移动电子装置的天线复合成型结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关一种移动电子装置的天线复合成型结构，尤指一种将天线薄膜与背盖一体注塑成型（insert molding)的结构。
【背景技术】
[0002]智能手机、平板计算机等移动电子装置的发展，以短小轻薄为设计趋势，因此为能达到短小轻薄的双重要求，因此，移动电子装置内部组件位置的配设，及如何简化这些内置组件的结构，显得益加重要。其中天线作为移动电子装置的收发信号重要组件，其设置位置及制法对于降低成本及提升使用性能，皆有莫大的关系。
[0003]次者，随着智能手机功能日益强大，智能手机中除了集成实现通话所必需的主天线以外，还有蓝牙、WIFI、RFID、GPS、FM等天线；这些天线大多通过机种不同制造技术来达成，例如传统天线多用PET film+铜箱蚀刻后贴附在天线支架上，后来又有在主电路板PCB上印刷天线区域作成植入式天线，目前又有利用最新技术LDS(Laser DirectStructuring)，LSP(Laser Selective Plat)技术制作的3D天线，以及利用印刷技术直接将导电油墨印刷在绝缘基板（薄膜）上形成导电线路而制作出的RFID天线。
[0004]图1A及图1B所示，是三星电子所公开的一种移动通信终端装置10,其包括：一壳体11 ;膜式天线12设在该壳体11内表面上；一印刷电路板13,设置在该壳体11内；一连接器14,将膜式天线12与印刷电路板13电连接。但查，此种移动通信移动通信装置10装置10整体上尚难达到短小轻薄的双重要求，且连接器14与膜式天线12及印刷电路板13的电连接方式，容易因组装问题而产生晃动从而影响天线稳定性，因此尚有改善空间。
[0005]是以，解决传统移动电子装置的上述问题点，为本实用新型的主要课题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种移动电子装置的天线复合成型结构，其天线与背盖一体式成型，使得天线性能更加稳定，不会因为组装问题而产生晃动，从而影响天线稳定性；再者节约了原先需要多步组装多个天线的生产步骤及人力成本，从而降低产品成本；其印刷的天线模块可以依需求方便地改变成任何形状，如不同曲率、角度的物体表面，以达客制化要求，而不降低任何使用性能；其具有可以通过局部改变线的宽度，改变芯片层的厚度等精确调整到所需的目标值。
[0007]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0008]—种移动电子装置的天线复合成型结构，包括：一透明基板，其上可设有一印刷区；一液晶显示模组，设在该透明基板的下方；
[0009]—中壳支架，设在该液晶显不模组的下方；一电路板及一电池，设在该中壳支架下方；一背盖，相对结合在该中壳支架底缘，其具有一容置空间，用以收纳前述的构件；其特征在于：
[0010]—天线薄膜，与该背盖一体注塑成型（insert molding)，该天线薄膜片于一模内贴标（In-Mold Label，简称IML)膜片上印刷有预定导电图案的天线模块所构成，该天线模块上设有一电性连接区，再者该天线薄膜放置在一与其形状吻合的模具中，与该背盖一体注塑成型时，并于该背盖相对该电性连接区的位置呈裸露的塑胶开孔，待注塑成型后，于该塑胶开孔内灌入一导电胶，同时镶嵌一凸伸至该背盖内表面的金属钉，使其成为该天线模块的外接点；以及至少一弹片，呈弯曲状设在该背盖与该电路板之间，其一端固定在该电路板上，另一端连接导通该天线模块的外接点，以使该移动电子装置内部的电路板，通过该与该背盖一体注塑成型的天线薄膜，实现远程通讯。
[〇〇11]借助上揭技术手段，本实用新型将传统的天线，设计成天线薄膜与该背盖一体注塑成型（insert molding)的构造，具有可以保持移动电子装置远程通讯的稳定性及可靠性，又能节约成本的功效。
[0012]本实用新型的有益效果是，其天线与背盖一体式成型，使得天线性能更加稳定，不会因为组装问题而产生晃动，从而影响天线稳定性；再者节约了原先需要多步组装多个天线的生产步骤及人力成本，从而降低产品成本；其印刷的天线模块可以依需求方便地改变成任何形状，如不同曲率、角度的物体表面，以达客制化要求，而不降低任何使用性能；其具有可以通过局部改变线的宽度，改变芯片层的厚度等精确调整到所需的目标值。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0014]图1A是现有一种移动通信终端装置的结构剖视图。
[0015]图1B是图1A中的连接器的立体放大图。
[0016]图2是本实用新型可行实施例的分解立体图。
[0017]图3是本实用新型可行实施例的组合立体图。
[0018]图4A至图4D是本实用新型天线薄膜成型过程的示意图。
[0019]图5是本实用新型天线薄膜与背盖在模具内成型的示意图。
[0020]图6是本实用新型天线膜片与该背盖一体注塑成型的示意图。
[0021]图7A至图7C是本实用新型塑胶开孔设置铜钉过程的示意图。
[0022]图8是本实用新型可行实施例的剖视图。
[0023]图9是图8中9所示的放大图。
[0024]图中标号说明：
[0025]20透明基板
[0026]21印刷区
[0027]22中壳支架
[0028]30液晶显示模组
[0029]40电路板
[0030]50 电池
[0031]60 背盖
[0032]61塑胶开孔
[0033]62导电胶
[0034]63 铜钉
[0035]64外接点
[0036]65塑胶层
[0037]70天线薄膜
[0038]71模内贴标膜片
[0039]72天线模块
[0040]721电性连接
[0041]73弧边
[0042]74镂空或通孔
[0043]80弹片
[0044]81上端
[0045]82下端
[0046]90模
[0047]91上膜
[0048]92下膜
[0049]921 浇口
[0050]922 模块
[0051]100移动电子装置
【具体实施方式】
[0052]首先，请参阅图2?图8所示，本实用新型所揭露的移动电子装置100的天线复合成型结构，其一可行实施例包括：一透明基板20,其外周缘上可设有一非透明的印刷区21 ;一液晶显示模组30,设在该透明基板20的下方；一中壳支架22,设在该液晶显示模组30的下方；一电路板40及一电池50,设在该中壳支架22下方；以及一背盖60,相对结合在该中壳支架22底缘，其具有一凹型的容置空间，用以收纳前述的构件；但，上揭