2，使得所有第一接触单元8.1、8.2的接触表面10.1,10.2以第一公差20位于共同的第一接触平面11中，根据图4，所述第一接触平面在x-y方向上延展。
[0035]为了进行平坦化，在此根据该实施，使用具有平整的下侧13的凸模12，所述凸模在整个电路载体I上延展或者在铺设到所述电路载体上时覆盖至少一个区域，待平坦化的第一接触单元8.1、8.2在电路载体I上布置在所述至少一个区域中。可以在所有三个空间方向上例如由通过控制装置12.1控制的伺服电动机12.2调节凸模12的或者说下侧13的位置。
[0036]为此，由伺服电动机12.2使凸模12从上方靠近第一接触单元8.1,8.2并且如此定向，使得下侧13平行于之前所确定的第一接触平面11。接着，下侧13以如此程度向下行进，直到该下侧碰触到各个突出的第一接触单元8.1,8.2或者它们的接触表面10.1,10.2。随后，以均匀的力沿按压方向R按压凸模12到接触表面10.1,10.2上，从而第一接触单元8.1,8.2机械变形，由此减小所述第一接触单元的高度9.1,9.2并且使每一个接触单元8.1,8.2的接触表面10.1,10.2平整并且因此略微增大接触表面的面积。大约以如此程度按压凸模12，直到下侧13靠触所有接触单元8.1,8.2，并且因此也碰触到最邻近地位于表面4上的接触单元8.1,8.2。整体上，如此强烈地在按压方向R上调节凸模12，直到所有接触表面10.1,10.2在由制造决定的第一公差20之内位于第一接触平面11中，并且此外使得每一个接触表面10.1、10.2平整。
[0037]因此，通过平坦化实现第一接触平面11，可以施加布置在半导体构件2上的第二接触单元15.1,15.2到该第一接触平面上。在此，第二接触单元15.1,15.2根据图5同样实施为钉头凸点，所述钉头凸点施加到接触位置6上，例如在步骤Stl.1中与钉头凸点施加到接通面7上一起。第二接触单元15.1,15.2以其接触表面16.1,16.2限定第二接触平面17，所述第二接触平面由制造决定地可以具有I μm-2 μπι的第二公差21。
[0038]在第二接触单元15.1、15.2施加到第一接触单元8.1、8.2上之前，在步骤St3中，将粘接剂18--例如非导电环氧树脂胶(NCA，non_conductive adhesive:非导电粘结剂)
如此施加到电路载体I的表面4上，使得完全覆盖第一接触单元8.1,8.2并且也完全覆盖周围的区域，如尤其在图5中所示出的那样。附加地，可以在施加非导电粘接剂18之前将导电粘接剂18.1局部地施加到接触表面10.1,10.2上，而两个邻近的第一接触单元8.1,8.2不因此相互接通。接着，相对于电路载体I如此定向半导体构件2，使得对应于第一接触单元8.1,8.2的第二接触单元15.1,15.2上下相叠地定位并且平面11和17平行于彼此。随后，在步骤St4中，使半导体构件2靠近电路载体I，直到第二接触单元15.1,15.2碰触到第一接触单元8.1,8.2，并且如此彼此相对按压，使得粘接剂18被挤到侧面并且在两个接触单元8.1,8.2,10.1、10.2周围铺设并且优选完全包围它们。在此，优选完全以粘接剂18填充电路载体I和半导体构件2之间的间隙，如在图6中所示出的那样。导电粘接剂18.1也被挤到侧面，但是至少部分地残留在接触表面10.1,10.2,16.1,16.2之间的间隙中。
[0039]为了使两个接触单元8.1,8.2、15.1,15.2持久地相互连接，在接着的步骤St5中使粘接剂18硬化；在此，可以略微收缩(zusamenziehen)粘接剂18，以致于半导体构件2绷紧到电路载体I上。因此，粘接剂18负责使两个接触单元8.1,8.2、15.1、15.2粘牢。因此，优选首先通过粘接剂18实现机械粘牢，所述粘接剂将半导体构件2保持在电路载体I上。为了进行硬化，至少加热在接触表面8.1,8.2,15.1、15.2周围的区域，其中，视粘接剂18而定地将温度调节到250°以内。
[0040]通过加热有帮助地，接触表面10.1,10.2、16.1,16.2也变得较软，从而所述接触表面在按压时由于机械变形能够相互匹配，即可以附加地补偿接触表面10.1,10.2,16.1、16.2中的小的不平整性和由制造决定的公差。在粘接剂18的硬化之后，完成根据图6的倒装芯片电路装置3。
【主权项】
1.一种用于制造倒装芯片电路装置(3)的方法，所述方法具有至少以下步骤: 制造或者提供具有第一表面(4)和施加到所述第一表面上的接通面(7)的电路载体(I)以及具有第二表面(5)和施加到所述第二表面上的接触位置(6)的半导体构件(2)(StO)， 施加第一接触单元(8.1,8.2)到所述接通面(7)上(Stl)， 施加与所述第一接触单元(8.1,8.2)对应的第二接触单元(15.1，15.2)到所述接触位置(6)上(Stl.1)， 如此使所述第一接触单元(8.1,8.2)平坦化，使得所述第一接触单元(8.1,8.2)的接触表面(10.1,10.2)在第一公差(20)之内限定共同的第一接触平面(11) (St2)， 施加粘接剂(18)到所述第一接触单元(8.1,8.2)和/或所述第二接触单元(15.1，15.2)上(St3)， 按压所述半导体构件(2)和所述电路载体(I)以便构成所述第一和第二接触单元(8.1,8.2,15.1,15.2)之间的电连接(St4)，以及 使所述粘接剂(18)硬化以便建立半导体构件(2)和电路载体(I)之间的机械连接(St5)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述按压之前在所述对应于所述第二接触单元的第一接触单元(8.1,8.2)上对准所述第二接触单元(15.1，15.2)。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述对准时大致与由所述第二接触单元(15.1，15.2)的接触表面(16.1，16.2)在第二公差(21)之内所限定的第二接触平面(17)平行地调节所述第一接触平面(11)。
4.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，如此施加所述粘接剂(18)到所述电路载体(I)上，使得所述第一和/或第二接触单元(8.1，8.2，15.1，15.2)完全被覆盖并且所述粘接剂(18)在所述按压之后贴靠所述第一表面(4)和所述第二表面(5)。
5.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述粘接剂(18)为非导电胶，并且如此按压所述半导体构件(2)和所述电路载体(I)，使得所述粘接剂(18)至少部分地从所述第一接触单元(8.1,8.2)的接触表面(10.1,10.2)和所述第二接触单元(15.1，15.2)的接触表面(16.1，16.2)之间的间隙中挤出。
6.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在施加所述粘接剂(18)之前附加地将导电粘接剂(18.1)局部地施加到所述第一接触单元(8.1,8.2)的所述接触表面(10.1，10.2)上和/或所述第二接触单元(8.1,8.2)的所述接触表面(16.1，16.2)上。
7.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，加热所述粘接剂(18)用于硬化。
8.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，机械式地实施所述平坦化的步骤。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，借助于具有平整的下侧(12)的凸模(12)实施所述平坦化，其中，使所述凸模(12)靠近所述第一接触单元(8.1,8.2)的所述接触表面(10.1,10.2)并且接着借助恒定的力使所述凸模如此朝按压方向(R)行进，使得所述第一接触单元(8.1,8.2)变形。
10.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，通过球形键合施加所述第一和/或第二接触单元(8.1,8.2,15.1,15.2)以便形成钉头凸点。
11.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，使用注塑的、由塑料制成的电路载体--例如MID(molded interconnect device:模塑互联器件)作为电路载体(I)并且使用单片的构件作为半导体构件(2)。
12.一种倒装芯片电路装置(3)，其至少具有: 具有多个接通面(7)的电路载体(I)，第一接触单元(8.1,8.2)施加在所述多个接通面上， 具有接触位置(6)的半导体构件(2)，第二接触单元(15.1，15.2)分别施加在所述接触位置上，其中，所述第一接触单元(8.1,8.2)具有接触表面(10.1,10.2)，所述接触表面在第一公差(20)之内位于第一接触平面(11)中，并且所述接触表面与所述第二接触单元(15.1，15.2)接通， 其中，所述第一接触单元(8.1,8.2)和所述第二接触单元(8.1,8.2)通过至少包围所述第一和第二接触单元(8.1,8.2，15.1，15.2)的粘接剂(18)相互机械连接。
13.根据权利要求12所述的倒装芯片电路装置(3)，其特征在于，所述第一和第二接触单元(8.1,8.2，15.1,15.2)仅仅通过所述粘接剂(18)相互机械连接，其中，所述粘接剂(18)贴靠在所述电路载体(I)的第一表面(4)上和在所述半导体构件(2)的第二表面(5)上。
14.根据权利要求12或13所述的倒装芯片电路装置(3)，其特征在于，所述电路载体(I)为注塑的、由塑料制成的电路载体，例如MID(molded interconnect device:模塑互联器件)。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的倒装芯片电路装置(3)，其特征在于，所述第一和/或第二接触单元(8.1,8.2,15.1,15.2)为钉头凸点。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的倒装芯片电路装置(3)，其特征在于，所述粘接剂(18)为非导电胶，并且在所述接触表面(10.1，10.2，16.1，16.2)的区域中附加地布置有导电粘接剂(18.1)。
【专利摘要】本发明涉及一种用于制造倒装芯片电路装置的方法，方法具有至少以下步骤：制造或者提供具有第一表面和施加到第一表面上的接通面的电路载体以及具有第二表面和施加到第二表面上的接触位置的半导体构件，施加第一接触单元到接通面上，施加与第一接触单元对应的第二接触单元到接触位置上，如此使第一接触单元平坦化，使得第一接触单元的接触表面在第一公差之内限定共同的第一接触平面，施加粘接剂到第一接触单元和/或第二接触单元上，按压半导体构件和电路载体以便构成第一和第二接触单元之间的电连接，以及使粘接剂硬化以便建立半导体构件和电路载体之间的机械连接。
【IPC分类】H01L21-60, H01L23-48, H01L23-492, H01L23-13, H01L21-58
【公开号】CN104810297
【申请号】CN201510028691
【发明人】P·狄塞耳
【申请人】罗伯特·博世有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年1月20日
【公告号】DE102014201166A1