技术总结
本发明公开一种PCB大孔加工方法,涉及PCB通孔加工技术，把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。通过本发明公开的方法,可以使用现有钻孔设备加工6.3mm以上的大孔，从而不需要使用成型机加工大孔，降低了钻孔成本，减少了加工工序，提高了钻孔效率；同时由于使用钻孔机钻孔的精度高，可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil，提高了PCB板卡上大孔的精度，大大提高了PCB板卡的装配精度。
技术研发人员：史书汉;孙连震;孙青华
受保护的技术使用者：浪潮电子信息产业股份有限公司
文档号码：201610291502
技术研发日：2016.05.05
技术公布日：2016.11.30