一种led硬质基板双面发光的uv封装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种LED硬质基板双面发光的UV封装。
【背景技术】
[0002]LED封装技术一方面考虑效率问题，一方面考虑散热问题，传统的LED封装胶为硅胶封装，在生产的过程中，以加热为固化机制，加热温度高达150°C，一般耗时需要2~5小时，传统的固晶胶以加热为固化机制，固化时间为1小时左右，生产效率低，耗能大，效益低；现有的UV封装结构散热效果较差，驱动功率较低，从而导致LED能效降低。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可以提高驱动功率和增加效能的LED硬质基板双面发光的UV封装。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:一种LED硬质基板双面发光的UV封装，包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶以及UV封装胶；该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层；该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔，所述填充胶填充于该透光孔中，所述金属电路贴附于绝缘层上，所述固晶胶点涂于填充胶上，所述芯片固装于固晶胶上，所述保护层丝印于金属电路上，所述芯片通过金属线与金属电路连接，所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外，所述保护层丝印于金属电路上。
[0005]作为一种优选方案，进一步包括有UV荧光胶，所述UV荧光胶丝印于硬质基材背面
[0006]作为一种优选方案，所述硬质基板为金属基板、陶瓷基板、碳纤基板、石墨基板、玻璃基板、玻纤基板中的一种。
[0007]作为一种优选方案，所述透光孔为异形孔。
[0008]作为一种优选方案，所述透光孔为喇叭型开口，由绝缘层朝硬质基板方向由小到大分布。
[0009]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言:本实用新型绝缘硬质基材作为LED的载板，同时在该绝缘硬质基材中设有透光孔，形成两面发光光源，其能有效提高LED的散热效果，提高LED驱动功率；并将透光孔设为喇叭状开口，提高透光效果。
[0010]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型之实施例的结构示意图；
[0012]附图标识说明:
[0013]10、绝缘硬质基材
[0014]11、硬质基板12、绝缘层
[0015]13、透光孔
[0016]20、金属电路
[0017]30、固晶胶40、保护层
[0018]50、芯片60、金属线
[0019]70、填充胶80、UV封装胶
[0020]90、UV 荧光胶。
【具体实施方式】
[0021]请参照图1所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，一种LED硬质基板双面发光的UV封装，包括有绝缘硬质基材10、金属电路20、固晶胶30、保护层40、芯片50、金属线60、填充胶70、UV封装胶80以及UV荧光胶90。
[0022]其中，该绝缘硬质基材10包括有硬质基板11及涂覆于该硬质基板11上的绝缘层12 ;该绝缘硬质基材10上设有复数个透光孔13，该填充胶70填充于该透光孔13中。所述透光孔13为异形孔，可为各种形状。
[0023]该透光孔13为喇叭型开口，由绝缘层朝硬质基板方向由小到大分布；使得光在透过该透光孔时，光发散角度更大，提高光效。
[0024]该金属电路20贴附于绝缘层12上，该固晶胶30点涂于填充胶70上，该芯片50固装于固晶胶30上，该保护层40丝印于金属电路20上，该芯片50通过金属线60与金属电路20连接，该UV封装胶80包覆于芯片50及金属线60外；该UV荧光胶90丝印于硬质基材10背面，即填充胶70下方。
[0025]该硬质基板为金属基板、陶瓷基板、碳纤基板、石墨基板、玻璃基板、玻纤基板中的一种，本实用新型优选金属基板作为该LED的硬质基板，其散热效果较佳。
[0026]本实用新型的设计重点在于，本实用新型绝缘硬质基材作为LED的载板，同时在该绝缘硬质基材中设有透光孔，形成两面发光光源，其能有效提高LED的散热效果，提高LED驱动功率；并将透光孔设为喇叭状开口，提高透光效果。
[0027]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种LED硬质基板双面发光的UV封装，其特征在于:包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶以及UV封装胶；该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层；该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔，所述填充胶填充于该透光孔中，所述金属电路贴附于绝缘层上，所述固晶胶点涂于填充胶上，所述芯片固装于固晶胶上，所述保护层丝印于金属电路上，所述芯片通过金属线与金属电路连接，所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外，所述保护层丝印于金属电路上。2.根据权利要求1所述一种LED硬质基板双面发光的UV封装，其特征在于:进一步包括有UV荧光胶，所述UV荧光胶丝印于硬质基材背面。3.根据权利要求1所述一种LED硬质基板双面发光的UV封装，其特征在于:所述硬质基板为金属基板、陶瓷基板、碳纤基板、石墨基板、玻璃基板、玻纤基板中的一种。4.根据权利要求1所述一种LED硬质基板双面发光的UV封装，其特征在于:所述透光孔为异形孔。5.根据权利要求1或4所述一种LED硬质基板双面发光的UV封装，其特征在于:所述透光孔为喇叭型开口，由绝缘层朝硬质基板方向由小到大分布。
【专利摘要】本实用新型公开一种LED硬质基板双面发光的UV封装，包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶、UV封装胶以及UV荧光胶；该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层；该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔，所述填充胶填充于该透光孔中，所述金属电路贴附于绝缘层上，所述固晶胶点涂于填充胶上，所述芯片固装于固晶胶上，所述保护层丝印于金属电路上，所述芯片通过金属线与金属电路连接，所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外，所述保护层丝印于金属电路上，所述UV荧光胶丝印于硬质基材背面。在该绝缘硬质基材中设有透光孔，形成两面发光光源，其能有效提高LED的散热效果，提高LED驱动功率；并将透光孔设为喇叭状开口，提高透光效果。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/62, H01L33/64
【公开号】CN205081143
【申请号】CN201520875001
【发明人】叶逸仁
【申请人】叶逸仁
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年11月5日