阵列封装基板及采用其制作的照明装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种阵列封装基板及采用其制作的照明装置，涉及封装基板技术。本实用的阵列极板包括：至少两行行向极板和至少一组列向极板，其中，一所述组列向极板包括两列列向极板；在单行的所述行向极板中，相邻的所述列向极板分别用于与发光二极管的两极连接；在单列且相邻的所述行向极板间设有第一连接板，所述第一连接板的两端分别与在单列的所述列向极板中相邻的所述行向极板连接；在相邻的所述列向极板间设有第二连接板，且所述第二连接板的两端分别与异行的所述行向极板连接。第一连接板和第二连接板连接行向与列向间的极板，且利用第二连接极板的设置，有效降低在进行灯珠切割时的切割次数，有效提高生产效率。
【专利说明】
阵列封装基板及采用其制作的照明装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及封装基板领域，尤其涉及一种封装基板及采用其制作的照明装置。
【背景技术】
[0002]随着发光二极管(Light Emitting D1de，LED)照明装置不断向轻薄化方向发展，在将发光二极管的本体做得更薄更小并使发光更为均匀情形下，控制成本是制造厂商需面对的一大难题。
[0003]现有技术中，常用及阵列封装基板，利用阵列封装基板以进行照明装置灯珠的大批量生产，一定程度地提升了灯珠的生产效率。发光二极管通过固晶工艺与阵列封装基板进行固定，后经焊线、塑封及脱模工艺后，形成整体连接的半成品，之后便进入切割加工流程，通过切割加工流程以形成相对独立的灯珠，最后，根据照明装置的制造厂商需求进行灯珠的设置。
[0004]然而，现有的阵列封装基板结构往往需经多次切割，才能得到预期的灯珠，生产效率并不高，存在不足。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型针对现有的阵列封装基板结构往往需经多次切割制程的问题，提供了一种阵列封装基板及采用其制作的照明装置。
[0006]本实用新型就上述技术问题而提出的技术方案如下:
[0007]—方面，本实用新型提供了一种阵列封装基板，包括:
[0008]至少两行行向极板和至少一组组列向极板，其中，所述组列向极板包括两列列向极板；
[0009]在单行的所述行向极板中，相邻的所述列向极板分别用于与发光二极管的两极连接；
[0010]在单列且相邻的所述行向极板间设有第一连接板，所述第一连接板的两端分别与在单列的所述列向极板中相邻的所述行向极板连接；
[0011]在相邻的所述列向极板间设有第二连接板，且所述第二连接板的两端分别与异行的所述行向极板连接。
[0012]根据上述的阵列封装基板，所述第二连接板的两端分别与相邻行的所述行向极板连接。
[0013]根据上述的阵列封装基板，所述第一连接板、所述第二连接板均与对应的所述行向极板和列向极板一体成型。
[0014]根据上述的阵列封装基板，所述阵列封装基板包括多组所述组列向极板，相邻组的所述组列向极板间设有第三连接板，所述第三连接板的两端分别与相邻组的相邻列的所述列向极板连接。
[0015]根据上述的阵列封装基板，所述行向极板和所述列向极板均包括用于与封装胶接触的第一表面、用于不与所述封装胶接触的第二表面；
[0016]所述第一表面包括第一平面和至少一个坡面，所述第二表面包括与所述第一平面位置相对设置的第二平面，所述第二平面的面积大于所述第一平面的面积，且所述第一平面在所述第二平面上的投影完全位于所述第二平面中；
[0017]所述坡面自所述第一平面的边界向所述第二平面的边界延伸设置。
[0018]根据上述的阵列封装基板，所述坡面为斜面，且所述第一表面包括两个位置相对设置的所述斜面。
[0019]根据上述的阵列封装基板，在所述第一平面与所述斜面间进一步设有倒角。
[0020]根据上述的阵列封装基板，所述第一平面与所述第二平面相互平行设置。
[0021]另一方面，本实用新型还提供了一种由上述阵列封装基板制作的照明装置，在单行的所述行向极板中，且在一组所述列向极板中，相邻的所述列向极板分别为所述照明装置的正极连接端子的第一极板和为所述照明装置的负极连接端子的第二极板。
[0022]根据上述的照明装置，进一步包括发光二极管，所述发光二极管的两电极分别与所述第一极板、所述第二极板连接导通，且所述发光二极管设置于所述第一极板上。
[0023]本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0024]本实用新型通过对阵列封装基板的极板阵列的连接结构进行优化，具体为:在单行的行向极板中，相邻的列向极板分别用于与发光二极管的两极连接;在单列且相邻的行向极板间设有第一连接板，第一连接板的两端分别与在单列的列向极板中相邻的行向极板连接;在相邻的列向极板间设有第二连接板，且第二连接板的两端分别与异行的行向极板连接，形成具有行向和列向间相互连接的极板阵列结构，而在将发光二极管设置在极板上并经封胶封装工艺处理后，对于一组列向极板和两行行向极板需进行切割处理的，只需切割一次即可得到所需的灯珠，明显减少切割次数，提高生产效率。与此同时，对于需通过导线连接发光二极管与极板而言，因第二连接板的设置使得无需在封装前进行相邻两列的列向极板的切割，故有效降低封装工艺复杂程度，同样提高生产效率，降低生产成本。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本实用新型的阵列封装基板第一具体结构示意图；
[0027]图2为本实用新型的阵列封装基板第二具体结构示意图；
[0028]图3为本实用新型的阵列封装基板第三具体结构示意图；
[0029]图4为本实用新型阵列封装基板的极板第一具体结构示意图；
[0030]图5为本实用新型阵列封装基板极板的第二具体结构示意图；
[0031]图6为为本实用新型阵列封装基板与发光二极管经固晶、焊线及脱模流程后所形成的结构示意图；
[0032]图7为本实用新型照明装置的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0033]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0034]在通过阵列封装基板封装发光二极管的过程中，常将发光二极管设置在一个固定位置，之后采用金线等导线连接用于与供电电路电连接的极板。
[0035]本实用新型的阵列封装基板包括至少两行行向极板和至少一组组列向极板。
[0036]其中，一组组列向极板包括两列列向极板。
[0037]而在单行的行向极板中，相邻的列向极板分别用于与发光二极管的两极连接；
[0038]在单列且相邻的行向极板间设有第一连接板，第一连接板的两端分别与在单列的列向极板中相邻的行向极板连接;在相邻的列向极板间设有第二连接板，且第二连接板的两端分别与异行的行向极板连接。
[0039]利用第一连接板和第二连接板的设置，将行向和列向上的极板连接起来，成为一固定阵列整体，而在将发光二极管设置在极板上并经封胶封装工艺处理后，对于一组列向极板和两行行向极板需进行切割处理的，只需切割一次即可得到所需的灯珠，明显减少切割次数，提高生产效率。与此同时，对于需通过导线连接发光二极管与极板而言，因第二连接板的设置使得无需在封装前进行相邻两列的列向极板的切割，故有效降低封装工艺复杂程度，同样提高生产效率，降低生产成本。
[0040]优选地，此处的第一连接板和第二连接板所连接的两个极板相互间的距离为两个极板间的最短路径。
[0041]参见图1，为本实用新型的阵列封装基板第一具体结构示意图。阵列封装基板I具体包括:
[0042]两行行向极板(第一行的第一极板all和第二极板al2，第二行的第三极板a21和第四极板a22)和一组列向极板(图中A表示)，其中，一组列向极板包括两列列向极板(第一列的第一极板all和第三极板a21，第二列的第二极板al2和第四极板a22)。
[0043]在单行的行向极板中，相邻的列向极板分别用于与发光二极管的两极连接，即第一极板all和第二极板al2分别与发光二极管的两极连接，第三极板a21和第四极板a22分别与另一发光二极管的两极连接。
[0044]在单列且相邻的行向极板间设有第一连接板13，第一连接板13的两端分别与在单列的列向极板中相邻的行向极板连接。
[0045]在相邻的列向极板间设有第二连接板14，且第二连接板14的两端分别与异行的行向极板第一极板a 11和第四极板a22连接。此处，行向极板和列向极板均呈方形，当然也可圆形等形状；由于此处仅设置四个极板，即第一极板all、第二极板al2、第三极板a21、第四极板a22，因此，对于异行的行向极板，也仅有第一极板al I和第四极板a22，故第二连接板14的两端分别与相邻行的行向极板连接。
[0046]此处的第一连接板13、第二连接板14均与对应的行向极板和列向极板一体成型。可通过对铜板或铜片进行刻蚀以形成图1所示的具有镂空结构的阵列封装基板I，以降低生产成本。
[0047]利用图1中的阵列封装基板I在经封装工艺后，仅需一次切割，便可得到两个灯珠，即以第一极板all和第二极板al2分别作为用于与供电电路连接的灯珠一，以第三极板a21和第四极板a22分别作为用于与供电电路连接的灯珠二。在切割时，由第一连接板13沿垂直于第一连接板13的延伸方向切割即可。当然，此处的第二连接板14的两端还可为分别与第三极板a21和第二极板al2连接，且能够达到同样的效果。
[0048]参见图2，为本实用新型的阵列封装基板第二具体结构示意图。与图1相对应的为A组组列向极板，且在此处，A组组列向极板相对图1增加一行行向极板。
[0049]阵列封装基板I具体包括两组组列向极板，分别为A组和B组，相邻组A组和B组的组列向极板间设有第三连接板15，第三连接板15的两端分别与相邻组的相邻列的列向极板连接，即图中列向极板第二极板al2与第七极板bll连接、第四极板a22与第九极板b21连接、第六极板a32与第十一极板b31连接。B组的组列向极板与A组的组列向极板结构相一致，即第八极板bl2与第十极板b22、第十极板b22与第十二极板b32间均设有同样的第一连接板13，第七极板bll与第十极板b22、第九极板b21与第十二极板b32通过设有同样的第二连接板14连接。
[0050]同样地，此处的第二连接板14的两端分别与相邻行的行向极板连接。
[0051 ]在进行切割时，仅需切割三次，便可得到六个灯珠，即以第一极板al I和第二极板al2分别作为用于与供电电路连接的灯珠一，以第三极板a21和第四极板a22分别作为用于与供电电路连接的灯珠二，以第五极板a31和第六极板a32分别作为用于与供电电路连接的灯珠三，以第七极板b11和第八极板b 12分别作为用于与供电电路连接的灯珠四，等。在切割时，由第一连接板13沿垂直于第一连接板13的延伸方向切割即可。
[0052]参见图3，为本实用新型的阵列封装基板第三具体结构示意图。图2结构相类似地，阵列封装基板I的相邻组A组和B组的组列向极板间设有第三连接板15，第三连接板15的两端分别与相邻组的相邻列的列向极板连接，即图中列向极板的第二极板al2与第七极板bll连接、第四极板a22与第九极板b21连接、第六极板a32与第十一极板b31连接。B组的组列向极板与A组的组列向极板结构相一致，即第八极板bl2与第十极板b22、第十极板b22与第十二极板b32间均设有同样的第一连接板13，不同之处在于，此处，第二连接板14的两端分别与异行的行向极板第一极板all和第六极板a32连接，第二连接板14的两端分别与非相邻行的行向极板连接。
[0053]同样地，进行切割时，仅需切割三次，便可得到六个灯珠，即以第一极板all和第二极板al2分别作为用于与供电电路连接的灯珠一，以第三极板a21和第四极板a22分别作为用于与供电电路连接的灯珠二，以第五极板a31和第六极板a32分别作为用于与供电电路连接的灯珠三，以第七极板blI和第八极板bl2分别作为用于与供电电路连接的灯珠四，等。在切割时，由第一连接板13沿垂直于第一连接板13的延伸方向切割即可。
[0054]参见图4，为本实用新型阵列封装基板的极板第一具体结构示意图。行向极板和列向极板均包括用于与封装胶接触的第一表面、用于不与封装胶接触的第二表面。
[0055]其中，第一表面包括第一平面111和至少一个坡面113，第二表面包括与第一平面111位置相对设置的第二平面112，且第二平面112的面积大于第一平面111的面积，且第一平面111在第二平面112上的投影完全位于第二平面中。坡面113自第一平面111的边界向第二平面112的边界延伸设置。
[0056]该结构利于灌胶，降低在灌胶工艺过程中生成气泡的可能性，从而提高良品率，有益于提升采用该结构生产的灯珠的使用寿命。
[0057]此处，坡面为斜面，且第一表面包括两个位置相对设置的斜面，且第一平面与第二平面相互平行设置。当然，此处的坡面还可为球面。
[0058]参见图5，为本实用新型阵列封装基板极板的第二具体结构示意图。
[0059]在第一平面与斜面间进一步设有倒角，设置倒角以对封胶进行引流，提高封装效率。
[0060]参见图6，为本实用新型阵列封装基板与发光二极管经固晶、焊线及脱模流程后所形成的结构示意图。此处，具有两组组列向极板，对应为两个灯组。与图2中A组的第三极板a21、第四极板a22，B组的极板第九极板b21、第十极板b22对应。发光二极管23固定在第九极板b21上，导线25分别连接至第九极板b21和第十极板b22上，且荧光胶24封装与极板的第一表面、导线25及发光二极管23上。此外，在第三极板a21、第四极板a22及第九极板b21、第十极板b22的第二表面上粘贴有高温胶带26，高温胶带26在进行切割加工流程时往往需要去除。此处的荧光胶24在相邻A组的极板与B组的极板间位置处设置凹槽，利于方便切割。
[0061]本实用新型还提供一种由上述阵列封装基板制作的照明装置。
[0062]参见图7，为本实用新型照明装置的剖面结构示意图。与图6的结构相对应，为进行除高温胶带和切割工艺后生成的照明装置结构，照明装置2里，在单行的行向极板中，且在一组组列向极板中，相邻的列向极板分别为照明装置的正极连接端子的第一极板all、为照明装置的负极连接端子的第二极板al2。此处的照明装置为一个灯珠，灯珠的第一极板all的第二表面和第二极板al2均露出于荧光胶外，可直接用于与供电电路焊接，省去管脚的设置，更加符合制造厂商的轻薄需求。
[0063]在照明装置2中，进一步包括发光二极管23，发光二极管23的两电极分别与所在组列向极板中的第一极板all、第二极板al2经导线25连接导通，且发光二极管23设置于第一极板上。与此同时，发光二极管23、第一极板all的第一表面、第二极板al2的第一表面以及导线24封装与荧光胶24中。
[0064]结合图1至图7，在具体生产本实用新型的照明装置过程中:
[0065]首先，通过刻蚀技术在铜板或铜片上进行刻蚀，以得到具有行向和列向间相互连接的极板阵列结构。其中，在单行的一组列向极板包括相邻的两列向极板，而两列向极板分别用于与发光二极管的两极连接;在单列且相邻的行向极板间设有第一连接板，第一连接板的两端分别与在单列的列向极板中相邻的行向极板连接;在相邻的列向极板间设有第二连接板，且第二连接板的两端分别与异行的行向极板连接。当然，此处可根据发光二极管及所需照明装置的尺寸调整铜片及刻蚀的极板的大小。
[0066]其后，在阵列封装基板的背侧，即在所有极板的第二平面上粘贴高温胶带，以提高阵列封装基板整体的平整度。
[0067]再者，进行固晶和焊线工艺，以将发光二极管固定在第一平面上，并通过焊线使得发光二极管分别与形成所在列向极板的第一平面和位于同一组列向极板且相邻的列向极板的第一平面形成导通连接。
[0068]再者，经过塑封(molding)工艺，以将封装胶(或荧光胶)注入到极板的第一表面上成模。
[0069]最后，进入脱模和切割加工流程，具体为对第一连接板、第二连接板、第三连接板及其三者对应位置处的封装胶进行切割，进而得到灯珠，由于第二连接板的设置，明显减少切割次数，提高生产效率;与此同时，生成的灯珠在将高温胶带去除后，具有裸露在外的电极极板，省去管脚，可用于焊接，因而使得能够生产出具有该灯珠的更加轻薄的照明装置。
[0070]综上所述，本实用新型通过对阵列封装基板的极板阵列的连接结构进行优化，具体为:在单行的行向极板中，相邻的列向极板分别用于与发光二极管的两极连接;在单列且相邻的行向极板间设有第一连接板，第一连接板的两端分别与在单列的列向极板中相邻的行向极板连接;在相邻的列向极板间设有第二连接板，且第二连接板的两端分别与异行的行向极板连接，形成具有行向和列向间相互连接的极板阵列结构，而在将发光二极管设置在极板上并经封胶封装工艺处理后，对于一组列向极板和两行行向极板需进行切割处理的，只需切割一次即可得到所需的灯珠，明显减少切割次数，提高生产效率。与此同时，对于需通过导线连接发光二极管与极板而言，因第二连接板的设置使得无需在封装前进行相邻两列的列向极板的切割，故有效降低封装工艺复杂程度，同样提高生产效率，降低生产成本。
[0071]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种阵列封装基板，其特征在于，包括: 至少两行行向极板和至少一组组列向极板，其中，所述组列向极板包括两列列向极板； 在单行的所述行向极板中，相邻的所述列向极板分别用于与发光二极管的两极连接； 在单列且相邻的所述行向极板间设有第一连接板(13)，所述第一连接板的两端分别与在单列的所述列向极板中相邻的所述行向极板连接； 在相邻的所述列向极板间设有第二连接板(14)，且所述第二连接板的两端分别与异行的所述行向极板连接。2.根据权利要求1所述的阵列封装基板，其特征在于，所述第二连接板的两端分别与相邻行的所述行向极板连接。3.根据权利要求1所述的阵列封装基板，其特征在于，所述第一连接板、所述第二连接板均与对应的所述行向极板和列向极板一体成型。4.根据权利要求1所述的阵列封装基板，其特征在于，所述阵列封装基板包括多组所述组列向极板，相邻组的所述组列向极板间设有第三连接板，所述第三连接板的两端分别与相邻组的相邻列的所述列向极板连接。5.根据权利要求1所述的阵列封装基板，其特征在于，所述行向极板和所述列向极板均包括用于与封装胶接触的第一表面、用于不与所述封装胶接触的第二表面； 所述第一表面包括第一平面和至少一个坡面，所述第二表面包括与所述第一平面位置相对设置的第二平面，所述第二平面的面积大于所述第一平面的面积，且所述第一平面在所述第二平面上的投影完全位于所述第二平面中； 所述坡面自所述第一平面的边界向所述第二平面的边界延伸设置。6.根据权利要求5所述的阵列封装基板，其特征在于，所述坡面为斜面，且所述第一表面包括两个位置相对设置的所述斜面。7.根据权利要求6所述的阵列封装基板，其特征在于，在所述第一平面与所述斜面间进一步设有倒角。8.根据权利要求5所述的阵列封装基板，其特征在于，所述第一平面与所述第二平面相互平行设置。9.一种由如权利要求1至8任一项所述的阵列封装基板制作的照明装置，其特征在于，在单行的所述行向极板中，且在一组所述列向极板中，相邻的所述列向极板分别为所述照明装置的正极连接端子的第一极板和为所述照明装置的负极连接端子的第二极板。10.根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于，进一步包括发光二极管，所述发光二极管的两电极分别与所述第一极板、所述第二极板连接导通，且所述发光二极管设置于所述第一极板上。
【文档编号】H01L33/48GK205621769SQ201620434709
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年5月12日
【发明人】卢杨, 张月强
【申请人】福建天电光电有限公司