截面图，图5是在与图4相同的视野中表示图2所示的有机电致发光显示装置I的制造方法的概略截面图。
[0064]有机电致发光显示装置I的制造方法包括:准备TFT基板10的工序；在TFT基板10上形成有机电致发光发光元件30的工序；形成密封绝缘膜40的工序；形成着色膜R、G、B的工序；和形成保护膜45的工序。下面对这些各工序进行详细说明。
[0065]首先，准备矩阵状地配置有多个像素P的TFT基板10。此外，TFT基板10的结构如上所述，省略对其结构和制造方法的详细说明。
[0066]接着，在TFT基板10上形成有机电致发光发光元件30。形成有机电致发光发光元件30的工序包括:形成像素电极32的工序；形成像素分离膜14的工序；形成发光层(有机层33)的工序；和形成相对电极34的工序。
[0067]首先，在TFT基板10上(平坦化膜13上)形成像素电极32。接着，在像素电极32上将用于分隔相邻的像素P彼此之间的像素分离膜14以突出到相对基板50侧(图中的Zl方向侧)的方式形成，以使得像素电极32的一部分(与发光区域L对应的部分)露出。
[0068]像素分离膜14只要为绝缘材料即可，例如能够使用感光的树脂组成物。由此，由像素分离膜14的上表面(Zl方向侧的面)和像素电极32的上表面构成凹凸形状的面。此夕卜，在本实施方式中，将与所露出的像素电极32对应的区域设为凹区域C，将像素分离膜14上的区域设为凸区域S。
[0069]接着，以覆盖所露出的像素电极32上(发光区域L的像素电极32的上表面)的方式形成发光层(有机层33)，接着以覆盖发光层上(有机层33上)和像素分离膜14上的方式形成相对电极34。由此，相对电极34与多个有机电致发光发光元件30的有机层33共同地接触。
[0070]接着，以覆盖凹区域C和凸区域S的方式在相对电极34上形成密封绝缘膜40。由此，密封绝缘膜40以沿着(描绘着)由像素分离膜14的上表面(Zl方向侧的面)和像素电极32的上表面形成的面的轮廓的方式形成。下面，将密封绝缘膜40的上表面中的覆盖凹区域C的部分设为上表面Cl，覆盖凸区域S的部分设为上表面SI。
[0071]此外，密封绝缘膜40可以由无机材料构成，也可以由有机材料构成，均可。另外，密封绝缘膜40也可以为由有机材料构成的膜和由无机材料构成的膜的多层构造。
[0072]接着，将形成有密封绝缘膜40的TFT基板10配置在基板设置基底100上。接着，如图3所示，以埋入密封绝缘膜40的凹区域C(上表面Cl)的方式形成着色膜R、G、B0形成着色膜R、G、B的方法，能够采用公知的方法，优选采用印刷法、特别是柔性版印刷法。
[0073]本实施方式的有机电致发光显示装置I的制造方法中，作为形成着色膜R、G、B的方法采用印刷法，由此与现有的有机电致发光显示装置的制造方法相比，能够简化着色膜R、G、B (彩色滤光片CF)的形成工序。
[0074]在通过柔性版印刷法形成着色膜R、G、B的情况下，如图3所示，使着色膜R、G、B材料(液状化后的树脂)附着在柔性印刷版212的表面的与凹区域C(上表面Cl)对应的位置。然后将柔性印刷版212按压到密封绝缘膜40的上表面并使之旋转，由此，着色膜R、G、B的材料以埋入上表面Cl的方式被转印。之后，通过使着色膜R、G、B的材料固化，形成埋入上表面Cl的着色膜R、G、B。
[0075]下面，用图4A、B、C对通过柔性版印刷法形成3种着色膜R、G、B的方法的例子进行说明。另外，图4A、B、C中，为了便于说明，简化了 TFT基板10、有机电致发光发光元件30和密封绝缘膜40的结构。
[0076]图4A所示的柔性印刷机200例如具有墨罐(ink tank) 202、墨腔(inkchamber) 204、网纹辊(anilox roll) 206和安装有柔性印刷版212的版主体210。墨罐202收纳有着色膜R、G、B形成用的着色后的液状化树脂，从墨罐202将液状化树脂送入到墨腔204。
[0077]另外，网纹辊206构成为与墨腔204的墨供给部和柔性印刷版212接触地旋转。TFT基板10固定在能够滑动的基板设置基底100上，从印刷开始位置(图中的Yl侧)向印刷结束位置(图中的Y2侧)去，一边调整位置一边移动。
[0078]由此，密封绝缘膜40的凹区域C(上表面Cl)与柔性印刷版212接触的同时进行移动。然后，随着网纹辊206的旋转，从墨腔204供给的液状化树脂被均匀地保持在网纹辊206的表面后，以均匀的膜厚转移到凹区域C (上表面Cl)。
[0079]通过这样的方式，首先，如图4A所示，将作为第I着色膜R的材料的液状化树脂印刷到规定部位的凹区域C(上表面Cl)。此外，液状化树脂(着色膜R)的厚度可以根据凹区域C的深度(凹区域C与凸区域S的离TFT基板10的上表面的高低差)适当设定。
[0080]同样，如图4B所示，将作为第2着色膜G的材料的液状化树脂以埋入到规定部位的凹区域C (上表面Cl)的方式印刷，接着如图4C所示，将作为第3着色膜B的材料的液状化树脂印刷到规定部位。之后，通过使这些液状化树脂固化，形成埋入密封绝缘膜40的上表面Cl的着色膜R、G、B。
[0081]此外，本实施方式中，以形成3种着色膜R、G、B的方法为例进行了说明，但着色膜的种类并不限定于R、G、B三色，也可以为单色。另外，可以如图4A?4C所示按每个不同的颜色印刷着色膜的材料，但也可以同时印刷多种颜色的着色膜。
[0082]之后，以覆盖彩色滤光片CF的上表面的方式形成具有绝缘性的保护膜45。作为形成保护膜45的方法，例如如图5所示能够采用印刷法。另外，保护膜45的形成方法并不限定于印刷法，也可以例如以覆盖彩色滤光片CF的上表面的方式配置片状的保护膜45。
[0083]之后，在保护膜45上配置相对基板50。由此，制造出图2所示的有机电致发光显示装置I。
[0084]本实施方式的有机电致发光显示装置I的制造方法中，仅隔着密封绝缘膜40将着色膜R、G、B (彩色滤光片CF)埋入密封绝缘膜40的凹区域C (上表面Cl)，由此，与现有的有机电致发光显示装置的制造方法相比，能够减小有机电致发光发光元件30的发光区域L与彩色滤光片CF之间的距离。
[0085]因此，能够制造抑制了从有机电致发光发光元件30产生的光向相邻的像素P漏出的、实现了高微细化和视角降低的有机电致发光显示装置I。
[0086]另外，本实施方式中，将着色膜R、G、B (彩色滤光片CF)埋入密封绝缘膜40的凹区域C(上表面Cl)，由此，如图2所示，能够使着色膜R、G、B的上表面CFl与上表面SI中从着色膜R、G、B露出的面S2所成的面，成为比由上表面Cl和上表面SI所成的面的轮廓更接近平坦的形状。因此，本实施方式中，能够使覆盖彩色滤光片CF的保护膜45的厚度变薄，能够制造薄型的有机电致发光显示装置I。
[0087]另外，本实施方式的有机电致发光显示装置I的制造方法中，作为形成着色膜R、G、B的方法采用柔性版印刷法，由此与现有的有机电致发光显示装置的制造方法相比能够简化着色膜R、G、B (彩色滤光片CF)的形成工序。
[0088]另外，通过采用柔性版印刷法，能够将着色膜R、