一种PCB大孔加工方法与流程

技术领域

本发明涉及PCB通孔加工技术，具体的说是一种PCB大孔加工方法。

背景技术：

电子设备采用PCB（印制电路板或印制板）后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

在PCB的装配中需要大量的螺丝孔，这些螺丝孔一般都是NPTH孔，孔径在6.5—7.0mm之间。这些螺丝孔承担着散热片的固定，PCB和机构的固定作用。但是由于PCB钻孔机的设备设计能力问题，PCB钻孔机对于大孔的钻孔能力一般都在6.3mm及以下。直径大于6.3mm的孔需要使用成型机加工。使用成型机会增加一个流程，会增加钻孔的成本。同时由于成型机的公差在±5mil，钻孔机的钻孔精度公差在±3mil。两个设备加工同一个产品时，公差不同会造成后续安装时出现安装精度不够的问题。

如图1是目前使用钻孔机钻孔的示意图。101是钻孔机的主轴，102是钻咀，103是钻的孔，104是PCB板卡。钻针是安装在主轴上的，并在主轴的带动下高速旋转以对PCB进行切削形成孔。受主轴设计限制和钻孔机的设计问题影响，钻咀的直径一般不能大于6.3mm。

如图2是目前使用成型机加工大孔的示意图。201是成型机的主轴，202是铣刀，203是大孔，204是PCB板卡。铣刀202按照大孔的边缘部分走刀，最终把打孔铣出。

技术实现要素：

本发明针对目前需求以及现有技术发展的不足之处，提供一种PCB大孔加工方法。

本发明所述一种PCB大孔加工方法，解决上述技术问题采用的技术方案如下：所述一种PCB大孔加工方法，把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。

优选的，所述PCB大孔加工方法，通过使用钻孔机，从PCB板卡上大孔的边缘开始钻小孔，然后沿着大孔边缘按照顺序逐个钻孔，直至将大孔边缘全部钻孔，最终形成一个大孔。

优选的，所述小孔直径小于或等于6.3mm，所述大孔直径在6.5—7.0mm之间。

本发明所述一种PCB大孔加工方法与现有技术相比具有的有益效果是：通过本发明公开的方法, 可以使用现有钻孔设备加工6.3mm以上的大孔，从而不需要使用成型机加工大孔，PCB代工厂可以把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，降低了钻孔成本，减少了加工工序，提高了钻孔效率；同时由于使用钻孔机钻孔的精度高，可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil，还解决了旧工艺安装精度不高的问题，提高了PCB板卡上大孔的精度，大大提高了PCB板卡的装配精度。

说明书附图

如图1是目前使用钻孔机钻孔的示意图；

如图2是目前使用成型机加工大孔的示意图；

附图3为使用所述PCB大孔加工方法进行钻孔的示意图；

附图4为使用所述PCB大孔加工方法进行钻孔的俯视图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明所述一种PCB大孔加工方法进一步详细说明。

鉴于PCB板卡上加工大孔需要钻孔机与成型机配合使用，所带来的技术难题，本发明公开了一种PCB大孔加工方法，可以使用现有钻孔设备加工6.3mm以上的大孔，从而不需要使用成型机加工大孔，PCB代工厂可以把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺。通过本发明公开的方法,克服了钻孔+成型两个工艺合并钻孔所造成的公差不同安装精度不够的问题。

实施例：

本实施例所述一种PCB大孔加工方法，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。附图3为使用所述PCB大孔加工方法进行钻孔的示意图；如附图3所示，301是钻孔机主轴，302是钻咀，303是大孔，304是PCB板卡；使用普通钻孔机，从PCB板卡上大孔的边缘开始钻小孔（直径不大于6.3mm），然后沿着大孔边缘按照顺序逐个钻孔，直至将大孔边缘全部钻孔，最终形成一个大孔。

本实施例所述PCB大孔加工方法，其具体钻孔方式，可以详见附图4，附图4为使用所述PCB大孔加工方法进行钻孔的俯视图，如附图4所示，302是钻咀，303是大孔，304是PCB板卡，图中多个小孔叠加是小钻咀叠加钻孔的具体轨迹，所述小孔直径小于或等于6.3mm，所述大孔直径大于6.3mm（6.5—7.0mm之间）。通过附图4能够详细了解本发明的技术方案。通过这种沿大孔边缘按照顺序逐步钻孔的方式，可以避免两个小孔之间交叉之处有残留，提高了大孔加工精度。

使用本实施例所述方法，在PCB板卡上加工大孔时，根据需要在PCB板卡上加工的大孔，首先选择合适的PCB钻孔机作为钻孔加工设备，然后选择合适的钻咀并固定在所述PCB钻孔机上；具体钻孔操作时，将一块或更多块的待钻孔PCB塑料板通过垫板及盖板压紧固定于所述PCB钻孔机的工作台面上，最后通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。

可见，通过本实施例所述PCB大孔加工方法，在PCB板卡上可以使用钻孔机一次性钻出需要的大孔，不再需要使用成型机。与传统方式两者结合的钻孔方式相比，本方法减少一次加工工序，可以较多的压缩加工周期，提高大孔加工效率，降低加工成本；同时通过本发明可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil。大大第提高了装配精度。

上述具体实施方式仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本发明的权利要求书的且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。