1.一种电子产品壳体，包括一基体及一金属镀层，其特征在于：所述基体包括一上盖、一下盖及一金属环，所述上盖与下盖凭借超高周波技术熔接为一体，并且所述金属环埋植于上盖与下盖之间；所述金属镀层形成于基体表面上，所述金属镀层包括一形成于该基体表面上的化学镍层、一形成于化学镍层上的铜层、一形成于铜层上的纳米镍层及一形成于纳米镍层上的表面装饰层。
2.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述化学镍层以化学镀的方式形成于基体表面上，以使基体金属化。
3.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述铜层电镀于化学镍层上。
4.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述纳米镍层电镀于铜层上，所述纳米镍层由纳米镍颗粒形成且所述纳米镍颗粒的直径为纳米级。
5.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述表面装饰层电镀于纳米镍层上，所述表面装饰层可为一白铬层、一黑铬层、一金层、一钯层、一镍层或一三元合金层，其中，所述三元合金为铜、锡及锌的合金。
6.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述基体为可进行电镀的丙烯腈一丁二烯一苯乙烯(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)塑胶材质。
7.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述金属环为一封闭的铜环。
8.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述金属镀层的厚度为25μm。
9.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述上盖中部向下贯通开设一第一收容槽，所述下盖中部向上贯通开设一第二收容槽，所述上盖与下盖上下相对设置，且第一收容槽与第二收容槽相对应形成一容置空间。
10.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述电子产品壳体可应用于一电子装置，所述电子装置具有至少一按键，所述具有金属镀层的基体开设有至少一安装孔，所述按键设置于安装孔内。
11.一种电子产品壳体的制造方法，应用于制造一电子产品壳体，该电子产品壳体包括一基体及一形成于基体表面上的金属镀层，该基体包括一上盖、一下盖及一金属环，电子产品壳体的制造方法包括如下步骤：
将金属环设置于上盖与下盖之间；
所述上盖与下盖凭借超高周波技术熔接为一体，且将所述金属环埋植于上盖与下盖之间；
将金属镀层的一化学镍层化学镀于基体表面上，以使基体金属化；
将金属镀层的一铜层电镀于化学镍层上；
将由纳米镍颗粒形成的金属镀层的一纳米镍层电镀于铜层上；及
将金属镀层的一表面装饰层电镀于纳米镍层上。
12.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述纳米镍颗粒的直径为纳米级。
13.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述表面装饰层电镀于纳米镍层上，所述表面装饰层可为一白铬层、一黑铬层、一金层、一钯层、一镍层或一三元合金层，其中，所述三元合金为铜、锡及锌的合金。
14.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述基体为可进行电镀的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)塑胶材质。
15.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述金属环为一封闭的铜环。
16.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述金属镀层的厚度为25μm。
17.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在 于：所述上盖中部向下贯通开设一第一收容槽，所述下盖中部向上贯通开设一第二收容槽，所述上盖与下盖上下相对设置，且第一收容槽与第二收容槽相对应形成一容置空间。
18.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：将表面装饰层电镀于纳米镍层上之后，将具有金属镀层的基体利用激光切割技术切割出至少一安装孔。
19.如权利要求18所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：电子产品壳体可应用于一电子装置，所述电子装置具有至少一按键，所述按键设置于安装孔内。