基板单元的制作方法

本发明关于基板单元。

本申请主张基于2016年6月8日的日本申请特愿2016-114856的优先权，援引所述日本申请所记载的全部记载内容。

背景技术：

在专利文献1中公开了，在将电路结构体收容于箱体内的基板单元(电气接线盒)中，为了进行电路结构体的相对箱体的定位及两者在规定位置处的保持，通过螺纹部将电路结构体固定于箱体的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-166691号公报

技术实现要素：

本发明的基板单元，具备：

电路结构体，具有电路基板和配置在所述电路基板的一面的汇流条；和

框架状箱体，形成收容所述电路基板的收容空间，

其中，所述汇流条具备：

本体部，与所述电路基板接合；和

多个对面部，隔着所述本体部而在一方和另一方突出设置且与所述框架状箱体的表面相对，

其中，所述各对面部及所述框架状箱体具备互相卡合而将所述电路结构体保持在所述框架状箱体的规定位置的卡合结构。

附图说明

图1表示实施方式1的基板单元，是将上部盖取下后的状态的概略立体图。

图2是图1的(ii)-(ii)截面图，是表示在贯通孔中插入卡合突片的状态的截面图。

图3是表示实施方式1的基板单元的卡合突片卡合在贯通孔中的状态的截面图。

图4是实施方式1的基板单元的卡合突片的配置位置附近的正面图。

图5是表示实施方式2的基板单元的卡合结构的概略截面图。

图6是表示实施方式3的基板单元的卡合结构的概略截面图。

图7是表示实施方式4的基板单元的卡合结构的概略截面图。

具体实施方式

[本发明所要解决的课题]

近年来希望使基板单元的生产率相比过去提高。如果将电路结构体和箱体螺纹固定，能够进行两者在规定位置上的保持。然而，螺纹固定需将设置在电路结构体及箱体的双方的螺纹插通孔位置对齐，使螺纹部旋入该插通孔中，因而在螺纹固定多个位置的情况下操作容易变得复杂。如果能将电路结构体和箱体的固定操作简化，就能期待能够使基板单元的生产率提高。

在此，本发明的目的之一在于，提供一种电路结构体相对箱体的在规定位置的保持较为容易且生产率优良的基板单元。

[发明效果]

根据本发明，能够提供一种电路结构体相对于箱体的在规定位置的保持较为容易且生产率优良的基板单元。

[本发明的实施方式的说明]

首先，将本发明的实施方式列出进行说明。

(1)本发明的实施方式的基板单元具备：

电路结构体，具有电路基板和配置在所述电路基板的一面的汇流条；和

框架状箱体，形成收容所述电路基板的收容空间，

其中，所述汇流条具备：

本体部，与所述电路基板接合；和

多个对面部，隔着所述本体部而在一方和另一方突出设置且与所述框架状箱体的表面相对，

其中，所述各对面部及所述框架状箱体具备互相卡合而将所述电路结构体保持在所述框架状箱体的规定位置的卡合结构。

根据上述结构，通过在各对面部及框架状箱体上具备互相卡合的卡合结构，不使用电路结构体及框架状箱体以外的部件(例如，螺纹部等)，就能够进行电路结构体相对框架状箱体的在规定位置的保持。另外，仅通过将电路结构体和框架状箱体组装，就能够使电路结构体和框架状箱体卡合，因而能够省略将电路结构体和框架状箱体进行固定的工序(例如安装螺纹工序等)。进一步地，各对面部隔着本体部在一方和另一方延伸并卡合于框架状箱体，因而能够隔着本体部从两侧稳定地将电路结构体固定在框架状箱体上。以上，根据上述结构，电路结构体相对于框架状箱体的在规定位置的保持较为容易，生产率优良。通过使电路结构体和框架状箱体卡合，例如，即使在将电路结构体和框架状箱体的组装物反转的情况下不通过其他部件进行保持，也能够防止电路结构体从框架状箱体脱落，或电路结构体相对于框架状箱体的位置发生偏移。

(2)作为上述的基板单元的一例，可以举出以下方式：所述卡合结构具备：贯通孔，形成在所述各对面部；和卡合突片，从所述框架状箱体向所述各对面部侧突出，卡合于所述贯通孔。

作为卡合结构，通过在各对面部具备贯通孔和在框架状箱体上具备卡合突片，能够容易地进行电路结构体相对于框架状箱体的在规定位置的保持。

(3)作为上述的基板单元的一例，可以举出以下方式：所述卡合结构具备从所述框架状箱体的表面沿所述对面部的外周侧面至外表面侧的卡合突片。

作为卡合结构，通过在框架状箱体上具备沿各对面部的外周侧面至外表面侧的卡合突片，无需在对面部上设置贯通孔，因而与在对面部上设置贯通孔的情况比较，能够确保汇流条的导通区域。

(4)作为上述的基板单元的一例，可以举出以下方式：所述各对面部具备相对所述本体部立起设置且与所述框架状箱体的内表面相对的立设部，所述卡合结构设置在所述立设部及所述框架状箱体的内表面。

通过在立设部及框架状箱体的内表面装配卡合结构，在将电路结构体安装到框架状箱体上时，由于重力立设部沿框架状箱体的内表面向下方自然落下，因而无需向汇流条施加较大的力，便能够使电路结构体和框架状箱体卡合。

[本发明的实施方式的详细内容]

以下，参照附图对本发明的实施方式的基板单元进行详细说明。图中的相同标号表示相同名称对象。

实施方式1

〔基板单元〕

参照图1～4，对实施方式1的基板单元1进行说明。基板单元1如图1所示，具备电路结构体10和形成将电路结构体10收容的收容空间的箱体40。电路结构体10具备电路基板20和与电路基板20重叠的汇流条30。箱体40由框架状箱体42、覆盖框架状箱体42的上方的开口部的上部盖44和将框架状箱体42的下方的开口部阻塞的底板(散热部件50)构成。汇流条30具备与电路基板20接合的本体部32(图2、3)和隔着本体部32突出设置的多个延伸部34(图1)。多个延伸部34各自具备与框架状箱体42的表面相对的对面部340。实施方式1的基板单元1的主要特征为，对面部340及框架状箱体42具备互相卡合而将电路结构体10保持在框架状箱体42的规定位置的卡合结构。在本例中，对面部340具备相对本体部32立起设置且与框架状箱体42的内表面42m相对的立设部344，卡合结构具备形成于立设部344上的贯通孔344h和设置在框架状箱体42上的卡合突片420。以下，对各结构进行详细说明。此外，在以下的说明中，在基板单元1中，以箱体40的散热部件50侧为下侧，以上部盖44侧为上侧。

(电路结构体)

电路结构体10具备电路基板20和汇流条30。电路基板20如图1～3所示，是配置在后述的汇流条30上，在与汇流条30的配置面相反一侧的面上形成有导电图案(未图示)的大致矩形状的印刷电路板。导电图案构成的电路是控制用电路(电路的一部分)。在电路基板20上安装有开关元件等电子部件(未图示)或连接器部22。在连接器部22上连接未图示的外部的控制装置等的对方侧连接器部。

·汇流条

汇流条30如图1～3所示，具备接合电路基板20的本体部32(图2、3)和与本体部32一体成形且从本体部32突出设置的延伸部34(图1)。在汇流条30的本体部32上接合电路基板20。由此，电路基板20和汇流条30能够作为一体物对待。

汇流条30的延伸部34是用于将外部设备电连接的部分，与未图示的电线(线束)的连接端子电连接。在延伸部34上形成有使后述的阳螺纹部90贯通的贯通孔34h(图1)。在本例中，在矩形状的汇流条30的本体部32的相对的两边上分别设置有延伸部34，在各延伸部34分别电连接有电线的连接端子。各延伸部34、34如果能够和各阳螺纹部90导通，也可以向电路基板20的长度方向(与各延伸部34、34的相对方向及本体部32的厚度方向双方正交的方向)偏移。

汇流条30的延伸部34由弯曲片构成。作为具体一例，可以举出具备：在本体部32侧沿本体部32的基端部342、相对于基端部342(本体部32)在上方立起设置的立设部344、相对立设部344弯曲且向汇流条30的外方延伸的前端部346的结构。基端部342配置在后述的散热部件50上，立设部344与后述的框架状箱体42的内表面42m相对配置，前端部346与框架状箱体42(台部422)的上表面422u相对配置。在本例中，与框架状箱体42的表面(内表面42m及上表面422u)相对配置的立设部344及前端部346是对面部340。前端部346具备供上述的阳螺纹部90贯通的贯通孔34h。汇流条30与上述的电线的连接端子之间的电连接可以通过下述方式进行：使阳螺纹部90贯通在前端部346形成的贯通孔34h，并使阳螺纹部90贯通形成于连接端子的贯通孔，将螺母(未图示)螺合于阳螺纹部90。

在立设部344设置有多个贯通孔344h。各贯通孔344h在汇流条30的厚度方向上贯通。实施方式1的基板单元1的特征之一在于：各贯通孔344h是将电路结构体10保持在框架状箱体42的规定位置的卡合结构的构成部件。在本例中，在各立设部344上具备两个贯通孔344h。关于设置在该立设部344上的贯通孔344h，在之后的对框架状箱体42进行说明时详细描述。

(箱体)

箱体40具备框架状箱体42、上部盖44、散热部件50。在将框架状箱体42及上部盖44和散热部件50组合形成的内部空间中收容电路结构体10。

·框架状箱体

框架状箱体42如图1所示，是方形的框体，将除去汇流条30的前端部346的电路结构体10的外周的四方覆盖。框架状箱体42在构成框体部分的一部分上具备载置汇流条30的前端部346的台部422。相对框架状箱体42，电路结构体10如图1所示，以配置了电路基板20的汇流条30的本体部32及基端部342跨于在框架状箱体42的内部相对的框片之间的方式配置，汇流条30的立设部344与框架状箱体42的内表面42m相对配置，汇流条30的前端部346与框架状箱体42的台部422的上表面422u相对配置。在框架状箱体42中，在配置汇流条30的立设部344的内表面42m上设置有卡合于设置在立设部344上的贯通孔344h中的卡合突片420。实施方式1的基板单元1的特征之一在于：各卡合突片420是将电路结构体10保持在框架状箱体42的规定位置的卡合结构的构成部件。

卡合突片420如图2～4所示，在框架状箱体42上形成狭缝420s(图4)以能够进行弹性变形，成为悬臂支撑结构。具体而言，卡合突片420如图2、3所示，一端侧(图2、3的上侧)是与框架状箱体42的台部422一体化的支持端，另一端侧(图2、3的下侧)是形成开放的自由端的板状片。卡合突片420在自由端侧具备向框架状箱体42的内部侧突出的卡合头部420a。卡合头部420a具备从框架状箱体42的上方朝向下方突出量变大的倾斜面420ax、在倾斜面420ax的下方能够卡合到贯通孔344h的内表面的卡合面420ay。

电路结构体10以配置有电路基板20的汇流条30的本体部32为下侧，到汇流条30的前端部346与框架状箱体42(台部422)的上表面422u接触为止(参照图2)，从框架状箱体42上方的开口部侧收容到框架状箱体42中。卡合头部420a在将电路结构体10收容到框架状箱体42中时，倾斜面420ax与汇流条30的立设部344的表面接触，进入到立设部344的贯通孔344h中。此时，卡合突片420由于悬臂支撑，在倾斜面420ax与立设部344的表面接触期间，向框架状箱体42的外侧(图2，3的左侧)弹性变形，当卡合头部420a插入贯通孔344h中时，上述弹性变形恢复到变形前的状态。

在汇流条30的前端部346与框架状箱体42的上表面422u接触的状态下，如图2所示，卡合头部420a的卡合面420ay未与贯通孔344h的内表面接触。另一方面，当从卡合头部420a插入于贯通孔344h中的状态起将电路结构体10相对框架状箱体42提起，或将电路结构体10和框架状箱体42的组装物倒置时，如图3所示，汇流条30向前端部346从框架状箱体42的上表面422u离开的方向移动。此时，通过卡合头部420a的卡合面420ay卡合在贯通孔344h的内表面，电路结构体10不论有无底板(散热部件50)均不会从框架状箱体42脱落而保持在规定位置。由该卡合结构(贯通孔344h及卡合突片420)实现的电路结构体10和框架状箱体42的固定是临时固定，如果按压插入在贯通孔344h中的卡合头部420a，则卡合突片420弹性变形，贯通孔344h和卡合突片420的卡合状态被解除。

卡合结构的形状、个数可以在能够将电路结构体10和框架状箱体42保持在规定位置的程度下适当选择。虽然在本例中，分别对两个立设部344设置两个卡合结构(参照图1)，也可以对各立设部344设置一个或三个以上卡合结构。但是，在汇流条30上形成贯通孔344h的情况下，优选不会由于贯通孔344h的形成而使导通区域受到影响的位置大小。另外，在本例中，虽然贯通孔344h截面形状是矩形，如果可以和卡合突片420卡合，截面形状也可以是除矩形外的多边形或圆形等。

在台部422上从上表面422u朝向上方突出配置阳螺纹部90。阳螺纹部90具备头部和轴部，头部固定在台部422上。在本例中，台部422具备能够将阳螺纹部90的头部从侧方插入的切口和在切口内固定头部的固定部。通过将阳螺纹部90的轴部插通在形成于汇流条30的前端部346的贯通孔34h中，将前端部346载置在台部422的上表面422u，并和电线的连接端子(未图示)汇合通过螺母紧固，能够将汇流条30和外部机器电连接。

框架状箱体42在除了台部422的上表面具备插入有上部盖44的插入槽424、与上部盖44卡合的卡合部(卡合突起426)。上部盖44的侧壁部44b插入到插入槽424中。插入槽424可以适当选择与上部盖44的侧壁部44b的厚度对应的宽度、与侧壁部44b的插入量对应的深度。卡合突起426设置在框架状箱体42的周围方向的适当位置，在上部盖44的侧壁部44b插入于插入槽424中的状态下，将上部盖44和框架状箱体42固定而一体化。

·散热部件

散热部件50是将从电路结构体10、电子部件产生的热量向外部散热的部件。散热部件50还起到将框架状箱体42的下方的开口部阻塞的底板的作用。

在框架状箱体42中，在下方开口部侧的内周边缘部形成有阶梯(未图示)，散热部件50嵌入该阶梯部分中。在散热部件50中形成有与框架状箱体42一体化的未图示的插通螺栓的插通孔(未图示)。在框架状箱体42的阶梯部分中，形成有将与散热部件50一体化的螺栓固定的螺栓孔。将散热部件50嵌入到框架状箱体42的阶梯部分中，通过将散热部件50的插通孔和框架状箱体42的螺栓孔位置对齐来旋入螺栓，使散热部件50和框架状箱体42一体化。

·上部盖

上部盖44如图1所示，覆盖框架状箱体42的上方的开口部，是由形成箱体40的上表面的平板状的顶部44a、从顶部44a的边缘较浅地立起设置的大致矩形框架状的侧壁部44b构成的一体物。上部盖44通过使侧壁部44b向框架状箱体42的插入槽424中插入，并使框架状箱体42的卡合突起426卡合到设置在侧壁部44b上的卡合孔446，来固定到框架状箱体42上而一体化。

上部盖44形成为在使框架状箱体42的台部422露出的状态下将框架状箱体42的上方覆盖的形状，在外壁的一部分上具有切口部44c。通过该切口部44c，即使在框架状箱体42上固定了上部盖44的状态下，也确保了能够使汇流条30的前端部346通过的间隙。通过该间隙，能够在台部422的上表面422u载置汇流条30的前端部346。

在上部盖44的侧壁部44b上具备上侧凹部448，在与框架状箱体42的上侧凹部448对应的位置具备下侧凹部428，在通过上侧凹部448及下侧凹部428形成的开口部配置连接器部22。

〔效果〕

上述基板单元1作为卡合结构在立设部344具备贯通孔344h并在框架状箱体42的内表面42m上具备卡合突片420，由此仅通过在框架状箱体42上组装电路结构体10，就能够容易地将电路结构体10和框架状箱体42卡合。另外，各立设部344隔着本体部32在一方和另一方延伸而卡合在框架状箱体42，因而能够隔着本体部32从两侧将电路结构体10稳定固定在框架状箱体42。特别地，卡合突片420是能弹性变形的悬臂支撑结构，因而在将电路结构体10安装在框架状箱体42上时，不需对汇流条30施加较大的力，就能将卡合突片420插入到贯通孔344h中。

仅通过将电路结构体10和框架状箱体42组装，就能够将电路结构体10和框架状箱体42卡合，因而不需要另行设置将电路结构体10和框架状箱体42固定的工序，操作性优良。另外，不需要使用电路结构体10及框架状箱体42以外的部件(例如，螺纹件等)，因而也能够减少部件数量。

实施方式2

在实施方式2中，如图5所示，对卡合结构具备在汇流条30的前端部346形成的贯通孔346h、在框架状箱体42(台部422)的上表面422u设置的卡合突片420的方式进行说明。图5是从框架状箱体42的内侧或外侧观察卡合突片420卡合在贯通孔346h中的状态时的概略截面图。在实施方式2中，卡合结构设置在汇流条30的前端部346及框架状箱体42(台部422)的上表面422u这一点与实施方式1不用，其他的构成和实施方式1相同。

在汇流条30的前端部346，为了将电路结构体10保持在框架状箱体42的规定位置而设置了贯通孔346h。在本例中，在各前端部346具备两个贯通孔346h。并且，在框架状箱体42的台部422的上表面422u设置有向前端部346的贯通孔346h中卡合的卡合突片420。卡合突片420和实施方式1一样具备向外侧伸出的卡合头部420a。卡合头部420a具备在向贯通孔346h中插入时与贯通孔346h的周缘接触的倾斜面420ax和卡合头部420a插入到贯通孔346h时与前端部346的表面接触的卡合面420ay。卡合突片420由将卡合头部420a在周方向分割为多个(在此为两个)的分割突片420d构成。在将分割突片420d组合时，在其中心部沿卡合突片420的突出方向形成有狭缝，在卡合头部420a向贯通孔346h中插入时分割突片420d能够以互相接近的方式缩径。多个分割突片420d在未缩径的自然状态下，卡合头部420a的最大直径比贯通孔346h的内径大。

虽然在本例中为两个分割突片420d，也可以是三个以上。另外，虽然在本例中以在卡合突片420的突出方向全长上来形成狭缝的方式设置分割突片420d，也可以仅卡合突片420的前端部分(卡合头部420a的部分)被分割。

卡合头部420a在将电路结构体10收容到框架状箱体42内时，倾斜面420ax在接触到贯通孔346h的边缘的同时进入贯通孔346h。此时，分割突片420d以互相接近的方式缩径的同时进入贯通孔346h。当卡合头部420a插入到贯通孔346h中时，分割突片420d恢复到缩径前的自然状态，卡合头部420a的卡合面420ay卡合在贯通孔346h的周缘部分。由此，例如，即使将电路结构体10和框架状箱体42的组装物倒置，通过卡合面420ay接触于贯通孔346h的边缘部分，电路结构体10不会从框架状箱体42脱落，而进行两者10、42在规定位置的保持。

实施方式3

在实施方式3中，如图6所示，对卡合结构具备从框架状箱体42(台部422)的表面沿汇流条30的前端部346的外周侧面至前端部346的外表面侧的卡合突片420的方式进行说明。图6是从框架状箱体42的内侧或外侧观察前端部346的表面边缘部卡合在卡合突片420上的状态时的概略截面图。在实施方式3中，卡合结构设置在汇流条30的前端部346的表面边缘部这一点与实施方式2不同，其他构成和实施方式2(实施方式1)相同。

在框架状箱体42的台部422的上表面422u设置有向上方突出的一对卡合突片420、420。一对卡合突片420、420设置在和汇流条30的前端部346的与延伸部34的突出设置方向交叉的方向的相对位置。一对卡合突片420、420分别具备向互相相对的方向伸出的卡合头部420a。卡合头部420a具备在将汇流条30的前端部346载置在台部422的上表面422u上时与前端部346的边缘部接触的倾斜面420ax和在一对卡合突片420、420之间夹持有前端部346时与汇流条30的表面边缘部接触的卡合面420ay。

实施方式4

在实施方式4中，如图7所示，对卡合结构具备从汇流条30的前端部346的周缘部向下方突出的卡合突片420和在与框架状箱体42(台部422)的与延伸部34的突出设置方向交叉的方向的侧壁部分上形成的凹部422b的方式进行说明。图7是从框架状箱体42的内侧或外侧观察卡合突片420卡合在凹部422b上的状态时的概略截面图。在实施方式4中，卡合结构具备在汇流条30的前端部346的侧缘部向下方突出的卡合突片和在台部422上形成的凹部422b这一点和实施方式2不同，其他的构成和实施方式2(实施方式1)相同。

本发明不限定于这些例示，而是由权利要求书表示，意在包含与权利要求书等同的含义及范围内的全部变更。例如，可以变更卡合结构的形状或个数、形成位置等。

标号说明

1基板单元

10电路结构体

20电路基板

22连接器部

30汇流条

32本体部

34延伸部

34h贯通孔

340对面部

342基端部

344立设部

346前端部

344h、346h贯通孔

40箱体

42框架状箱体

42m内表面

420卡合突片

420d分割突片

420a卡合头部

420ax倾斜面

420ay卡合面

420s狭缝

422台部

422u上表面

422b凹部

424插入槽

426卡合突起

428下侧凹部

44上部盖

44a顶部

44b侧壁部

44c切口部

446卡合孔

448上侧凹部

50散热部件

90阳螺纹部