一种半导体封装方法及结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体封装方法及结构。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术的发展，要求半导体器件的尺寸越来越小。在半导体封装行业，引线框架作为一个不可或缺的主材直接影响着封装成本。但由于引线框架需要获得足够的力学强度，所以厚度无法太薄，使得半导体封装在厚度方向的尺寸难以降低。厚度大的引线框架带来了半导体封装时的高制造成本。
【发明内容】
[0003]本发明是为了解决现有技术中的上述不足而完成的，本发明的目的在于提出一种半导体封装方法及结构，能够解决现有技术中封装时采用引线框架作为载体，造成半导体封装结构的厚度大且制造成本高的问题。
[0004]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]一方面，本发明实施例提供了一种半导体封装方法，包括如下步骤:
[0006]将金属箔固定在载板上；
[0007]在所述金属箔上蚀刻出预设电路；
[0008]在所述金属箔上点胶，形成结合材；
[0009]将半导体芯片通过所述结合材固定在所述金属箔上；
[0010]通过引线电性连接所述半导体芯片的引脚和所述金属箔；
[0011]用环氧树脂使所述半导体芯片注塑成型；
[0012]剥离所述载板。
[0013]进一步地，胶膜将所述金属箔固定在所述载板上。
[0014]进一步地，在所述金属箔上蚀刻出预设电路具体包括:
[0015]在所述金属箔上蚀刻芯片座和芯片管脚，以使所述半导体芯片位于所述芯片座上，所述半导体芯片的引脚与所述芯片管脚电连接。
[0016]进一步地，剥离所述载板时，同时剥离所述胶膜。
[0017]进一步地，根据半导体芯片的类型来蚀刻所述芯片座和所述芯片管脚；所述半导体芯片的类型包括正装芯片和倒装芯片。
[0018]另一方面，本发明实施例提供了一种半导体封装结构，包括:
[0019]金属箔，用于装载半导体芯片，实现半导体芯片与外引线的电器连接；
[0020]位于所述金属箔上方的结合材，用于将半导体芯片固定在所述金属箔上；
[0021]位于所述结合材上方的半导体芯片；
[0022]引线，用于电性连接所述半导体芯片的引脚和所述金属箔；
[0023]以及环氧树脂，用于使所述半导体芯片注塑成型；所述环氧树脂将所述半导体芯片和引线塑封在所述金属箔上。
[0024]进一步地，所述金属箔上蚀刻有芯片座和芯片管脚；所述半导体芯片位于所述芯片座上，所述半导体芯片的引脚与所述芯片管脚电连接。
[0025]进一步地，所述芯片座和所述芯片管脚的图案由半导体芯片的类型确定，所述半导体芯片的类型包括正装芯片和倒装芯片。
[0026]进一步地，所述结合材的材料为银胶或者锡膏。
[0027]进一步地，所述金属箔为铜箔。
[0028]本发明提供的半导体封装方法及结构，用金属箔代替引线框架，减小了半导体封装结构的厚度，降低了制造成本，且使封装产品可以密集排列，有利于大量生产。
【附图说明】
[0029]为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
[0030]图1是本发明实施例一提供的半导体封装方法的流程图；
[0031]图2a_图2g是本发明实施例一提供的半导体封装过程的示意图；
[0032]图3是本发明实施例二提供的金属箔的结构示意图；
[0033]图4是本发明实施例二提供的正装芯片与金属箔的连接示意图；
[0034]图5是本发明实施例二提供的金属箔的结构示意图；
[0035]图6是本发明实施例二提供的倒装芯片与金属箔的连接示意图。
【具体实施方式】
[0036]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过【具体实施方式】，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。
[0037]实施例一
[0038]图1为本发明实施例一给出的半导体封装方法的流程图。如图1所示，该方法包括如下步骤:
[0039]步骤101、将金属箔固定在载板上。
[0040]参考图2a，可以先在载板100上贴附一层胶膜，再将金属箔10通过胶膜固定在载板100上。其中金属箔10可以为铜箔，也可以为银箔，本实施例采用铜箔，这是因为铜箔的导电性较强、散热性好且成本低。
[0041]步骤102、在所述金属箔上蚀刻出预设电路。
[0042]参考图2b，本实施例中，根据半导体芯片12的类型来蚀刻芯片座20和芯片管脚，其中，半导体芯片12的类型包括正装芯片和倒装芯片。具体根据正装芯片或倒装芯片的引脚的位置来蚀刻出对应位置的芯片座20和芯片管脚，形成对应的电路图案。示例性的，本实施例提供正装芯片下的金属箔上的预设电路，其中，芯片管脚包括第一管脚21、第二管脚22和第三管脚23。
[0043]步骤103、在金属箔上点胶，形成结合材。
[0044]参考图2c，在金属箔10上点胶，形成结合材11。其中，结合材11的材料可以为银胶，也可以为锡膏，本实施例采用银胶，这是因为银胶的粘性强、可焊性好。
[0045]步骤104、将半导体芯片通过结合材固定在金属箔上。
[0046]参考图2d，将半导体芯片12通过结合材11固定在金属箔上10。具体的，先在金属箔10上蚀刻出芯片座和芯片管脚，然后在金属箔10上制备结合材11，最后将半导体芯片12焊接到结合材11上，以使半导体芯片12位于芯片座上，半导体芯片12的引脚与芯片管脚电连接。其中，芯片管脚至少为一个，不同芯片管脚对应半导体芯片12的不同引脚。
[0047]步骤105、通过引线电性连接半导体芯片的引脚和金属箔。
[0048]参考图2e，从半导体芯片12的引脚上引出引线13，将引线13的另一端连接到对应的芯片管脚上，以使外接电器通过芯片管脚与半导体芯片12连接。
[0049]步骤106、用环氧树脂使半导体芯片注塑成型。
[0050]参考图2f，通过注塑模具在金属箔10上注塑环氧树脂14，使环氧树脂14将结合材n、半导体芯片12和引线13塑封在金属箔10上。
[0051]步骤107、剥离载板。
[0052]参考图2g，塑封成型后，剥离载板100，同时剥离胶膜，完成半导体封装。
[0053]本发明实施例一所述的半导体封装方法在封装时至少具有以下优点:一是利用金属箔代替了引线框架，减小了封装结构的厚度，且金属箔的散热性较好；二是半导体封装结构结构紧凑，可以密集排列，有利于大量生产；三是金属箔采用铜箔，降低了制造成本；四是载板可以重复使用，节约成本。
[0054]实