有机发光显示设备的制造方法
【专利说明】有机发光显示设备
[0001]通过引用将于2014年10月22日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0143593号且名称为:uOrganic Light-Emitting Display Apparatus and Fabricat1n MethodThereof”(有机发光显示设备及其制造方法)的韩国专利申请的全部内容并入本文。
技术领域
[0002]一个或更多个示例性实施例涉及一种有机发光显示设备。
【背景技术】
[0003]有机发光显示设备可以用于诸如智能手机、平板个人计算机(PC)、便携式计算机、数码相机、摄像机或个人数字助理(PDA)的移动装置或者诸如超薄电视或电子广告牌的电子装置。
【发明内容】
[0004]实施例可以通过提供一种有机发光显示设备来实现，所述有机发光显示设备包括:显示基底；薄膜晶体管(TFT)，位于显示基底上；有机发光二极管(OLED)，电连接到TFT并且包括位于显示基底的子像素上的第一电极、位于第一电极上的中间层和位于中间层上的第二电极；像素限定层，所述像素限定层包括使第一电极的至少一部分暴露的开口并且限定每个子像素；以及密封基底，覆盖0LED，中间层包括多个堆叠层，并且中间层的横截面宽度沿垂直于显示基底的方向逐渐减小。
[0005]垂直方向可以是密封基底和显示基底之间的方向，中间层的横截面宽度可以从显示基底朝向密封基底逐渐减小。
[0006]中间层可以呈正锥形的形状。
[0007]中间层的锥形的角可以是锐角。
[0008]中间层可以包括发射层和堆叠在发射层的至少一个表面上的至少一个图案层。
[0009]所述的至少一个图案层可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的一个或更多个。
[0010]包括HIL和HTL的第一图案层可以位于第一电极和发射层之间，包括ETL和EIL的第二图案层可以位于发射层和第二电极之间，第一图案层的横截面宽度可以大于第二图案层的横截面宽度。
[0011]中间层可以仅位于由像素限定层限定的每个子像素的发射区域中。
[0012]第二电极可以位于每个子像素的发射区域的一部分中，所述部分与中间层对应，辅助电极可以电连接到第二电极并且可以位于每个子像素的发射区域和像素限定层上，以将共电压施加到每个子像素。
[0013]第二电极可以位于每个子像素的发射区域和像素限定层上。
[0014]堆叠层中的至少一层的横截面的面积可以小于堆叠层中的至少另一层的横截面的面积，所述至少一层沿从显示基底到密封基底的方向位于所述至少另一层的上方。
[0015]实施例可以通过提供制造有机发光显示设备的方法来实现，所述方法包括:在显示基底上形成像素限定层，所述像素限定层包括使有机发光二极管(OLED)的第一电极的至少一部分暴露并且限定子像素的开口 ；在显示基底上使光图案层图案化；穿过开口在第一电极上形成OLED的中间层；在中间层上形成OLED的第二电极；以及从显示基底去除光图案层，形成中间层的步骤包括堆叠多个层，所述多个层具有沿垂直于显示基底的方向在尺寸上逐渐减小的横截面宽度。
[0016]所述方法还可以包括:形成覆盖像素限定层的树脂，并在树脂上形成光致抗蚀剂。使光图案层图案化的步骤可以包括曝光、显影和蚀刻树脂和光致抗蚀剂，以暴露开口。
[0017]在从沉积源朝向开口发射沉积材料并且在显示基底上沉积沉积材料之后，可以形成中间层的所述多个层，中间层的所述多个层的一部分通过开口暴露于外面，在形成中间层的同时，可以在光图案层上形成由与所述多个层中的沉积材料相同的沉积材料形成的多个沉积层，光图案层形成在像素限定层上。
[0018]所述方法还可以包括形成覆盖OLED的密封基底。在连续沉积期间，位于光图案层上的多个沉积层可以逐渐覆盖开口，位于显示基底上的中间层的横截面宽度可以从显示基底到密封基底在尺寸上逐渐减小。
[0019]中间层可以呈正锥形的形状。
[0020]中间层的锥形的角可以是锐角，中间层可以包括堆叠在发射层的至少一个表面上的至少一个图案层，发射层和所述至少一个图案层可以沿垂直于显示基底的方向连续地沉积。
[0021]所述至少一个图案层可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的一个或更多个。
[0022]可以在每个子像素的发射区域中在中间层上形成第二电极，在去除光图案层之后，可以在每个子像素的发射区域和像素限定层上形成电连接到第二电极的辅助电极。
[0023]可以仅在由像素限定层限定的每个子像素的发射区域上形成中间层。
【附图说明】
[0024]通过参照附图详细描述示例性实施例，特征对于本领域的技术人员而言将变得明显，在附图中:
[0025]图1示出了根据示例性实施例的有机发光显示设备的子像素的剖视图；
[0026]图2A到图2G顺序地示出了根据示例性实施例在显示基底上形成薄膜的方法；
[0027]图3A示出了根据示例性实施例的有机发光显示设备的有机发光二极管(OLED)的平面图；
[0028]图3B示出了沿图3A的线II1-1II截取的剖视图；
[0029]图4示出了根据另一个示例性实施例的有机发光显示设备的OLED的平面图。
【具体实施方式】
[0030]现在将在下文中参照附图更充分地描述示例实施例；然而，示例实施例可以以不同的形式实施而且不应该被解释为局限于这里阐明的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将示例性实施方式充分地传达给本领域的技术人员。
[0031]在附图中，为了示出的清晰，可以夸大层和区域的尺寸。还将理解的是，当层或元件被称为“在”另一层或基底“上”时，该层或元件可以直接在所述另一层或基底上，或者也可以存在中间层。此外，将理解的是，当层被称为“在”另一层“下”时，该层可以直接在所述另一层下，或者也可以存在一个或更多个中间层。另外，还将理解的是，当层被称为“在”两个层“之间”时，该层可以是这两个层之间的唯一层，或者也可以存在一个或更多个中间层。
[0032]虽然诸如“第一”、“第二”等这样的术语可以用于描述各种组件，但是这样的组件不必须限制于以上术语。以上术语仅用来将一个组件与另一个组件区分开。
[0033]本说明书中使用的术语仅仅用于描述具体的实施例，并且不意图成为限制。除非在上下文中具有明确不同的含义，否则以单数形式使用的表述包含复数的表述。在本说明书中，将理解的是，诸如“包括”、“具有”和“包含”的术语意图表明存在说明书中公开的特征、数量、步骤、作用、组件、部件或它们的组合，并且不意图排除可存在或可增加一个或更多个其他特征、数量、步骤、作用、组件、部件或它们的组合的可能性。
[0034]将参照附图描述有机发光显示设备的一个或更多个实施例。在附图中同样的附图标记指示同样的元件，将省略对它们的描述。
[0035]图1示出了根据示例性实施例的有机发光显示设备100的子像素的剖视图。参照图1，有机发光显不设备100可以包括显不基底101和面对显不基底101的密、封基底116。
[0036]显示基底101可以由具有柔性或刚性的绝缘材料形成。例如，显示基底101可以是柔性膜、具有刚性的玻璃基底、金属基底或者它们的组合。显示基底101可以是透明的、半透明