来形成，以暴露出第三电路布线层130并且填充导电材料，例如在盲通孔BVH中的铜。
[0057]用于保护第一电路布线层110和第二电路布线层120免受外部环境的影响，暴露出第一连接焊盘IllA和第二连接焊盘111B、第一接地连接焊盘200和第二接地连接焊盘300、测试焊盘420和外部电极121的钝化层600可以形成在包括第一电路布线层110和第二电路布线层120的第一表面11和第二表面12之上。
[0058]半导体芯片20可以包括第一表面21和与第一表面21相对的第二表面22,并且通过粘合构件24的媒介被附着至单元基板10A，以及还可以包括电路单元(未示出)以及第一接合焊盘23A和第二接合焊盘23B。
[0059]电路单元可以形成在半导体芯片20的内部中。电路单元可以包括用于储存数据的数据储存单元和用于处理数据的数据处理单元，并且可以包括芯片操作所需的半导体元件，例如:晶体管、电容器、熔丝等。第一接合焊盘23A和第二接合焊盘23B是用于与外部电连接的电路单元的电触点，并且可以形成在半导体芯片20的第一表面21之上。第一接合焊盘23A对应于单元基板1A的第一连接焊盘111A，而第二接合焊盘23B对应于单元基板1A的第二连接焊盘111B。第一接合焊盘23A可以通过形成在半导体芯片20的内部中的电路单元(未示出)与第二接合焊盘23B电耦接。模制部分60可以形成在单元基板10的第一表面11之上。另外，模制部分60可以形成在半导体芯片20和第一导线30、第二导线40和第三导线50之上或周围。模制部分60可以包括环氧树脂模制化合物(EpoxyMoldCompound, EMC)。第一导线30具有与第一接地连接焊盘200耦接的第一端部31和与第一端部耦接的第二端部32。第二端部32穿通模制部分60，使得被暴露在模制部分60的侧表面上并且被电开路。
[0060]第二导线40形成在模制部分60的内部中，并且将单元基板1A的第一连接焊盘IllA与半导体芯片20的第一接合焊盘23A电耦接。第三导线50形成在模制部分60的内部中，并且将单元基板1A的第二连接焊盘IllB与半导体芯片20的第二接合焊盘23B电耦接。
[0061]外部连接端子70可以附着至形成在单元基板1A的第二表面12之上的外部电极121上。外部连接端子70可以包括焊料球。
[0062]在一个实施例中，第一接地连接焊盘200和第二接地连接焊盘300在导线接合工艺期间与从监测单元3输入接地电压的测试焊盘420电耦接。在导线接合工艺期间，接地电压被施加到第一接地连接焊盘200和第二接地连接焊盘300，但并非总是施加到第一接地连接焊盘200和第二接地连接焊盘300。具体地，在封装之后，应当理解的是被施加到第一接地连接焊盘200的电压与施加到单元基板1A的第一连接焊盘IllA的电压相同或者大体上相同。
[0063]在本实施例中，由于在条状基板之上的单元基板在基板制造时电隔离，并且所有的单元基板在接合工艺期间电耦接，所以可以不仅测试基板制造时的导电通孔的故障，还在导线接合工艺期间同时监测导线接合故障。因此，可能不对通过在基板制造之后直接验证导电通孔的电气故障而产生导电通孔故障的单元基板执行进一步处理，并且也可能不对通过在导线结合工艺期间同时监测导线接合故障而导电结合故障的单元基板执行进一步处理或再次执行导线接合，从而提高产量。
[0064]根据各种实施例的半导体封装体可以被应用于各种半导体装置和封装模块。
[0065]参见图17，根据各种实施例的半导体封装体可以被应用于电子系统。电子系统710可以包括:控制器711、输入/输出单元712和存储器713。控制器711、输入/输出单元712和存储器713可以通过用作数据移动通过的路径的总线715彼此耦接。
[0066]控制器711可以至少包括以下中的任意一种:一个或更多个微处理器、一个或更多个数字信号处理器、一个或更多个微控制器、以及能够执行与这些部件相同功能的逻辑器件。存储器713可以包括根据各种实施例的层叠封装体。输入/输出单元712可以包括选自按键、键盘、显示设备、触摸屏等之中的至少一种。存储器713可以储存数据和/或命令以通过控制器711等执行。
[0067]存储器713可以包括易失性存储器件和/或非易失性存储器件，诸如快闪存储器。例如，应用本实施例的技术的快闪存储器可以被安装至诸如移动终端或台式计算机的信息处理系统。快闪存储器可以由固态盘(SSD)构成。电子系统710可以将大量的数据稳定地储存在快闪存储系统中。
[0068]电子系统710还可以包括接口 714，被配置成发送数据至通信网络和从通信网络接收数据。接口 714可以是有线类型或无线类型。例如，接口 714可以包括天线或有线(或无线)收发器。
[0069]电子系统710可以被实现为移动系统、个人计算机、工业计算机或执行各种功能的逻辑系统。例如，移动系统可以是个人数字助理(PDA)、便携式计算机、网络平板电脑、移动电话、智能电话、无线电话、膝上型计算机、存储卡、数字音乐系统以及信息发送/接收系统中的任意一种。
[0070]在电子系统710是能够执行无线通信的设备的情况下，电子系统1000可以用于通信系统中，诸如 CDMA (code divis1n multiple access,码分多址)、GSM (global system formobile communicat1ns,全球移动通信系统)、NADC(North American Digital Cellular,北美数字蜂窝)、E-TDMA (enhanced-time divis1n multiple access,增强-时分多址)、WCDMA(wideband code divis1n multiple access,宽带码分多址)、CDMA2000、LTE(longterm evolut1n,长期演进)以及Wibro (wireless broadband internet,无线宽带因特网)。
[0071]参见图18，根据各种实施例的半导体封装体可以采用存储卡800的形式提供。例如，存储卡800可以包括诸如非易失性存储器件的存储器810、和存储器控制器820。存储器810和存储器控制器820可以储存数据或读取储存的数据。
[0072]存储器810可以包括根据以上所述的各种实施例的层叠封装体。存储器控制器820可以控制存储器810，使得响应于来自主机830的读取/写入请求而读出储存的数据或者储存数据。
[0073]尽管已经利用了各种实施例，但是对本领域技术人员将显然的是，在不脱离所附权利要求所限定的本申请的精神和范围的情况下，可以进行各种变化和修改。
[0074]通过以上实施例可以看出，本申请提供了以下的技术方案。
[0075]技术方案1.一种制造半导体封装体的方法，包括以下步骤:
[0076]形成条状基板，所述条状基板包括:
[0077]多个单元基板，所述多个单元基板中的每个单元基板被提供具有在所述单元基板的第一表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘，并且每个所述单元基板通过插入锯线而彼此电隔离和物理隔离，
[0078]第一接地连接焊盘,形成在相应的所述单元基板上，所述第一接地连接焊盘中的每个与所述第一连接焊盘电耦接，
[0079]第二接地连接焊盘，形成在所述锯线上并且与所述单元基板电隔离，以及
[0080]测试布线，形成在所述锯线上，所述测试布线与所述单元基板电隔离，并且与所述第二接地连接焊盘电I禹接；以及
[0081]将半导体芯片附着至相应的所述单元基板上；
[0082]形成将所述第一接地连接焊盘和所述第二接地连接焊盘电连接的第一导线；
[0083]形成将所述单元基板的所述第一连接焊盘和所述半导体芯片的第一接合焊盘电连接的第二导线；以及
[0084]形成将所述单元基板的所述第二连接焊盘和所述半导体芯片的第二接合焊盘电连接的第三导线。
[0085]技术方案2.根据技术方案I所述的方法，在形成所述条状基板之后且在将所述半导体芯片附着到相应的所述单元基板上之前，还包括以下步骤:
[0086]使用所述单元基板对形成在所述单元基板的内部中的导电通孔的电气故障进行测试。
[0087]技术方案3.根据技术方案2所述的方法，其中，测试所述导电通孔的电气故障的步骤采用将电流流入相应的所述单元基板的电路布线，并且监测所述电流是否在形成在所述基板单元的所述第一表面上的电路布线和形成在所述单元基板的第二表面上的电路布线之间流动的方式来实施。
[0088]技术方案4.根据技术方案3所述的方法，其中，将半导体芯片附着到相应的所述单元基板上的步骤通过将所述半导体芯片附着到通过所述导电通孔的所述电气故障测试的所述单元基板上，而不将所述半导体芯片附着到所述电气故障测试失败的所述单元基板上来实施。
[0089]技术方案5.根据技术方案I所述的方法，其中，形成所述第三导线包括以下步骤:
[0090]将所述导线的一个端部接合到所述第二接合焊盘上；
[0091]将所述导线的其他部分接合到所述第二连接焊盘上；以及
[0092]将导线切割。
[0093]技术方案6.根据技术方案5所述的方法，在将所述导线的一个端部结合到所述第二接合焊盘上之后，并且将所述导线的其他部分结合到所述第二连接焊盘接合上之前，还包括以下步骤:
[0094]通过施加穿过所述导线的电流，来监测穿过所述测试布线的所述导线和所述第二接合焊盘之间的接合状态。
[0095]技术方案7.根据技术方案5所述的方法，在将所述导线的其他部分结合到所述第二连接焊盘上之后，且在切割所述导线之前，还包括以下步骤:
[0096]通过施加穿过所述导线的电流，来监测穿过所述测试布线的所述导线和所述第二接合焊盘之间的接合状态。
[0097]技术方案8.根据技术方案5所述的方法，在将所述导线切割之后，还包括以下步骤:
[0098]通过施加穿过所述导线的电流，来监测穿过所述测试布线的所述导线的切割状态。
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