显示装置及其制造方法
【专利说明】显示装置及其制造方法
[0001]本申请要求于2014年11月7日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0154731号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
[0002]描述的技术大体上涉及一种显示装置和一种制造该显示装置的方法。
【背景技术】
[0003]近来，显示装置或面板已经被用于各种目的。另外，显示器近来已经被制造成具有薄的外观并且质轻，这增加了它们的用途的数量。
[0004]随着对更高分辨率的显示器的需要增大，施加栅极驱动信号或数据驱动信号的信号线需要变得更薄和更长。当信号线的宽度减小以及它们的长度增大时，电阻增大，这导致阻容(Re)延时。
【发明内容】
[0005]—个发明方面是一种显示装置以及一种制造所述显示装置的方法。
[0006]附加的方面将在随后的描述中部分地阐述，并且通过描述部分地将是明显的，或者可通过当前实施例的实践来得知。
[0007]另一方面是一种显示装置，所述显示装置包括:第一线，沿第一方向延伸；第二线，沿第二方向延伸；以及存储电容器，电连接到第一线和第二线中的至少一条，其中，第一线包括:第一金属图案层，沿第一方向延伸；第二金属图案层，形成在第一金属图案层上方，同时中间绝缘层形成在第一金属图案层和第二金属图案层之间，第二金属图案层沿第一方向延伸；以及第三金属图案层，通过接触孔使第一金属图案层与第二金属图案层彼此连接。
[0008]第二金属图案层可具有与第一金属图案层相同的图案。
[0009]中间绝缘层可具有与第一金属图案层和第二金属图案层相同的图案。
[0010]第三金属图案层可位于第二金属图案层上。
[0011 ] 第三金属图案层可与第二线位于同一层上并且包括与包括在第二线中的材料相同的材料。
[0012]显示装置还可包括覆盖第一线和存储电容器的绝缘层，其中，绝缘层可包括与接触孔对应的通孔。
[0013]通孔的内径可等于或大于接触孔的外径。
[0014]接触孔可暴露弟一金属图案层的上表面。
[0015]第三金属图案层可接触第一金属图案层的上表面的至少一部分和第二金属图案层的上表面。
[0016]存储电容器可包括第一电极、位于第一电极上的第二电极以及形成在第一电极与第二电极之间的介电层，第一电极、介电层和第二电极可分别与第一金属图案层、中间绝缘层以及第二金属图案层位于相同的层上并且可包括与包括在第一金属图案层、中间绝缘层和第二金属图案层中的材料相同的材料。
[0017]第一线可包括扫描线和发射控制线中的至少一条，第二线可包括数据线。
[0018]第三金属图案层可为岛型。
[0019]另一方面是一种制造显示装置的方法，所述方法包括下述步骤:形成沿第一方面延伸的第一线；形成沿第二方向延伸的第二线；以及形成包括第一电极、介电层和第二电极的存储电容器，其中，第一线的形成步骤包括:形成沿第一方向延伸的第一金属图案层；在第一金属图案层上形成中间绝缘层；在中间绝缘层上形成沿第一方向延伸的第二金属图案层；以及形成经由接触孔使第一金属图案层和第二金属图案层彼此连接的第三金属图案层。
[0020]在第二金属图案层的形成步骤中，第二金属图案层可具有与第一金属图案层相同的图案。
[0021]在第三金属图案层的形成步骤中，第三金属图案层可接触第一金属图案层的上表面的一部分和第二金属图案层的上表面。
[0022]所述方法还可包括下述步骤:形成覆盖第二金属图案层的绝缘层；以及形成穿透绝缘层并与接触孔对应的通孔，其中，在第三金属图案层的形成步骤之前执行绝缘层的形成步骤和通孔的形成步骤。
[0023]在第二金属图案层的形成步骤中，第二金属图案层可包括第一孔，通孔的形成步骤可包括在中间绝缘层中形成与第一孔对应的第二孔，第一孔和第二孔可形成接触孔。
[0024]通孔的内径可等于或大于第一接触孔的外径。
[0025]第三金属图案层可与第二线位于同一层并且可包括与包括在第二线中的材料相同的材料。
[0026]第一金属图案层可与第一电极位于同一层并且可包括与包括在第一电极中的材料相同的材料，第二金属图案层可与第二电极位于同一层并且可包括与包括在第二电极中的材料相同的材料。
[0027]第三金属图案层可为岛型。
[0028]第一线可包括扫描线和发射控制线中的至少一条，第二线可包括数据线。
[0029]可在掩模工艺中同时执行第一金属图案层的形成步骤、中间绝缘层的形成步骤以及第二金属图案层的形成步骤。
[0030]另一方面是一种显示装置，所述显示装置包括:第一线，沿第一方向延伸；第二线，沿第二方向延伸；以及存储电容器，电连接到第一线和第二线中的至少一条，其中，第一线包括:第一金属图案层，沿第一方向延伸；中间绝缘层，形成在第一金属图案层上方；第二金属图案层，形成在第一金属图案层和中间绝缘层上方，第二金属图案层沿第一方向延伸；以及第三金属图案层，经由接触孔使第一金属图案层电连接到第二金属图案层。
[0031 ] 在示例性实施例中，第二金属图案层具有与第一金属图案层基本上相同的图案。中间绝缘层可具有与第一金属图案层和第二金属图案层基本上相同的图案。第三金属图案层可直接形成在第二金属图案层上。第三金属图案层可与第二线形成在同一层上并且由与第二线相同的材料形成。接触孔可穿透中间绝缘层和第二金属图案层。接触孔可暴露第一金属图案层的上表面。
[0032]在示例性实施例中，所述显示装置还包括覆盖第一线和存储电容器的绝缘层，其中，绝缘层包括与接触孔对应的通孔。通孔的内径可等于或大于接触孔的外径。第一金属图案层的上表面和第二金属图案层的上表面可经由通孔暴露。第三金属图案层可接触第一金属图案层的上表面的至少一部分和第二金属图案层的上表面。
[0033]在示例性实施例中，存储电容器包括第一电极、位于第一电极上方的第二电极以及设置在第一电极与第二电极之间的介电层，其中，第一电极、介电层和第二电极分别与第一金属图案层、中间绝缘层以及第二金属图案层形成在相同的层上并且包括与第一金属图案层、中间绝缘层和第二金属图案层的材料相同的材料。第一线可包括扫描线和发射控制线中的至少一条，第二线包括数据线。第三金属图案层可为岛型层。
[0034]另一方面是一种制造显示装置的方法，所述方法包括下述步骤:形成沿第一方向延伸的第一线；形成沿第二方向延伸的第二线；以及形成包括第一电极、介电层和第二电极的存储电容器，其中，第一线的形成步骤包括:形成沿第一方向延伸的第一金属图案层；在第一金属图案层上方形成中间绝缘层；在中间绝缘层上方形成沿第一方向延伸的第二金属图案层；以及形成经由接触孔使第一金属图案层连接到第二金属图案层的第三金属图案层。
[0035]在示例性实施例中，第二金属图案层具有与第一金属图案层基本上相同的图案。第三金属图案层的形成步骤可包括形成第三金属图案层以接触第一金属图案层的上表面的一部分和第二金属图案层的上表面。所述方法还可包括形成接触孔以穿透中间绝缘层和第二金属图案层。所述方法还可包括形成覆盖第二金属图案层的绝缘层；以及形成穿透绝缘层并且与接触孔对准的通孔，其中，在第三金属图案层的形成步骤之前执行绝缘层的形成步骤和通孔的形成步骤。
[0036]在示例性实施例中，第二金属图案层的形成步骤包括在第二金属图案层中形成第一孔，通孔的形成步骤包括在绝缘层中形成与第一孔对准的第二孔，第一孔和第二孔形成接触孔。通孔的内径可等于或大于接触孔的外径。第三金属图案层可与第二线形成在同一层上并且包括与第二线的材料相同的材料。第一金属图案层可与第一电极形成在同一层上并且包括与第一电极的材料相同的材料，其中，第二金属图案层与第二电极形成在同一层上并且包括与第二电极的材料相同的材料。
[0037]在示例性实施例中。第三金属图案层为岛型层。第一线可包括扫描线和发射控制线中的至少一条，第二线可包括数据线。可在掩模工艺中同时执行第一金属图案层的形成步骤、中间绝缘层的形成步骤以及第二金属图案层的形成步骤。
【附图说明】
[0038]通过下面结合附图对示例性实施例的描述，这些和/或其他方面将变得明显且更容易理解，在附图中:
[0039]图1是根据实施例的显示装置的示意性框图。
[0040]图2是图1的显示装置的像素的等效电路图。
[0041]图3是包括在图1的显示装置中的像素的示意性平面图。
[0042]图4是沿图3的线A-A’、B_B’和C_C’截取的显示装置的剖视图。
[0043]图5A至图5F是示出根据实施例的制造显示装置的方法的剖视图。
[0044]图6是根据另一实施例的沿图3的线A-A’、B_B’和C_C’截取的显示装置的剖视图。
[0045]图7A至图7H是示出根据另一实施例的制造显示装置的方法的剖视图。
[0046]图8和图9是沿图3的线A-A’、B_B’和C_C’截取的根据另一实施例的显示装置的剖视图。
【具体实施方式】
[0047]由于描述的技术允许各种改变和许多实施例，因此将在附图中示出并且在书面描述中详细地描述具体实施例。然而，这不是意图将描述的技术局限于实践的具体模式，而将理解的是，不脱离精神和技术范围的所有改变、等同物以及替代物被包含在描述的技术中。在描述中，当认为相关技术的某些详细解释会不必要地模糊描述的技术的本质时省略相关技术的该详细解释。
[0048]现在将参照示出了示例性实施例的附图更充分地描述描述的技术。附图中的同样的附图标记指示同样的元件，因此将省略它们的重复描述。
[0049]虽然诸如“第一”、“第二”等的术语可被用于描述各种组件，但是这些组件不必局限于上述术语。上述术语仅用于将一个组件与另一个组件区分开。
[0050]如在这里使用的，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式“一(a)”、“一(an)”和“所述(the) ”也意图包括复数形式。
[0051]还将理解的是，在这里使用的术语“包括”和/或“包含”表明存在所述特征或组件，但不排除存在或附加一个或更多个其他特征或组件。
[0052]将理解的是，当层、区域或组件被称为“形成在”另一层、区域或组件“上”时，它可直接或间接地形成在所述另一层、区域或组件上。即，例如，也可存在中间层、区域或组件。
[0053]为了清楚起见，可夸大附图中的组件的尺寸。换言之，由于附图中的组件的尺寸和厚度可被夸大，因此下面的实施例不限于此。
[0054]当某一实施例可被不同地实施时，特定工艺顺序可与描述的顺序不同地