施例二
[0055]本发明实施例二提供的半导体封装结构的示意图参考图2g。如图2g所示，该封装结构包括:
[0056]金属箔10，用于装载半导体芯片12，实现半导体芯片12与外引线的电器连接；
[0057]位于所述金属箔10上方的结合材11，用于将半导体芯片12固定在金属箔10上；
[0058]位于结合材11上方的半导体芯片12 ;
[0059]引线13，用于电性连接半导体芯片12的引脚和金属箔10 ;
[0060]以及环氧树脂14，用于使半导体芯片12注塑成型；环氧树脂14将半导体芯片12和引线13塑封在金属箔10上。
[0061]其中，金属箔10上蚀刻有芯片座和芯片管脚；半导体芯片12位于芯片座上，半导体芯片12的引脚与芯片管脚电连接。且芯片管脚至少为一个，用于连接半导体芯片12的不同引脚。
[0062]其中，结合材11的材料可以为银胶，也可以为锡膏，本实施例采用银胶，这是因为银胶的粘性强、可焊性好。金属箔10可以为铜箔，也可以为银箔，本实施例采用铜箔，这是因为铜箔的导电性较强、散热性好且成本低。
[0063]本实施例中，芯片座和芯片管脚的图案由半导体芯片12的类型确定，半导体芯片12的类型包括正装芯片和倒装芯片。本实施例的半导体芯片12可以为正装芯片，也可以为倒装芯片。当半导体芯片12为正装芯片时，芯片座和芯片管脚的图案即金属箔的结构如图3所示，示例性的，本实施例中芯片管脚包括第一芯片管脚21、第二芯片管脚22和第三芯片管脚23，其中，第一芯片管脚21和第二芯片管脚22位于芯片座20的一侧，且第一芯片管脚21、第二芯片管脚22和芯片座20之间两两互不相连。第三芯片管脚23位于芯片座20的另一侧，且第三芯片管脚23与芯片座20连接。
[0064]参考图4，为本实施例提供的正装芯片31与金属箔10的连接示意图。正装芯片31通过结合材30固定在芯片座20上，正装芯片31的栅极通过引线32连接到第一芯片管脚21上，正装芯片31的源极通过引线32连接到第二芯片管脚22上，正装芯片31的漏极通过导电结合材30与芯片座20连接，进而使漏极连接到第三芯片管脚23上。
[0065]本实施例中，当半导体芯片12为倒装芯片时，芯片座和芯片管脚的图案即金属箔的结构如图5所示，示例性的，本实施例中芯片管脚包括第一芯片管脚41、第二芯片管脚42和第三芯片管脚43，其中，第一芯片管脚41和第二芯片管脚42位于芯片座40的一侧，且第一芯片管脚41、第二芯片管脚42和芯片座40之间两两互不相连。芯片座40上，靠近第一芯片管脚41的一角空缺，且第一芯片管脚41伸入到空缺中。第三芯片管脚23位于芯片座20的另一侧，且第三芯片管脚23与芯片座20连接。
[0066]参考图6，为本实施例提供的倒装芯片51与金属箔10的连接示意图。倒装芯片51通过结合材50固定在芯片座40上，倒装芯片51的栅极通过导电结合材50连接到第一芯片管脚41上，倒装芯片51的源极通过导电结合材50与芯片座40连接，进而使源极连接到第三芯片管脚43上，倒装芯片51的漏极通过引线52连接到第二芯片管脚42上。
[0067]另外，在半导体封装过程中，金属箔10通过胶膜固定在较厚且强度较高的载板上，以防止很薄金属箔10在封装过程中因受力发生扭曲变形，导致封装困难。在半导体注塑成型后，将胶膜和载板剥离掉，完成半导体封装，形成半导体封装结构。该载板可继续用于其他半导体封装。
[0068]本发明实施例二所述的半导体封装结构在封装时至少具有以下优点:一是利用金属箔代替了引线框架，减小了封装结构的厚度，且金属箔的散热性较好；二是半导体封装结构结构紧凑，可以密集排列，有利于大量生产；三是金属箔采用铜箔，降低了制造成本；四是载板可以重复使用，节约成本。
[0069]上述仅为本发明的较佳实施例及所运用的技术原理。本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行的各种明显变化、重新调整及替代均不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由权利要求的范围决定。
【主权项】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括如下步骤: 将金属箔固定在载板上； 在所述金属箔上蚀刻出预设电路； 在所述金属箔上点胶，形成结合材； 将半导体芯片通过所述结合材固定在所述金属箔上； 通过引线电性连接所述半导体芯片的引脚和所述金属箔； 用环氧树脂使所述半导体芯片注塑成型； 剥离所述载板。
2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，胶膜将所述金属箔固定在所述载板上。
3.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述金属箔上蚀刻出预设电路具体包括: 在所述金属箔上蚀刻芯片座和芯片管脚，以使所述半导体芯片位于所述芯片座上，所述半导体芯片的引脚与所述芯片管脚电连接。
4.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，剥离所述载板时，同时剥离所述胶膜。
5.根据权利要求3所述的半导体封装方法，其特征在于，根据半导体芯片的类型来蚀刻所述芯片座和所述芯片管脚；所述半导体芯片的类型包括正装芯片和倒装芯片。
6.一种半导体封装结构，其特征在于，包括: 金属箔，用于装载半导体芯片，实现半导体芯片与外引线的电器连接； 位于所述金属箔上方的结合材，用于将半导体芯片固定在所述金属箔上； 位于所述结合材上方的半导体芯片； 引线，用于电性连接所述半导体芯片的引脚和所述金属箔； 以及环氧树脂，用于使所述半导体芯片注塑成型；所述环氧树脂将所述半导体芯片和引线塑封在所述金属箔上。
7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属箔上蚀刻有芯片座和芯片管脚；所述半导体芯片位于所述芯片座上，所述半导体芯片的引脚与所述芯片管脚电连接。
8.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片座和所述芯片管脚的图案由半导体芯片的类型确定，所述半导体芯片的类型包括正装芯片和倒装芯片。
9.根据权利要求6-8任一所述的半导体封装结构，其特征在于，所述结合材的材料为银胶或者锡膏。
10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属箔为铜箔。
【专利摘要】本发明公开了一种半导体封装方法及结构，其中，方法包括如下步骤：将金属箔固定在载板上；在所述金属箔上蚀刻出预设电路；在所述金属箔上点胶，形成结合材；将半导体芯片通过所述结合材固定在所述金属箔上；通过引线电性连接所述半导体芯片的引脚和所述金属箔；用环氧树脂使所述半导体芯片注塑成型；剥离载板。本发明用金属箔代替引线框架，减小了半导体封装结构的厚度，降低了制造成本，且使封装产品可以密集排列，有利于大量生产。
【IPC分类】H01L23-488, H01L21-56, H01L23-498, H01L21-60
【公开号】CN104617002
【申请号】CN201410856800
【发明人】敖利波, 曹周
【申请人】杰群电子科技（东莞）有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月31日