技术总结
一种植入式电子装置的防水结构，其可避免体液或湿气渗入电子装置，造成电子装置的损毁。用于植入式电子装置的电路板的防水结构，其包含有壳体、第一材料层、第二材料层以及第三材料层。第一材料层包覆至少部分该植入式电子装置，第二材料层包覆第一材料层外，壳体的内部空间可容置植入式电子装置，且壳体的材质为聚醚醚酮，第三材料层填充于第二材料层及壳体之间。
技术研发人员：张季衡;郑展伊;吴承暾
受保护的技术使用者：精能医学股份有限公司
文档号码：201510744140
技术研发日：2015.11.05
技术公布日：2017.05.17