半导体封装体及其制造方法
【专利说明】半导体封装体及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2013年11月I日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2013-0132044的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
[0003]本公开总体而言涉及一种半导体技术，更具体而言，涉及一种半导体封装体及其制造方法。
【背景技术】
[0004]通常，封装工艺包括:用于通过切割晶片而将制造在晶片上的半导体芯片单个化的切割工艺、用于将单个化的芯片附着到基板上的芯片附着工艺、用于将半导体芯片的接合焊盘与基板的连接焊盘连接的导线接合工艺以及用于以模制构件封装半导体芯片的模制工艺。
[0005]条状基板可以具有多个单元基板。
【发明内容】
[0006]在一个实施例中，一种制造半导体封装体的方法可以包括以下步骤:形成条状基板，所述条状基板包括:多个单元基板、第一接地连接焊盘、第二接地连接焊盘以及测试布线，其中多个单元基板中的每个单元基本被提供具有在单元基板的第一表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘，并且每个单元基板利用插入锯线(saw line)而彼此相互电隔离和物理隔离，第一接地连接焊盘可以形成在相应的单元基板上，第一接地连接焊盘中的每个可以与在相应的单元基板之上的第一连接焊盘电耦接，第二接地连接焊盘可以形成在单元基板的第一表面侧上的锯线上并且与单元基板电隔离，以及测试布线可以形成在锯线上，测试布线可以与单元基板电隔离并且与第二接地连接焊盘电耦接；以及将半导体芯片附着到相应的单元基板上；形成将第一接地连接焊盘和第二接地连接焊盘电连接的第一导线；形成将单元基板的第一连接焊盘和半导体芯片的第一接合焊盘电连接的第二导线；以及形成将单元基板的第二连接焊盘和半导体芯片的第二接合焊盘电连接的第三导线。
[0007]在一个实施例中，一种半导体封装体可以包括:单兀基板，在其第一表面上形成有第一连接焊盘和第二连接焊盘；第一接地连接焊盘，其可以形成在单元基板的第一表面上并且与第一连接焊盘电耦接；半导体芯片，被附着至单元基板的第一表面上，半导体芯片可以具有与第一连接焊盘电耦接的第一接合焊盘和与第二连接焊盘电耦接的第二接合焊盘；模制部分，可以形成在单元基板的第一表面之上并且模制半导体芯片；第一导线，可以具有与第一接地连接焊盘电耦接的第一端部和电开路的第二端部；第二导线，可以形成在模制部分的内部中并且将第一连接焊盘和第一接合焊盘电耦接；以及第三导线，可以形成在模制部分的内部中并且将第二连接焊盘和第二接合焊盘电耦接。
【附图说明】
[0008]图1至3是说明根据一个实施例的条状基板的图。
[0009]图4至8是说明各种形式的条状基板的图。
[0010]图9至15是说明根据一个实施例的制造半导体封装体的工艺步骤的图。
[0011]图16是说明根据一个实施例的半导体封装体的截面图。
[0012]图17是示出应用根据各种实施例的半导体封装体的电子系统的框图。
[0013]图18是说明可以包括根据各种实施例的半导体封装体的存储卡的框图。
【具体实施方式】
[0014]此后，将参照附图详细地描述各种实施例。
[0015]参见图1至图3,条状基板10具有第一表面11和与第一表面11相对的第二表面12，并且可以包括多个单元基板10A、第一接地连接焊盘200和第二接地连接焊盘300以及测试布线400。测试布线400可以包括连接布线410和测试焊盘420。这里，图1是说明条状基板10的平面图，图2是沿着图1中的线A-A’截取的截面图，以及图3是沿着图1中的线B-B’截取的截面图。
[0016]单元基板1A可以被形成使得它们利用插入锯线SL而彼此间隔开。锯线SL表示彼此相邻的单元基板1A之间的空间。例如，单元基板1A可以利用插入锯线SL而被布置成列和行的矩阵形状。尽管在实施例中示出九个单元基板1A并且被布置成3X3的矩阵，但是本实施例并非特定限制于此，以及形成在条状基板10之上的单元基板1A的数目和单元基板1A布置的形状可以变化。
[0017]每个单元基板1A可以包括彼此形成在不同的层中的电路布线110、120和130，以及将形成在不同的层中的电路布线110、120和130耦接的导电通孔140。例如，每个单元基板1A可以包括形成在第一表面11之上的第一电路布线层110、形成在第二表面12之上的第二电路布线层120和形成在单元基板1A的内部中的第三电路布线层130，并且导电通孔140可以穿通第一表面11或第二表面12以将第一电路布线层110与第三电路布线层130电耦接以及将第二电路布线层120与第三电路布线层130电耦接。包括在每个单元基板1A中的第一电路布线层110可以包括单个第一连接焊盘IllA和通过导线与半导体芯片电耦接的多个第二连接焊盘111B，以及包括在每个单元基板1A的第二电路布线层120可以包括附着有诸如焊料球的外部连接端子的多个外部电极121。
[0018]导电通孔140可以通过形成穿通第一表面11或第二表面12的盲通孔BVH来形成，以暴露出第三电路布线层130并填充导电材料，例如在盲通孔BVH中的铜。
[0019]形成在不同的单元基板1A中的电路布线110、120和130彼此电隔离，使得导电通孔140的电气故障可以通过单独的单元基板1A来测试。也就是说，单元基板1A彼此电隔离。用于导电通孔140的电气故障的测试可以将电流由单独的单元基板1A流动以检查电流是否在形成在第一表面11之上的第一电路布线层110和形成在第二表面12之上的第二电路布线层120之间流动来执行。
[0020]单个第一接地连接焊盘200可以形成在每个单元基板1A的第一表面11上。第一接地连接焊盘200可以通过布线500与第一连接焊盘IllA电稱接。当形成第一电路布线层110时，第一接地连接焊盘200和布线500可以沿着第一电路布线层110来形成。
[0021]尽管在图1至3中所示的实施例可以是针对单个第一连接焊盘IllA和单个第一接地连接焊盘200可以形成在每个单元基板1A上的情况，但是本实施例并非特定限制于此，且多个第一连接焊盘IllA和多个第一接地连接焊盘200可以形成在每个单元基板1A之上。例如，如图4中所示，两个第一连接焊盘IllA和两个第一接地连接焊盘200可以形成在每个单元基板1A上。两个第一连接焊盘IllA可以采用一对一的方式与两个第一接地连接焊盘200相对应。因而，两个第一连接焊盘IllA可以分别通过两个单独的布线500A而与它们相对应的第一接地连接焊盘200电耦接。可替选地，如图5中所示，单个第一连接焊盘11IA和两个第一接地连接焊盘200可以形成在每个单元基板1A上，以及单个第一连接焊盘IllA可以通过单个布线500B而与两个第一接地连接焊盘200电耦接。
[0022]尽管图1至5中的实施例描述和示出第一连接焊盘IllA和第一接地连接焊盘200分别形成并且第一连接焊盘IllA和第一接地连接焊盘200通过布线500、500A或500B电耦接的实施例，但是本实施例并非特定限制于此，且第一连接焊盘IllA和第一接地连接焊盘200可以被整体地形成，如图6中所示。
[0023]再次参见图1和图3，第二接地连接焊盘300形成在第一表面11上的锯线SL中、上方、处或上，使得它们对应于单元基板1A的第一接地连接焊盘200，并且与单元基板1A电隔离。为了最小化在之后的工艺中形成的用于将第二接地连接焊盘300与它们相应的第一接地连接焊盘200电耦接的导线的长度，第一接地连接焊盘200可以被设置在单元基板1A的边缘之上，而第二接地连接焊盘300可以被设置在与它们相应的第一接地连接焊盘200相邻的锯线SL中、上方、处或上。
[0024]测试布线400可以形成在锯线SL中、上或处，并且与单元基板1A电绝缘，而与第二接地连接焊盘300电耦接。测试布线400可以包括连接布线410和测试焊盘420。
[0025]连接布线410可以沿着锯线SL来形成，并且可以与第二接地连接焊盘300电耦接。测试焊盘420可以与形成在条状基板10的第一表面11之上的连接布线410电耦接。测试焊盘420可以是模制栅图案，形成在具有诸如铜或金的导电材料的条状基板10的边缘之上，便于去除模制工艺时模制构件的其余部分。在一个实施例中，连接布线410可以形成在条状基板10的第一表面11之上，并且与第二接地连接焊盘300和测试焊盘420直接连接。
[0026]尽管实施例描述和示出针对连接布线410形成在条状基板10的第一表面11之上并且与第二接地连接焊盘300和测试焊盘420直接连接的情况，但是本实施例并非特定限制于此，且可以修改成各种形式。例如，如图7中所示，连接布线410可以形成在条状基板10的内部中。连接布线410可以通过穿通第一表面11的第一导电通孔430与第二接地连接焊盘300电耦接，并且可以通过穿通第一表面11的第二导电通孔440与测试焊盘420电耦接。可替选地，如图8中所示，连接布线410可以形成在条状基板10的第二表面12之上。连接布线410可以通过穿通第一表面11和第二表面12的第三导电通孔430A与第二接地连接焊盘300电耦接，并且可以通过穿通第一表面11和第二表面12的第四导电通孔440A与测试焊盘420电耦接。
[0027]再次参见图2和3，用于保护第一电路布线层110和第二电路布线层120免受外部环境的影响，暴露出第一连接焊盘IllA和第二连接焊盘111B、第一接地连接焊盘200和第二接地连接焊盘300、测试焊盘420和外部电极121的钝化层600可以形成在第一表面11和第二表面12之上。
[0028]尽管在附图中未示出，但是如果导电通孔140被恰当地形成，则第一电路布线层110和第二电路布线层120通过导电通孔140电连接。然而，如果导电通孔140未被恰当地形成，则第一电路布线层110和第二电路布线层120不通过导电通孔140电连接。
[0029]在制造如上所述的条状基板10之后，导电通孔140的电气故障可以通过单独的单元基板1A来测