完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0037]在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。
[0038]多层电子组件
[0039]在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的多层电子组件。具体地，将描述多层电感器，但是本公开不限于此。
[0040]图1是示出了根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的示意透视图，在图1中示出了内线圈部。
[0041]参照图1，根据本公开的示例性实施例的多层电子组件100可包括多层主体110、内线圈120、第一外电极131和第二外电极132。
[0042]多层主体110可通过堆叠多个绝缘层111来形成，多个绝缘层111可以处于烧结态并且可以是一体的，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，相邻的介电层之间的边界不会是显而易见的。
[0043]多层主体110可具有六面体形状，为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将定义六面体的方向。在图1中示出的L、W和T分别指六面体的长度方向、宽度方向和厚度方向。
[0044]多层主体110可包括在本领域中公知的铁氧体材料，诸如Mn-Zn基铁氧体、N1-Zn基铁氧体、N1-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体或Li基铁氧体等。
[0045]图2是根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的分解透视图。
[0046]参照图2，内线圈部120可包括通过以预定的厚度将包含导电金属的导电膏印刷在形成多层主体110的多个绝缘层111上来形成的内线圈图案125。
[0047]用于形成内线圈图案125的导电金属不受具体限制，只要该金属具有优异的电导率即可。例如，作为导电金属，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)或钼(Pt)等可以单独使用或者可使用其混合物。
[0048]通路(via)可形成在其上印刷了内线圈图案125的各绝缘层111的预定的位置中，形成在各绝缘层111上的内线圈图案125可以通过通路彼此连接，从而形成单个线圈。
[0049]在这种情况下，当其上形成有内线圈图案125的多个绝缘层111在宽度方向(W)上或长度方向(U上堆叠时，可在垂直于多层主体I1的基板安装表面的方向上形成内线圈部 120。
[0050]图3是在形成外电极之前根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的示意透视图。
[0051]参照图3，内线圈部120的第一引导部121和第二引导部122可暴露到多层主体110的垂直于多层主体110的堆叠的层而设置的同一表面。例如，第一引导部121和第二引导部122可暴露到多层主体110在厚度(T)方向上的一个端表面，所述一个端表面被设置为垂直于堆叠的绝缘层111。
[0052]第一外电极131和第二外电极132可按照如下方式形成在垂直于多层主体110的堆叠的层的同一表面上:第一外电极131和第二外电极132可分别连接到内线圈部120的第一引导部121和第二引导部122。
[0053]在这种情况下，为了辨别第一引导部121和第二引导部122所暴露到的且第一外电极131和第二外电极132需要形成在其上的表面，标记图案150可形成在多层主体110的一个表面上。
[0054]标记图案150可形成在多层主体110的平行于多层主体110的堆叠层设置的一个表面上。
[0055]图4A至图4E是示出了在形成外电极之前根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的在宽度方向上的两表面Swl和Sw2以及其在厚度方向上的两表面St和Sb的图。
[0056]参照图4A至图4E，标记图案150形成在多层主体110的平行于多层主体110的堆叠层设置的一个表面上，多层主体110在宽度方向上的两表面Swl和Sw2以及多层主体110在厚度方向上的两表面St和Sb可具有彼此不同的形状。
[0057]因此，可容易地辨别第一外电极131和第二外电极132需要形成在其上的表面，可在第一外电极131和第二外电极132应用的方向上布置多层主体110。
[0058]标记图案150可以仅形成在等于或小于多层主体110的平行于多层主体110的堆叠层设置的一个表面的整体面积的一半的区域中。
[0059]标记图案150仅形成在等于或小于所述一个表面的整体面积的一半的区域中，而不是形成在平行于多层主体110的堆叠层而设置的一个表面的整体上，使得在宽度方向上的两表面Swl和Sw2以及在厚度方向上的两表面St和Sb可具有不同的形状,并且所有四个表面可通过标记图案150来区分。因此，通过辨别内线圈部120的第一引导部121和第二引导部122所暴露到的表面,可在第一外电极131和第二外电极132应用的方向上布置多层主体110。
[0060]图5和图6是各自示出了根据本公开的另一示例性实施例的多层电子组件的透视图。
[0061]参照图5，标记图案150可沿着长度方向形成在多层主体110的平行于多层主体110的堆叠层而设置的一个表面的下部或上部上。
[0062]参照图6，标记图案150可沿着厚度方向形成在多层主体110的平行于多层主体110的堆叠层而设置的一个表面的左部或右部上。
[0063]标记图案150的形状不限于图5和图6中示出的形状。即，标记图案150的形状不受具体限制，只要标记图案150可形成在多层主体110的平行于多层主体110的堆叠层而设置的一个表面上即可，使得可以辨别多层主体110的内线圈部120的第一引导部121和第二引导部122所暴露到的表面。
[0064]多层电子组件的制造方法
[0065]图7是示出了根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的制造方法的工艺图。
[0066]参照图7，首先，可制备多个绝缘片111。
[0067]用来制造绝缘片111的磁性材料不受具体限制。例如，可使用本领域已知的铁氧体粉末，诸如Mn-Zn基铁氧体粉末、N1-Zn基铁氧体粉末、N1-Zn-Cu基铁氧体粉末、Mn-Mg基铁氧体粉末、Ba基铁氧体粉末或Li基铁氧体粉末等。
[0068]可通过将混合磁性材料和有机材料形成的浆料施用到载体膜并且将其干燥来制备多个绝缘片111。
[0069]接下来，可在绝缘片111上形成内线圈图案125。
[0070]可通过使用印刷法等将包含导电金属的导电膏施用到绝缘片111上来形成内线圈图案125。作为导电膏的印刷法，丝网印刷法、凹版印刷法等可以被使用，但是本公开不限于此。
[0071]导电金属不受具体限制，只要该金属具有优异的电导率即可。例如，作为导电金属，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)或钼(Pt)等可以单独使用或者可使用其混合物。
[0072]然后，可堆叠其上形成有内线圈图案125的绝缘片111，从而形成包括内线圈部120的多层主体110，内线圈部120具有暴露到多层主体110的同一表面的第一引导部121和第二引导部122，所述同一表面被设置为垂直于所述堆叠的层。
[0073]可在其上印刷了内线圈图案的各绝缘层111中的预定的位置中形成通路，可以通过通路将形成在各绝缘层111上的内线圈图案125彼此连接，从而形成单个线圈。
[0074]可使单个线圈形成的内线圈部120的第一引导部121和第二引导部122暴露到多层主体110的垂直于多层主体110的堆叠层而设置的同一表面。
[0075]同时，在宽度(W)方向或长度(L)方向上堆叠其上形成有内线圈图案125的多个绝缘片111，可在垂直于多层主