阵列基板的封装结构及封装方法、显示面板的制作方法

文档序号:9729023阅读:323来源:国知局
阵列基板的封装结构及封装方法、显示面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板的封装结构和封装方法,以及一种包括该阵列基板封装结构的显示面板。
【背景技术】
[0002]随着显示技术的发展,越来越多的阵列基板采用薄膜封装技术进行封装,以提高所述阵列基板封装结构的柔韧性。如图1所示,现有技术中采用薄膜封装技术封装的阵列基板封装结构包括:第一基板01,所述第一基板01表面显示区具有多个有机发光显示单元(图中未示出);位于所述第一基板01表面显示区,覆盖所述有机发光显示单元的第一无机膜02;位于所述第一无机膜02背离所述第一基板01—侧显示区,覆盖所述第一无机膜02的有机膜04;位于所述有机膜04背离所述第一无机膜02—侧显示区和边框区,覆盖所述有机膜04和所述第一基板01的第二无机膜05;其中,所述有机膜04的边界位置设置有阻挡结构03,以使得所述有机膜04仅形成在显示区,而不会蔓延至边框区。
[0003]目前具体在阵列基板的封装过程中,通常先在所述第一基板01显示区和边框区的边界位置形成阻挡结构03,再在所述阻挡结构03围成的显示区内形成有机膜04,其中,所述有机膜04的形成方法为利用喷墨打印技术将所述有机膜04的形成墨滴沉积在所述阻挡结构03围成的显示区内,所述墨滴流动到一起,形成连续的液态薄膜,再对所述连续的液态薄膜进行固化,形成有机膜。
[0004]但是,由于工艺精度的限制,所述阵列基板通常在封装过程中,会形成有机膜04覆盖所述阻挡结构03蔓延至边框区的现象(如图2所示),或形成有机膜04的边界与所述阻挡结构03有一定距离,无法完全覆盖所述显示区的现象(如图3所示),影响所述阵列基板封装结构的质量。

【发明内容】

[0005]为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种阵列基板的封装结构和封装方法,以及一种包括所述阵列基板的封装结构的显示面板,从而提高所述阵列基板的封装结构以及所述显示面板的质量。
[0006]为解决上述问题,本发明实施例提供了如下技术方案:
[0007]—种阵列基板的封装结构,包括:
[0008]阵列基板,所述阵列基板的显示区形成有多个有机发光显示单元;
[0009]位于所述阵列基板显示区覆盖所述多个有机发光显示单元的第一无机膜层;
[0010]位于所述阵列基板显示区周缘的凸起结构;
[0011]位于所述凸起结构围成的显示区内,背离所述第一无机膜层一侧的有机膜层;
[0012]其中,所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性,且所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度。
[0013]—种阵列基板的封装方法,该方法包括:
[0014]提供阵列基板,所述阵列基板表面的显示区形成有多个有机发光显示单元;
[0015]在所述阵列基板表面显示区形成覆盖所述有机发光显示单元的第一无机膜层;
[0016]在所述阵列基板显示区周缘形成凸起结构;
[0017]对所述凸起结构表面进行处理,使得所述凸起结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性;
[0018]在所述凸起结构围成的显示区内,所述第一无机膜层背离所述阵列基板一侧表面形成有机膜层,所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度;
[0019]其中,所述有机膜层的形成工艺为喷墨打印工艺。
[0020]一种显示面板,该显示面板包括上述封装结构。
[0021 ]与现有技术相比,上述技术方案具有以下优点:
[0022]本发明实施例所提供的阵列基板的封装结构,包括:阵列基板,所述阵列基板的显示区形成有多个有机发光显示单元;位于所述阵列基板显示区覆盖所述多个有机发光显示单元的第一无机膜层;位于所述阵列基板显示区周缘的凸起结构;位于所述凸起结构围成的显示区内,背离所述第一无机膜层一侧的有机膜层,其中,所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度,从而避免所述有机膜层无法完全覆盖所述显示区的现象,且所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性,从而在所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度时,避免所述有机膜层的形成溶液溢过所述凸起结构,蔓延至所述凸起结构背离所述显示区一侧的现象。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为现有技术阵列基板的封装结构的结构示意图;
[0025]图2为现有技术阵列基板的封装结构中,有机膜层蔓延过挡墙结构的示意图;
[0026]图3为现有技术阵列基板的封装结构中,有机膜层距离挡墙结构一定距离的示意图;
[0027]图4为本发明一个实施例所提供的阵列基板的封装结构的结构示意图;
[0028]图5为本发明一个实施例所提供的阵列基板的封装结构中,阵列基板表面具有一滴有机膜层形成溶液时的示意图;
[0029]图6为本发明一个实施例所提供的阵列基板的封装结构的局部结构示意图;
[0030]图7为本发明另一个实施例所提供的阵列基板的封装结构的结构示意图;
[0031]图8为本发明一个实施例所提供的阵列基板的封装方法的流程示意图;
[0032]图9为本发明另一个实施例所提供的阵列基板的封装方法的流程示意图;
[0033]图10为本发明又一个实施例所提供的阵列基板的封装结构的结构示意图;
[0034]图11为本发明再一个实施例所提供的阵列基板的封装结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0035]正如【背景技术】部分所述,由于工艺精度的限制,所述阵列基板通常在封装过程中,会形成有机膜覆盖所述阻挡结构蔓延至边框区的现象,或形成有机膜的边界与所述阻挡结构有一定距离,无法完全覆盖所述显示区的现象,影响所述阵列基板封装结构的质量
[0036]有鉴于此,本发明实施例提供了一种阵列基板的封装结构,该封装结构包括:
[0037]阵列基板,所述阵列基板的显示区形成有多个有机发光显示单元;
[0038]位于所述阵列基板显示区覆盖所述多个有机发光显示单元的第一无机膜层;
[0039]位于所述阵列基板显示区周缘的凸起结构;
[0040]位于所述凸起结构围成的显示区内,背离所述第一无机膜层一侧的有机膜层;
[0041]其中,所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性,且所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度。
[0042]相应的,本发明实施例提供了一种阵列基板的封装方法,该包括:
[0043]提供阵列基板,所述阵列基板表面的显示区形成有多个有机发光显示单元;
[0044]在所述阵列基板表面显示区形成覆盖所述有机发光显示单元的第一无机膜层;
[0045]在所述阵列基板显示区周缘形成凸起结构;
[0046]对所述凸起结构表面进行处理,使得所述凸起结构的表面对于待形成的有机膜层的形成溶液具有排斥性;
[0047]在所述凸起结构围成的显示区内,所述第一无机膜层背离所述阵列基板一侧表面形成有机膜层,所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度;
[0048]其中,所述有机膜层的形成工艺为喷墨
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