面上所设的配合面呈球弧状，可配合端子的承受面以构成完整的半球形轮廓。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电端子接脚末端的承受面为斜角面状。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于绝缘本体承接面上所设的配合面呈斜角面状，并配合端子的承受面构成完整的承接空间。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电端子接脚末端的承受面为分叉状，其两分叉分枝均呈球弧状，并配合形成适合收容焊锡球的半球状承接空间。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于绝缘本体承接面上所设的配合面设为半球凹面以配合端子的承受面的构形。
专利摘要一种电连接器,可提供电子装置的中央处理器与主电路板间的电性连接,其中该电连接器端子具有与焊锡球的接触面,通过这一具特殊承接面的端子设计,使焊锡球易于固接于电连接器的端子上,从而使该电连接器在接合后具有稳定的传输质量,并且可有效增加组装的便利性及效率,并达到节省空间及高可靠度的电性连接的目的。
文档编号H01R12/32GK2364565SQ9825227
公开日2000年2月16日 申请日期1998年12月29日 优先权日1998年12月29日
发明者林南宏, 黄建荣 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司